用于间隔封装体的载体的线性间隔件制造技术

一种用于安装在安装基座(102)上的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括载体(106)、安装在所述载体(106)上的电子元件(108)、与所述电子元件(108)电耦合并待与所述安装基座(102)电耦合的引线(110)、以及用于限定相对于所述载体(106)的间距的线性间隔件(112)。所述载体(106)的间距的线性间隔件(112)。所述载体(106)的间距的线性间隔件(112)。

【技术实现步骤摘要】
用于间隔封装体的载体的线性间隔件


[0001]各种实施例总体上涉及一种封装体、电子器件、散热器和一种制造封装体的方法。

技术介绍

[0002]封装体可以表示为通常具有延伸出包封材料的电连接的包封的电子元件。例如，封装体可以连接到电子外围设备，例如安装在印刷电路板上和/或与散热器连接，并且可以经由连接器连接到更大的系统。
[0003]包装成本是该行业的重要驱动因素。与此相关的是性能、尺寸和可靠性。不同的包装解决方案是多种多样的，必须满足特定应用的需求。
[0004]特别地，具有功率半导体芯片的封装体在操作期间可能会产生相当大量的热量。这可能会限制可靠性和性能。通过散热器等从封装体高效地去除热量可能涉及封装体的介电隔离特性相对于环境的恶化的风险。

技术实现思路

[0005]可能需要一种具有适当电可靠性和高效热量去除的封装体。
[0006]根据一个示例性实施例，提供了一种用于安装在安装基座上的封装体，其中，所述封装体包括载体、安装在所述载体上的电子元件、与所述电子元件电耦合并且待与所述安装基座电耦合的引线、以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于安装在安装基座(102)上的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括：
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载体(106)；
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安装在所述载体(106)上的电子元件(108)；
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与所述电子元件(108)电耦合并待与所述安装基座(102)电耦合的引线(110)；
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用于限定相对于所述载体(106)的间距的线性间隔件(112)；
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包封所述电子元件(108)的至少一部分、所述载体(106)的至少一部分和所述引线(110)的一部分的包封材料(114)；
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其中，所述封装体(100)的主表面由通过所述包封材料(114)的材料和所述载体(106)的表面限定的平面区域构成；
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其中，所述线性间隔件(112)突出超过所述平面区域。2.根据权利要求1所述的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括以下特征中的至少一个：其中，所述线性间隔件(112)形成所述包封材料(114)的一部分；其中，所述载体(106)的另一部分相对于所述包封材料(114)暴露；其中，所述载体(106)的另一部分相对于所述包封材料(114)暴露，并且其中，所述线性间隔件(112)的延伸部延伸超过所述载体(106)的暴露的部分的延伸部；其中，所述载体完全由所述包封材料(114)包封。3.根据权利要求1至2中任一项所述的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括以下特征中的至少一个：其中，所述线性间隔件(112)具有至少30μm、特别是在100μm至1000μm的范围内的垂直延伸(d)；其中，所述载体(106)和所述引线(110)形成共同图案化金属板的一部分；其中，所述线性间隔件(112)形成所述封装体(100)的顶部端部。4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装体(100)，其中，所述线性间隔件(112)包括由至少一个直间隔件主体、至少一个弯曲间隔件主体、在第一自由端部与第二自由端部之间延伸的至少一个间隔件主体、环形封闭间隔件主体和至少两个分离的线性间隔件主体组成的组中的至少一个。5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装体(100)，其中，所述线性间隔件(112)被配置用于在待与所述载体(106)热耦合的散热器(104)安装在所述封装体(100)上时限定所述载体(106)和所述散热器(104)之间的间距。6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装体(100)，其中，所述线性间隔件(112)包括至少一个间隔条。7.根据权利要求1至6中任一项所述的封装体(100)，其中，所述线性间隔件(112)包括沿着所述封装体(100)的两个相反侧面延伸的两个间隔条，其中，特别地，所述两个间隔条中的每一个基本上沿着所述封装体(100)的整个侧面延伸。8.根据权利要求1至6中任一项所述的封装体(100)，其中，所述线性间隔件(112)包括沿着所述封装体(100)的所有四个侧面中的每一个延伸的四个间隔条。9.根据权利要求8所述的封装体(100)，其中，所述四个间隔条中的每一个都沿着不超过所述封装体(100)的相应侧面的一半延伸。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括以下特征中的至少一个：其中，所述至少一个间隔条中的至少一个延伸穿过所述封装体(100)的中央区域；其中，所述至少一个间隔条中的至少一个沿着所述载体(106)的暴露的表面的外围延伸。11.根据权利要求1至10中任一项所述的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括以下特征中的至少一个：其中，所述线性间隔件(112)由电绝缘材料、特别是模制化合物制成；其中，所述载体(106)的外表面和所述引线(110)的待与所述安装基座(102)电耦合的接触区域布置在所述封装体(100)的相反侧面上；包括在所述载体(106)的外部侧面和/或在包封所述电子元件(108)...

【专利技术属性】
技术研发人员：E，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：