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一种用于安装在安装基座(102)上的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括载体(106)、安装在所述载体(106)上的电子元件(108)、与所述电子元件(108)电耦合并待与所述安装基座(102)电耦合的引线(110)、以及用于限...
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