芯片模组和电路板制造技术

本公开是关于一种芯片模组和电路板。该芯片模组包括：芯片；散热金属片；导热层，位于所述芯片和所述散热金属片之间，其中，所述导热层包含的导热材料为：相变材料层或导热膏；固定组件，用于维持所述散热金属片与所述芯片之间的相对位置。本公开在利用导热材料界面润湿性好或导热系数高的特点，配合顶部散热金属片实现散热的同时，还能保证散热金属片与所芯片之间的相对位置不变。之间的相对位置不变。之间的相对位置不变。

【技术实现步骤摘要】
芯片模组和电路板


[0001]本公开涉及芯片
，尤其涉及一种芯片模组和电路板。

技术介绍

[0002]芯片(Die)的发热源随工艺提升越来越小，热扩展问题越来越突出，传统凝胶方案芯片和散热器之间可差20℃差。新兴技术中，采用芯片与散热金属片之间设置相变材料或高薄导热膏，取消芯片BSM(Back Side Metal，背金工艺，即在晶圆背面沉淀金属的工艺，便于在芯片上焊接散热金属片，实现芯片的热扩展)镀层及散热金属片焊接方式，可显著改善芯片与散热器温差，也降低了生产难度，但相变导热材料或导热膏无粘接力，无法保证震动时散热金属片在芯片平面内不滑移，稳定性较差。

技术实现思路

[0003]基于上述原因，本公开提供一种芯片模组和电路板。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种芯片模组，包括：
[0005]芯片；
[0006]散热金属片；
[0007]导热层，位于所述芯片和所述散热金属片之间，其中，所述导热层包含的导热材料为：相变材料层或导热膏；
[0008]固定组件，用于维持所述散热金属片与所述芯片之间的相对位置。
[0009]可选地，所述固定组件包括：
[0010]胶圈，环绕在所述芯片的侧面；
[0011]所述胶圈的顶面，与所述散热金属片粘合。
[0012]可选地，所述胶圈为弹性胶圈；
[0013]所述胶圈内无所述芯片放置时的内径为第一取值；
[0014]所述胶圈内有所述芯片后，所述胶圈的内径为第二取值；
[0015]其中，所述第二取值大于所述第一取值。
[0016]可选地，所述固定组件包括：卡槽和卡扣；
[0017]所述芯片的侧面具有所述卡槽；
[0018]所述散热金属片覆盖在所述芯片正面；
[0019]所述散热金属片向所述芯片的侧面弯折，且所述散热金属片的侧面内壁具有所述卡扣；
[0020]所述卡扣卡合在所述卡槽内。
[0021]可选地，所述芯片的引脚设置第一侧面；
[0022]所述卡槽设置在所述芯片的第二侧面；其中，所述第二侧面不同于所述第一侧面。
[0023]可选地，所述第二侧面的个数为两个，两个所述第二侧面相对设置；
[0024]或者，
[0025]所述第二侧面的个数为三个，三个所述第二侧面中的两个所述第二侧面相对设置。
[0026]可选地，所述固定组件包括：凹坑和与所述凹坑卡合的凸台；
[0027]其中，所述凸台和凹坑，均位于所述芯片和所述散热金属片相对设置的表面上。
[0028]可选地，所述凹坑位于所述散热金属片朝向所述芯片的表面上，且所述凸台位于所述芯片的正面；
[0029]或者，
[0030]所述凹坑位于所述芯片的正面，且所述凸台位于所述散热金属片朝向所述芯片的表面上。
[0031]可选地，所述凸台穿透所述导热层，与所述凹坑卡合；
[0032]或者，
[0033]所述凹坑和所述凸台均位于所述导热层的外侧。
[0034]可选地，所述导热层的导热系数至少不小于4W/(m
·
K)。
[0035]根据本公开实施例的第二方面，提供一种电路板，包括：
[0036]印刷电路板PCB；
[0037]散热器；
[0038]如上述实施例的第一方面提供的多个芯片模组；
[0039]其中，所述芯片模组，背离所述散热金属片的一侧固定在所述PCB上；
[0040]所述散热器与所述散热金属片背离所述芯片模组的一侧连接。
[0041]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0042]本公开主要包括芯片、散热金属片、导热层和固定组件；其中，导热层位于芯片和散热金属片之间，与散热金属片结合，对芯片进行散热；导热层包含的导热材料为：相变材料或导热膏，即本公开利用相变材料或导热膏的界面润湿性好以及导热系数高的特点，配合顶部散热金属片实现散热；同时，运用固定组件维所述散热金属片与芯片之间的相对位置，保证在移动或震动过程中，散热金属片与芯片之间的相对位置不变。
[0043]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0044]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0045]图1是根据一示例性实施例示出的一种芯片模组的结构示意图。
[0046]图2是根据一示例性实施例示出的设有胶圈的芯片模组的结构示意图。
[0047]图3是根据一示例性实施例示出的设有卡扣和卡槽的芯片模组的结构示意图。
[0048]图4是根据一示例性实施例示出的设有卡扣和卡槽的芯片模组的结构爆炸图。
[0049]图5是根据一示例性实施例示出的设有凸台和凹坑的芯片模组的结构示意图。
[0050]图6是根据一示例性实施例示出的设有凸台和凹坑的芯片模组的结构爆炸图。
[0051]图7是根据一示例性实施例示出的另一种设有凸台和凹坑的芯片模组的结构示意图。
[0052]图8是根据一示例性实施例示出的另一种设有凸台和凹坑的芯片模组的结构爆炸图。
[0053]图9是根据一示例性实施例示出的设有凸台和凹坑的芯片模组的结构俯视图。
[0054]图10是根据一示例性实施例示出的电路板的结构示意图。
[0055]附图标记说明
[0056]100
‑
芯片；
[0057]200
‑
散热金属片；
[0058]300
‑
导热层；
[0059]400
‑
固定组件；410
‑
胶圈；420
‑
卡扣；430
‑
卡槽；440
‑
凸台；450
‑
凹坑；
[0060]500
‑
PCB；
[0061]600
‑
散热器。
具体实施方式
[0062]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0063]另外，本说明书中的表示方向、方位的术语，例如“上”“下”“长”“宽”“高”等，其目的在于说明各构成要素的相对位置关系，并非旨在对各构成要素的朝向、设置位置进行限定。
[0064]图1是根据一示例性实施例示出的一种芯片模组的结构示意图。芯片模组可以应用于各种类型的电子设备中。该芯片模组可包括各种芯片。该芯片可包括：各种算力芯片和/ 或图像处理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组，其特征在于，包括：芯片；散热金属片；导热层，位于所述芯片和所述散热金属片之间，其中，所述导热层包含的导热材料为：相变材料层或导热膏；固定组件，用于维持所述散热金属片与所述芯片之间的相对位置。2.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述固定组件包括：胶圈，环绕在所述芯片的侧面；所述胶圈的顶面，与所述散热金属片粘合。3.根据权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述胶圈为弹性胶圈；所述胶圈内无所述芯片放置时的内径为第一取值；所述胶圈内有所述芯片后，所述胶圈的内径为第二取值；其中，所述第二取值大于所述第一取值。4.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述固定组件包括：卡槽和卡扣；所述芯片的侧面具有所述卡槽；所述散热金属片覆盖在所述芯片正面；所述散热金属片向所述芯片的侧面弯折，且所述散热金属片的侧面内壁具有所述卡扣；所述卡扣卡合在所述卡槽内。5.根据权利要求4所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片的引脚设置第一侧面；所述卡槽设置在所述芯片的第二侧面；其中，所述第二侧面不同于所述第一侧面。6.根据权利要求5所述的芯片模组，其特征在于，所述第二侧面的个数为两个，...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛永博，郝明亮，张书浩，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：