一种耐高温的背光芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高温的背光芯片，包括芯片基座、第一支撑块、封板和散热片，所述芯片基座的上方粘贴连接有第一凸点，且第一凸点防上方粘贴连接有P电极，并且P电极的底部粘贴连接有第二导热片，所述P电极的上方粘贴连接有P型氮化镓，且P型氮化镓的上方连接有多量子阱，所述多量子阱的上方粘贴连接有N型氮化镓，且N型氮化镓的上方连接有半导体晶片。该耐高温的背光芯片，可通过石墨烯制成的第一导热片与第二导热片能够将该背光芯片产生的热量吸走，接着由导热板将热量传输至封板外侧的散热片上方，避免该芯片内部产生较高温度影响芯片的情况发生，从而提高该背光芯片的耐高温能力，使该背光芯片的实用性更高。使该背光芯片的实用性更高。使该背光芯片的实用性更高。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的背光芯片


[0001]本技术涉及背光芯片
，具体为一种耐高温的背光芯片。

技术介绍

[0002]背光芯片是一种半导体器件，能够将年能转化为光能，能够应用在照明装置或LED灯上方，具有良好的照明性能或装饰效果，被人们广泛选择使用在各个行业中，但是目前市场上的背光芯片还是存在以下的问题：
[0003]1、现有的背光芯片，在安装使用时，无法芯片内部容易产生较高的温度，容易使得芯片的使用效果变差，甚至芯片烧毁的情况发生，从而使背光芯片的耐高温效果变差，不利于提高芯片的实用性；
[0004]2、常规的背光芯片，在安装使用过程中，对于芯片的保护效果较差，在受到震动时不能有效的保护芯片不受损失，从而降低芯片的安全性，不利于背光芯片的长期使用。
[0005]针对上述问题，在原有的背光芯片的基础上进行创新设计。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种耐高温的背光芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上常见的耐高温的背光芯片，在安装使用时，无法芯片内部容易产生较高的温度，容易使得芯片的使用效果变差本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温的背光芯片，包括芯片基座(1)、第一支撑块(9)、封板(14)和散热片(15)，其特征在于：所述芯片基座(1)的上方粘贴连接有第一凸点(2)，且第一凸点(2)防上方粘贴连接有P电极(3)，并且P电极(3)的底部粘贴连接有第二导热片(12)，所述P电极(3)的上方粘贴连接有P型氮化镓(4)，且P型氮化镓(4)的上方连接有多量子阱(5)，所述多量子阱(5)的上方粘贴连接有N型氮化镓(6)，且N型氮化镓(6)的上方连接有半导体晶片(16)，所述芯片基座(1)的上方左侧粘贴连接有第一支撑块(9)，且芯片基座(1)的上方中部连接有第二支撑块(10)，所述芯片基座(1)的封板(14)，且封板(14)的外侧连接有散热片(15)。2.根据权利要求1所述的一种耐高温的背光芯片，其特征在于：所述N型氮化镓(6)的左侧下方粘贴连接N电极(7)，且N电极(7)的下方粘贴连接有第二凸点(8)，并且第二凸点(8)与芯片基座(1)构成垂直结构设置。3.根据权利要求1所述的一种耐高温的背光芯片，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖华军，
申请(专利权)人：黄山市展硕半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：