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本实用新型公开了一种耐高温的背光芯片，包括芯片基座、第一支撑块、封板和散热片，所述芯片基座的上方粘贴连接有第一凸点，且第一凸点防上方粘贴连接有P电极，并且P电极的底部粘贴连接有第二导热片，所述P电极的上方粘贴连接有P型氮化镓，且P型氮化镓的...
该专利属于黄山市展硕半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过黄山市展硕半导体科技有限公司授权不得商用。

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