一种可拼接的显示模块、制备方法及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种可拼接的显示模块、制备方法及显示装置，显示模块包括：透光的载体基板、线路板、驱动模块和多个LED发光晶片，通过将LED发光晶片和驱动模块分别设置在线路板相对的两侧，这样，在线路板上设置有LED发光晶片的一侧，无需设置用于固定驱动模块的区域，即该侧的边缘不存在没有LED发光晶片的区域，进而在拼接形成的显示屏中，相互拼接的两个LED显示模块之间的拼接缝处不存在没有LED发光晶片的区域，进而减小了拼接缝处的像素间距，提高了显示屏的分辨率，优化了显示效果。通过预先将LED发光晶片转移到载体基板上的固晶结构上，然后将承载有LED发光晶片的载体基板与线路板贴压合，提高LED发光晶片固定到线路板上的效率和位置精度。的效率和位置精度。的效率和位置精度。

【技术实现步骤摘要】
一种可拼接的显示模块、制备方法及显示装置


[0001]本专利技术涉及LED显示
，尤其涉及一种可拼接的显示模块、制备方法及显示装置。

技术介绍

[0002]LED显示屏是一种平板显示器，由一个个小的LED显示模块拼接组成，用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息的设备。由于LED显示屏具有良好的面积延展性，其经常应用在广告宣传等需要大尺寸显示屏的领域。
[0003]然而，随着用户对显示屏的分辨率的要求越来越高，这就要求显示屏中的像素间的间距越来越小。在现有的LED显示屏中，相互拼接的LED模块在拼接处存在拼接缝过大的问题，从而使得拼接缝处的局部区域像素间距过大，影响显示屏的整体显示效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供了一种可拼接的显示模块、制备方法及显示装置，能够减小显示模块拼接时，拼接缝处的像素间距，提高显示屏的分辨率。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种可拼接的显示模块，包括：透光的载体基板、线路板、驱动模块和多个LED发光晶片；
[0006]所述线路板包括相对设置的第一焊盘层和第二焊盘层，以及位于所述第一焊盘层和所述第二焊盘层之间的至少一层线路层，所述第一焊盘层、所述第二焊盘层和至少一层线路层中相邻的两层之间设置有绝缘层，所述第一焊盘层、所述第二焊盘层和至少一层线路层通过贯穿所述绝缘层的导电过孔电连接；
[0007]所述LED发光晶片设置于所述第一焊盘层上，且与所述第一焊盘层电连接，所述驱动模块设置于所述第二焊盘层上，且与所述第二焊盘层电连接；
[0008]所述载体基板设置有用于固定所述LED发光晶片的透光的固晶结构，所述LED发光晶片固定在所述固晶结构上。
[0009]可选的，所述固晶结构包括有设置在所述载体基板上的凸起形成的定位槽，所述LED发光晶片固定在所述定位槽内。
[0010]可选的，所述LED发光晶片为垂直晶片，所述固晶结构还包括形成在所述载体基板上的固晶焊盘，所述凸起设置于所述固晶焊盘上至少一相对的两侧的边缘；
[0011]所述第一焊盘层包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，所述垂直晶片的第一电极与该垂直晶片对应的第一焊盘电连接，所述固晶焊盘作为所述垂直晶片的第二电极，所述固晶焊盘与该垂直晶片对应的第二焊盘电连接。
[0012]可选的，所述凸起为导电凸起，所述线路板和所述载体基板之间设置有各向异性导电胶，所述垂直晶片的第一电极通过所述各向异性导电胶与所述第一焊盘电连接，所述凸起通过所述各向异性导电胶与所述第二焊盘电连接。
[0013]可选的，所述垂直晶片包括依次堆叠的第一电极、导电层、分布式布拉格反射层、P
型层、发光层和N型层。
[0014]可选的，所述垂直晶片的侧壁设置有绝缘保护层。
[0015]可选的，所述线路板依次包括第一焊盘层、第一绝缘层、第一线路层、第二绝缘层、第二线路层、第三绝缘层和第二焊盘层；
[0016]所述第一绝缘层靠近所述载体基板的表面上，焊盘以外的区域涂布有油墨层，或所述载体基板靠近所述线路板的表面上，所述固晶结构以外的区域涂布有油墨层。
[0017]可选的，所述绝缘层为玻璃，所述线路层中的线路为纳米银线、碳纳米管、ITO纳米线或氧化锌纳米线。
[0018]可选的，所述导电过孔的孔径范围为10μm-15μm。
[0019]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种可拼接的显示模块的制备方法，其特征在于，包括：
[0020]提供线路板，所述线路板包括相对设置的第一焊盘层和第二焊盘层，以及位于所述第一焊盘层和所述第二焊盘层之间的至少一层线路层，所述第一焊盘层、所述第二焊盘层和至少一层线路层中相邻的两层之间设置有绝缘层，所述第一焊盘层、所述第二焊盘层和至少一层线路层通过贯穿所述绝缘层的导电过孔电连接；
[0021]提供透光的载体基板；
[0022]在所述载体基板形成用于固定LED发光晶片的透光的固晶结构；
[0023]将所述LED发光晶片固定于所述载体基板上的所述固晶结构上；
[0024]将所述载体基板与所述线路板压合，以使所述LED发光晶片与所述第一焊盘层电连接；
[0025]将所述驱动模块固定在所述第二焊盘层上，所述驱动模块与所述第二焊盘层电连接。
[0026]可选的，所述LED发光晶片为垂直晶片，在所述载体基板形成用于固定LED发光晶片的透光的固晶结构，包括：
[0027]在所述载体基板上形成多个透光的固晶焊盘；
[0028]在所述固晶焊盘上至少一相对的两侧的边缘形成导电凸起，所述导电凸起形成定位槽。
[0029]可选的，在所述固晶焊盘上至少一相对的两侧的边缘形成导电凸起，包括：
[0030]通过打印的方式在所述固晶焊盘上至少一相对的两侧的边缘形成所述导电凸起。
[0031]可选的，所述第一焊盘层包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，将所述载体基板与所述线路板压合，包括：
[0032]在所述载体基板上设置有所述固晶焊盘的一侧，和/或在所述线路板上设置有第一焊盘层的一侧涂布各向异性导电胶；
[0033]将所述载体基板与所述线路板压合，以使所述垂直晶片的第一电极通过所述各向异性导电胶与该垂直晶片对应的所述第一焊盘电连接，所述凸起通过所述各向异性导电胶与该垂直晶片对应的所述第二焊盘电连接。
[0034]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种显示装置，包括如本专利技术第一方面提供的可拼接的显示模块。
[0035]本专利技术实施例提供的可拼接的显示模块，包括：透光的载体基板、线路板、驱动模
块和多个LED发光晶片，线路板包括相对设置的第一焊盘层和第二焊盘层，以及位于第一焊盘层和第二焊盘层之间的至少一层线路层，第一焊盘层、第二焊盘层和至少一层线路层中相邻的两层之间设置有绝缘层，第一焊盘层、第二焊盘层和至少一层线路层通过贯穿绝缘层的导电过孔电连接，LED发光晶片设置于第一焊盘层上，且与第一焊盘层电连接，驱动模块设置于第二焊盘层上，且与第二焊盘层电连接。通过将LED发光晶片和驱动模块分别设置在线路板相对的两侧，这样，在线路板上设置有LED发光晶片的一侧，无需设置用于固定驱动模块的区域，即该侧的边缘不存在没有LED发光晶片的区域，进而在拼接形成的显示屏中，相互拼接的两个LED显示模块之间的拼接缝处不存在没有LED发光晶片的区域，进而减小了拼接缝处的像素间距，提高了显示屏的分辨率，优化了显示效果。载体基板上设置有用于固定LED发光晶片的透光的固晶结构，通过预先将LED发光晶片转移到载体基板上的固晶结构上，然后将承载有LED发光晶片的载体基板与线路板压贴合，提高LED发光晶片固定到线路板上的效率和位置精度。
附图说明
[0036]下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。
[0037]图1为本专利技术实施例一提供的一种可拼接的显示模块的结构示意图；
[0038]图2为本专利技术实施例二提供的一种可拼接的显示模块的结构示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可拼接的显示模块，其特征在于，包括：透光的载体基板、线路板、驱动模块和多个LED发光晶片；所述线路板包括相对设置的第一焊盘层和第二焊盘层，以及位于所述第一焊盘层和所述第二焊盘层之间的至少一层线路层，所述第一焊盘层、所述第二焊盘层和至少一层线路层中相邻的两层之间设置有绝缘层，所述第一焊盘层、所述第二焊盘层和至少一层线路层通过贯穿所述绝缘层的导电过孔电连接；所述LED发光晶片设置于所述第一焊盘层上，且与所述第一焊盘层电连接，所述驱动模块设置于所述第二焊盘层上，且与所述第二焊盘层电连接；所述载体基板设置有用于固定所述LED发光晶片的透光的固晶结构，所述LED发光晶片固定在所述固晶结构上。2.根据权利要求1所述的可拼接的显示模块，其特征在于，所述固晶结构包括有设置在所述载体基板上的凸起形成的定位槽，所述LED发光晶片固定在所述定位槽内。3.根据权利要求2所述的可拼接的显示模块，其特征在于，所述LED发光晶片为垂直晶片，所述固晶结构还包括形成在所述载体基板上的固晶焊盘，所述凸起设置于所述固晶焊盘上至少一相对的两侧的边缘；所述第一焊盘层包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，所述垂直晶片的第一电极与该垂直晶片对应的第一焊盘电连接，所述固晶焊盘作为所述垂直晶片的第二电极，所述固晶焊盘与该垂直晶片对应的第二焊盘电连接。4.根据权利要求3所述的可拼接的显示模块，其特征在于，所述凸起为导电凸起，所述线路板和所述载体基板之间设置有各向异性导电胶，所述垂直晶片的第一电极通过所述各向异性导电胶与所述第一焊盘电连接，所述凸起通过所述各向异性导电胶与所述第二焊盘电连接。5.根据权利要求3所述的可拼接的显示模块，其特征在于，所述垂直晶片包括依次堆叠的第一电极、导电层、分布式布拉格反射层、P型层、发光层和N型层。6.根据权利要求3所述的可拼接的显示模块，其特征在于，所述垂直晶片的侧壁设置有绝缘保护层。7.根据权利要求1-6任一所述的可拼接的显示模块，其特征在于，所述线路板依次包括第一焊盘层、第一绝缘层、第一线路层、第二绝缘层、第二线路层、第三绝缘层和第二焊盘层；所述第一绝缘层靠近所述载体基板的表面上，焊盘以外的区域涂布有油墨层，或所述载体基板靠近所述线路板的表面上，所述固晶结构以外的区域涂布...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈启燊，秦快，郭恒，谢宗贤，欧阳小波，张雪，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：