承载台清洁装置及光刻系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种承载台清洁装置及光刻系统，装置包括呈盘状的清洁石、真空罩和真空管路；所述清洁石平行于水平面，所述清洁石的下表面用于与晶圆承载台抵接，所述清洁石具有多个真空孔，所述真空孔贯通所述清洁石的上表面和下表面；所述真空罩设置于所述清洁石的上表面，且所述真空孔位于所述清洁石的上表面的一端被所述真空罩覆盖，所述真空孔与所述真空罩连通；所述真空管路的一端与所述真空罩连通，所述真空管路的另一端外接一真空源。如上配置，清洁石与晶圆承载台研磨后产生的颗粒物将依次通过清洁石的真空孔、真空罩和真空管路被抽真空及时吸走，保证晶圆承载台的台面清洁，提升晶圆承载台的清洁维护效率和效果，避免造成二次污染。成二次污染。成二次污染。

【技术实现步骤摘要】
承载台清洁装置及光刻系统


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种承载台清洁装置及光刻系统。

技术介绍

[0002]在半导体器件的各种加工工艺中，光刻处于晶圆加工工程的中心环节，其本质是把临时电路结构复制到需要进行刻蚀和离子注入的晶圆上，该步骤利用曝光和显影在光刻胶上刻画特征图形，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到衬底上。对于光刻机设备来说，晶圆承载台是光刻工艺加工的关键位置，如果台上存在杂质或污垢，则会直接影响曝光效果。因此，当晶圆承载台上被污染时，需要对承载台及时清洁，同时要保证清洁效果达到工艺需求，否则会影响晶圆吸附性能，进而影响曝光质量，甚至会造成晶圆报废的严重后果。
[0003]现有技术通常采用如下两种方式来清洁晶圆承载台：
[0004](1)采用机器自带的自动清洁功能，通过装配的常规实心清洁石去研磨晶圆承载台，由于清洁石和晶圆承载台相研磨后会产生残留颗粒，会一直留在晶圆承载台的凹槽处，很容易和后续晶圆污染物相粘，导致二次污染晶圆承载台和晶圆的晶背，不能有效清除晶圆承载台表面的污染物；
[0005](2)采用人工手动清洁方式，需要整个身体进入设备，由于晶圆承载台位于光刻机的内部，周边分布有很多精密元器件，机台内操作空间狭小，如果清洁时操作不当，不但不能彻底清洁承载台，还会再次带入尘埃，甚至损坏设备内部精密元器件或造成人员伤害。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种承载台清洁装置及光刻系统，以解决晶圆承载台清洁维护效率低、效果差以及易造成二次污染的问题。
[0007]为解决上述技术问题，基于本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种应用于光刻系统的承载台清洁装置，其包括呈盘状的清洁石、真空罩和真空管路；
[0008]所述清洁石平行于水平面，所述清洁石的下表面用于与晶圆承载台抵接，所述清洁石具有多个真空孔，所述真空孔贯通所述清洁石的上表面和下表面；
[0009]所述真空罩设置于所述清洁石的上表面，且所述真空孔位于所述清洁石的上表面的一端被所述真空罩覆盖，所述真空孔与所述真空罩连通；
[0010]所述真空管路的一端与所述真空罩连通，所述真空管路的另一端外接一真空源。
[0011]可选的，多个所述真空孔按照圆周方向依次排布形成一真空环圈，所述清洁石具有至少两个所述真空环圈，且至少两个所述真空环圈共圆心，并沿径向依次排布。
[0012]可选的，所述真空孔沿所述清洁石的垂向贯通所述清洁石。
[0013]可选的，所述承载台清洁装置还包括连接机构，所述连接机构用于通过所述连接机构悬挂于光刻机的主支架，所述连接机构用于驱动所述清洁石沿竖向移动。
[0014]可选的，所述清洁石围绕自身的中心垂线可转动。
[0015]可选的，所述承载台清洁装置还包括PID控制器、设于所述真空管路上的调节阀以及设于所述真空管路上的真空探测器，且所述真空探测器相对于所述调节阀更靠近所述真空管路外接真空源的一端；所述PID控制器用于根据所述真空探测器检测的当前真空度调整所述调节阀对所述真空管路的开合度。
[0016]可选的，所述真空管路的材质是304不锈钢，所述清洁石的材质是大理石。
[0017]基于本专利技术的另一个方面，本专利技术还提供一种光刻系统，其包括晶圆承载台以及如上所述的承载台清洁装置，所述晶圆承载台的垂线平行于竖向。
[0018]可选的，所述晶圆承载台沿水平向可移动；所述晶圆承载台沿竖向可移动；所述晶圆承载台围绕自身的中心垂线可转动。
[0019]可选的，所述光刻系统还包括粒子侦测器；当所述粒子侦测器检测到所述晶圆承载台上的粒子含量超过预设值时，所述晶圆承载台移动并与所述清理石的下表面抵接。
[0020]综上所述，在本专利技术提供的承载台清洁装置及光刻系统中，承载台清洁装置包括呈盘状的清洁石、真空罩和真空管路；所述清洁石平行于水平面，所述清洁石的下表面用于与晶圆承载台抵接，所述清洁石具有多个真空孔，所述真空孔贯通所述清洁石的上表面和下表面；所述真空罩设置于所述清洁石的上表面，且所述真空孔位于所述清洁石的上表面的一端被所述真空罩覆盖，所述真空孔与所述真空罩连通；所述真空管路的一端与所述真空罩连通，所述真空管路的另一端外接一真空源。如上配置，清洁石与晶圆承载台研磨后产生的颗粒物将依次通过清洁石的真空孔、真空罩和真空管路被抽真空及时吸走，保证晶圆承载台的台面清洁，提升晶圆承载台的清洁维护效率和效果，避免造成二次污染。另外，还可降低晶圆承载台的磨损，延长晶圆承载台的使用时限，同时也可延长清洁石的使用时限，减少人工手动清洁的次数，增加光刻机的产生利用率，提高工厂的生产效率。
附图说明
[0021]本领域的普通技术人员应当理解，提供的附图用于更好地理解本专利技术，而不对本专利技术的范围构成任何限定。其中：
[0022]图1是本专利技术一实施例的承载台清洁装置和晶圆承载台的示意图；
[0023]图2是本专利技术一实施例的承载清洁装置的示意图；
[0024]图3是本专利技术一实施例的清洁石的上/下表面的示意图。
[0025]附图中：
[0026]10
‑
清洁石；11
‑
真空孔；110
‑
真空环圈；20
‑
真空罩；30
‑
真空管路；40
‑
连接机构；50
‑
PID控制器；60
‑
调节阀；70
‑
真空探测器；80
‑
晶圆承载台；90
‑
主支架。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
[0028]如在本专利技术中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义
而进行使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征，“一端”与“另一端”以及“近端”与“远端”通常是指相对应的两部分，其不仅包括端点，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。此外，如在本专利技术中所使用的，一元件设置于另一元件，通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载台清洁装置，应用于光刻系统，其特征在于，包括呈盘状的清洁石、真空罩和真空管路；所述清洁石平行于水平面，所述清洁石的下表面用于与晶圆承载台抵接，所述清洁石具有多个真空孔，所述真空孔贯通所述清洁石的上表面和下表面；所述真空罩设置于所述清洁石的上表面，且所述真空孔位于所述清洁石的上表面的一端被所述真空罩覆盖，所述真空孔与所述真空罩连通；所述真空管路的一端与所述真空罩连通，所述真空管路的另一端外接一真空源。2.根据权利要求1所述的一种承载台清洁装置，其特征在于，多个所述真空孔按照圆周方向依次排布形成一真空环圈，所述清洁石具有至少两个所述真空环圈，且至少两个所述真空环圈共圆心，并沿径向依次排布。3.根据权利要求1所述的一种承载台清洁装置，其特征在于，所述真空孔沿所述清洁石的垂向贯通所述清洁石。4.根据权利要求1所述的一种承载台清洁装置，其特征在于，所述承载台清洁装置还包括连接机构，所述连接机构用于通过所述连接机构悬挂于光刻机的主支架，所述连接机构用于驱动所述清洁石沿竖向移动。5.根据权利要求1所述的一种承载台清洁装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑华明，徐晓敏，黄俊，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：