一种半导体智能功率模块制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体智能功率模块，包括：封装壳体，封装壳体底端内壁上设置有散热板，散热板顶端依次设置有绝缘层、导热层与电路布线层，电路布线层顶端设置有电子元件，封装壳体顶端设置有盖板。本发明专利技术的目的在于提供一种散热效率高、使用效果好的一种半导体智能功率模块。功率模块。功率模块。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体智能功率模块


[0001]本专利技术涉及智能功率模块
，特别涉及一种半导体智能功率模块。

技术介绍

[0002]智能功率模块是一种先进的功率开关器件，具有GTR(大功率晶体管)高电流密度、低饱和电压和耐高压的优点,以及MOSFET(场效应晶体管)高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点。而且IPM内部集成了逻辑、控制、检测和保护电路，使用起来方便,不仅减小了系统的体积以及开发时间，也大大增强了系统的可靠性，适应了当今功率器件的发展方向——模块化、复合化和功率集成电路(PIC)，在电力电子领域得到了越来越广泛的应用。半导体智能功率模块在使用过程中，会产生大量热量，现有的半导体智能功率模块散热不及时，造成半导体智能功率模块散热效率低，使用性能差。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术要解决现有技术中半导体智能功率模块散热效率低，使用性能差的问题。
[0004]为此，采用的技术方案是，本专利技术提供一种半导体智能功率模块，包括：封装壳体，所述封装壳体底端内壁上设置有散热板，所述散热板顶端依次设置有绝缘层、导热层与电路布线层，所述电路布线层顶端设置有电子元件层。
[0005]优选的，所述封装壳体两侧壁上分别设置有若干引脚，所述引脚一端延伸入所述封装壳体内与所述电路布线层连接。
[0006]优选的，所述电子元件层顶端依次设置有导热层与绝缘层，所述绝缘层顶端与所述封装壳体顶端内壁连接，所述封装壳体顶壁上间隔设置有若干散热柱。
[0007]优选的，所述电路布线层两侧外壁上分别设置有竖直方向的缓冲层，所述缓冲层与所述封装壳体同侧内壁相接触。
[0008]优选的，所述封装壳体两端分别设置有弧形缺口，两个所述弧形缺口的轴线与两排所述引脚的轴线相互垂直。
[0009]优选的，所述电子元件层包括无线通讯芯片、温度传感器、制冷芯片等。
[0010]优选的，还包括铺胶装置，所述铺胶装置包括：驱动电机、第一内齿轮、喷头、刮板，
[0011]所述封装壳体一侧设置有固定板，所述固定板顶端设置有L型固定架，所述L型固定架远离所述固定板的一端设置有第一电缸，所述第一电缸的活塞杆朝下设置有定齿轮，所述定齿轮底端圆心处设置有驱动电机，所述驱动电机的输出轴朝下与第一曲柄一端连接，所述第一曲柄另一端转动连接有支撑架，所述支撑架顶端设置有第一内齿轮，所述定齿轮位于所述第一内齿轮内，所述定齿轮与所述第一内齿轮相互啮合，所述支撑架截面为Y型，所述支撑架一支杆底端设置有储液箱，竖直设置的输液管顶端与所述储液箱底端连通，所述输液管底端与喷头连通，所述输液管上设置有驱动泵，所述支撑架另两支杆底端分别设置有刮板，所述储液箱另一侧设置有识别探头，所述识别探头设置在所述支撑架底端。
[0012]优选的，还包括喷头清理装置，所述喷头清理装置包括：第二电缸、电机、滑块、扫刷，
[0013]所述储液箱一侧设置有竖直方向的连杆，所述连杆顶端与所述支撑架连接，所述连杆底端设置有第二电缸，所述第二电缸的活塞杆朝向所述喷头设置有电机，所述电机的输出轴朝向所述喷头穿过弧形板一端与第二曲柄一端连接，所述弧形板与所述电机固定连接，所述弧形板位于所述喷头下方，所述弧形板上设置有沿周向延伸的导向槽，所述导向槽内设置有滑块，所述滑块能够在所述导向槽内往复运动，所述第二曲柄远离所述电机的一端转动连接有摆杆，所述摆杆的截面为多边形，所述摆杆远离所述第二曲柄的一端与所述滑块铰接，所述摆杆靠近所述喷头的一侧外壁上设置有扫刷，所述扫刷与所述喷头相接触。
[0014]优选的，还包括控制器，所述控制器内设置有处理器与电源，所述控制器一侧壁上设置有显示屏，所述显示屏下方设置有控制板，所述处理器分别与所述驱动电机、第一电缸、驱动泵、第二电缸、电机、识别探头、显示屏、控制板、电源电性连接。
[0015]优选的，所述控制器内设置有散热清灰装置，所述散热清灰装置包括：电动机、第二内齿轮、第一齿轮、第二齿轮，
[0016]所述控制器一侧壁上设置有散热口，所述散热口内设置有环形过滤网，所述控制器内壁上设置有电动机，所述电动机的输出轴穿过第一齿轮轴线与第三曲柄一端连接，所述第一齿轮与所述电动机之间通过若干固定杆连接，所述第三曲柄上转动连接有转动架，所述转动架靠近所述环形过滤网的一端设置有第二内齿轮，所述第一齿轮位于所述第二内齿轮内；
[0017]所述第三曲柄另一端转动连接有转动杆，所述转动杆穿过所述第三曲柄，所述转动杆靠近所述环形过滤网的一端穿过第二齿轮轴线与转动板连接，所述第二齿轮分别与所述第一齿轮、第二内齿轮相互啮合，所述转动板靠近所述环形过滤网的一侧外壁上设置有第一毛刷，所述第二内齿轮靠近所述环形过滤网的一端周向设置有第二毛刷，所述第一毛刷、第二毛刷分别与所述环形过滤网相接触。
[0018]本专利技术技术方案具有以下优点：本专利技术提供了一种半导体智能功率模块，包括：封装壳体，封装壳体底端内壁上设置有散热板，散热板顶端依次设置有绝缘层、导热层与电路布线层，电路布线层顶端设置有电子元件，封装壳体顶端设置有盖板。由于将电路布线层安装在散热板上，导热层导热速度快，电路布线层与散热板接触面积大，散热速度快，提高了半导体智能功率模块的散热效率和使用性能，同时提高了智能功率模块的使用寿命。
[0019]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0020]下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0021]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0022]图1为本专利技术结构示意图；
[0023]图2为本专利技术现有技术实物图；
[0024]图3为本专利技术俯视图；
[0025]图4为本专利技术电子元件层结构图；
[0026]图5为本专利技术铺胶装置结构图；
[0027]图6为本专利技术铺胶装置仰视图；
[0028]图7为本专利技术喷头清理装置结构图；
[0029]图8为本专利技术控制器结构图；
[0030]图9为本专利技术散热清灰装置结构图；
[0031]图10为本专利技术散热清灰装置侧视图；
[0032]其中，1
‑
封装壳体，2
‑
散热板，3
‑
绝缘层，4
‑
导热层，5
‑
电路布线层，6
‑
电子元件层，7
‑
驱动电机，8
‑
引脚，9
‑
散热柱，10
‑
缓冲层，11
‑
弧形缺口，12
‑
无线通讯芯片，13
‑
温度传感器，14
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体智能功率模块，其特征在于，包括：封装壳体(1)，所述封装壳体(1)底端内壁上设置有散热板(2)，所述散热板(2)顶端依次设置有绝缘层(3)、导热层(4)与电路布线层(5)，所述电路布线层(5)顶端设置有电子元件层(6)。2.如权利要求1所述的一种半导体智能功率模块，其特征在于，所述封装壳体(1)两侧壁上分别设置有若干引脚(8)，所述引脚(8)一端延伸入所述封装壳体(1)内与所述电路布线层(5)连接。3.如权利要求1所述的一种半导体智能功率模块，其特征在于，所述电子元件层(6)顶端依次设置有导热层(4)与绝缘层(3)，所述绝缘层(3)顶端与所述封装壳体(1)顶端内壁连接，所述封装壳体(1)顶壁上间隔设置有若干散热柱(9)。4.如权利要求1所述的一种半导体智能功率模块，其特征在于，所述电路布线层(5)两侧外壁上分别设置有竖直方向的缓冲层(10)，所述缓冲层(10)与所述封装壳体(1)同侧内壁相接触。5.如权利要求2所述的一种半导体智能功率模块，其特征在于，所述封装壳体(1)两端分别设置有弧形缺口(11)，两个所述弧形缺口(11)的轴线与两排所述引脚(8)的轴线相互垂直。6.如权利要求1所述的一种半导体智能功率模块，其特征在于，所述电子元件层(6)包括无线通讯芯片(12)、温度传感器(13)、制冷芯片(14)等。7.如权利要求1所述的一种半导体智能功率模块，其特征在于，还包括铺胶装置，所述铺胶装置包括：驱动电机(7)、第一内齿轮(15)、喷头(16)、刮板(17)，所述封装壳体(1)一侧设置有固定板(18)，所述固定板(18) 顶端设置有L型固定架(19)，所述L型固定架(19)远离所述固定板(18)的一端设置有第一电缸(20)，所述第一电缸(20)的活塞杆朝下设置有定齿轮(21)，所述定齿轮(21)底端圆心处设置有驱动电机(7)，所述驱动电机(7)的输出轴朝下与第一曲柄(22)一端连接，所述第一曲柄(22)另一端转动连接有支撑架(23)，所述支撑架(23)顶端设置有第一内齿轮(15)，所述定齿轮(21)位于所述第一内齿轮(15)内，所述定齿轮(21)与所述第一内齿轮(15)相互啮合，所述支撑架(23)截面为Y型，所述支撑架(23)一支杆底端设置有储液箱(24)，竖直设置的输液管(25)顶端与所述储液箱(24)底端连通，所述输液管(25)底端与喷头(16)连通，所述输液管(25)上设置有驱动泵(26)，所述支撑架(23)另两支杆底端分别设置有刮板(17)，所述储液箱(24)另一侧设置有识别探头(36)，所述识别探头(36)设置在所述支撑架(23)底端。8.如权利要求7所述的一种半导体智能功率模块，其特征在于，还包括喷头清理装置，所述喷头清理装置包括：第二电缸(27)、电机(28)、滑块(29)、扫刷(30)，所述储液箱(24)一侧设置有竖直...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎招青，
申请(专利权)人：深圳市优尚至科技有限公司，
类型：发明
国别省市：