本发明专利技术涉及电子部件加工的技术领域，尤其是涉及一种智能音频模块生产的组装工艺,其通过对元器件进行塞孔作业，从而能对元器件的孔洞进行保护，将塞孔完成的元器件以及FPC使用焊接治具进行固定，再将焊接治具放到自动焊接装置处固定，并启动辅助定位组件对元器件以及FPC的特点部位进行辅助定位，以提高元器件以及FPC放置的稳定性，减少浮高，最后启动自动焊接装置进行自动焊接作业，取消人员介入的手工焊接，具有缩短工艺流程，提高生产效率，缩短生产时间效果。产时间效果。产时间效果。
【技术实现步骤摘要】
一种智能音频模块生产的组装工艺
[0001]本专利技术涉及电子部件加工的
，尤其是涉及一种智能音频模块生产的组装工艺。
技术介绍
[0002]柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]FPC板的应用非常广泛，也是当今电子行业非常常用的一种材料。在电子部件加工当中，会使用到FPC与元器件进行焊接，以组成一种音频组件FPCBA，而具体的,在生产FPCBA时会存在元器件与FPC之间有浮高的品质问题，元器件的浮高往往会对产品的功能的可靠性造成影响。
[0004]而现有技术中，对浮高的问题，是通过在产品上特定的地方采用手动焊接的方法，保证特定部位的可高兴，然后在采用自动焊接机器手对其他部位进行焊接。
[0005]针对上述中的相关技术，专利技术人认为现有技术的生产工艺延长了工艺流程，增加了生产人员的工作量以及生产时间，降低了生产效率。
技术实现思路
[0006]为了提高生产效率，缩短生产时间，本申请提供一种智能音频模块生产的组装工艺。
[0007]本申请提供的一种智能音频模块生产的组装工艺采用如下的技术方案：一种智能音频模块生产的组装工艺，包括以下步骤：S1、先对待焊接的元器件使用胶布进行塞孔；S2、将塞孔完成的所述元器件以及FPC使用焊接治具进行固定；S3、将固定好所述元器件以及FPC的焊接治具放到自动焊接装置处固定；S4、启动辅助定位组件对所述元器件以及FPC的特点部位进行辅助定位；S5、启动自动焊接装置对所述元器件以及FPC进行自动焊接。
[0008]通过采用上述技术方案，对元器件进行塞孔作业，从而能对元器件的孔洞进行保护，将塞孔完成的元器件以及FPC使用焊接治具进行固定，再将焊接治具放到自动焊接装置处固定，并启动辅助定位组件对元器件以及FPC的特点部位进行辅助定位，以提高元器件以及FPC放置的稳定性，减少浮高，最后启动自动焊接装置进行自动焊接作业，取消人员介入的手工焊接，缩短工艺流程，提高生产效率，缩短生产时间。
[0009]可选的，所述焊接治具开设有九个通孔，九个所述通孔沿所述焊接治具的顶面呈矩形阵列设置，所述通孔整体呈矩形设置，所述通孔包括第一子孔以及第二子孔，所述第一子孔与所述元器件相适配，所述第二子孔与所述FPC相适配，所述第一子孔与所述第二子孔相连通。
[0010]通过采用上述技术方案，将元器件放入第一子孔内，然后将FPC放入第二子孔内，从而能够对元器件以及FPC进行限位，而九个通孔的设置，能够一次性加工多个产品，减少了上料时间，进一步提高了生产效率。
[0011]可选的，所述第一子孔与所述第二子孔之间设置有限位杆，所述限位杆的一端与所述通孔的孔壁固定连接，所述限位杆的另一端伸入所述通孔内部，所述通孔远离所述限位杆的一侧设置有限位部，所述限位部与所述限位杆配合对所述元器件以及所述FPC进行限位。
[0012]通过采用上述技术方案，限位杆、限位部配合设置，能够对元器件以及FPC的连接处进行固定限位，从而有利于提高产品在焊接过程中的稳定性。
[0013]可选的，所述第二子孔远离第一子孔的一侧孔壁设置有定位杆，所述定位杆的一端与所述第二子孔的孔壁固定连接，所述定位杆的另一端伸入所述通孔内，且所述定位杆与所述限位杆呈相互垂直设置，所述第二子孔的孔壁设置有两个限位块，两个所述限位块位于所述定位杆远离所述限位杆的一侧外，且两个所述限位块沿所述第二子孔长度方向呈排列设置。
[0014]通过采用上述技术方案，定位杆以及限位块的配合设置，能够对FPC进行进一步的限位，从而能够进一步提高FPC板的设置稳定性。
[0015]可选的，所述自动焊接装置包括底座，所述底座的顶部开设有多个螺孔，所述底座的顶部设置有四块定位板，所述底座的顶部设置有螺栓，所述螺栓用于穿设所述定位板并与所述螺孔连接，四块所述定位板配合用于固定所述焊接治具。
[0016]通过采用上述技术方案，四块定位板的设置，能够通过螺栓将其固定在底座的顶部，从而对焊接治具进行限位，方便快速定位加工。
[0017]可选的，所述底座的顶部开设有安装槽，所述辅助定位组件设置在所述安装槽内，所述辅助定位组件包括伺服电机，所述伺服电机安装在所述安装槽内，所述伺服电机的输出端安装有蜗杆，所述安装槽的槽底螺纹连接有九根升降杆，九根所述升降杆对应九个所述通孔，所述升降杆的螺纹连接有蜗轮，且所述蜗轮转动安装在所述安装槽的槽底，所述蜗轮与所述蜗杆相啮合。
[0018]通过采用上述技术方案，伺服电机的输出端带动蜗杆转动，从而带动蜗轮进行转动，并通过配合关系带动升降杆沿竖直方向上下移动，从而使得升降杆能够上升对通孔内的产品进行抵紧，从而有利于提高产品在焊接过程中的稳定性，减少浮高。
[0019]可选的，所述伺服电机设置有一个，且所述安装槽的槽底沿宽度方向排列转动安装有第一连接杆以及第二连接杆，所述第一连接杆以及所述第二连接杆沿长度方向固定连接有所述蜗杆，所述蜗杆用于与所述蜗轮相啮合，所述第一连接杆以及第二连接杆同轴连接有从动齿轮，两个所述从动齿轮相互啮合，且所述伺服电机的输出轴同轴固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮与位于所述第一连接杆处的所述从动齿轮相啮合。
[0020]通过采用上述技术方案，一个伺服电机的设置，能够通过伺服电机的输出轴带动主动齿轮转动，从而使得主动齿轮带动从动齿轮转动，进而使得两个从动齿轮分别带动第一连接杆以及第二连接杆转动，进而的带动多个蜗杆转动并带动多个蜗轮转动，实现多个升降杆的同步运动，提高升降杆运动的同步性。
[0021]可选的，所述升降杆的顶部转动安装有抵接块，且所述抵接块的顶部固定有缓冲
垫。
[0022]通过采用上述技术方案，抵接块与缓冲垫的配合设置，能够增大对产品的抵接面积，并对产品进行保护，减少抵接块在抵接过程中对产品表面损害的情况发生。
[0023]可选的，所述自动焊接装置还包括焊枪以及安装架，所述安装架安装在所述底座的上方，且所述安装架的顶部设置有移动组件，所述移动组件用于控制所述焊枪移动。
[0024]通过采用上述技术方案，通过移动组件控制焊枪移动，从而使得焊枪能够移动到焊接治具表面对产品进行焊接作业。
[0025]可选的，所述移动组件包括两个无杆气缸，两个所述无杆气缸分别安装在安装架的两侧，两个所述无杆气缸的滑块之间转动安装有丝杆，且两个所述无杆气缸的滑块之间固定安装有导向杆，所述丝杆上螺纹连接有调节块，且所述调节块与所述导向杆滑移配合，其中一个所述无杆气缸的滑块上安装有驱动电机，所述驱动电机的驱动轴与所述丝杆同轴固定连接，所述调节块的底部设置有伸缩气缸，所述焊枪安装在所述伸缩气缸的输出端。
[0026]通过采用上述技术方案，工作时，无杆气缸能够带动滑块沿长度方向进行移动，并通过驱动电机驱动丝杆转动，使得滑块沿丝杆的长度本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种智能音频模块生产的组装工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、先对待焊接的元器件使用胶布进行塞孔；S2、将塞孔完成的所述元器件以及FPC使用焊接治具（1）进行固定；S3、将固定好所述元器件以及FPC的焊接治具（1）放到自动焊接装置（3）处固定；S4、启动辅助定位组件（4）对所述元器件以及FPC的特点部位进行辅助定位；S5、启动自动焊接装置对所述元器件以及FPC进行自动焊接。2.根据权利要求1所述的一种智能音频模块生产的组装工艺，其特征在于：所述焊接治具（1）开设有九个通孔（2），九个所述通孔（2）沿所述焊接治具（1）的顶面呈矩形阵列设置，所述通孔（2）整体呈矩形设置，所述通孔（2）包括第一子孔（21）以及第二子孔（22），所述第一子孔（21）与所述元器件相适配，所述第二子孔（22）与所述FPC相适配，所述第一子孔（21）与所述第二子孔（22）相连通。3.根据权利要求2所述的一种智能音频模块生产的组装工艺，其特征在于：所述第一子孔（21）与所述第二子孔（22）之间设置有限位杆（23），所述限位杆（23）的一端与所述通孔（2）的孔壁固定连接，所述限位杆（23）的另一端伸入所述通孔（2）内部，所述通孔（2）远离所述限位杆（23）的一侧设置有限位部（24），所述限位部（24）与所述限位杆（23）配合对所述元器件以及所述FPC进行限位。4.根据权利要求3所述的一种智能音频模块生产的组装工艺，其特征在于：所述第二子孔（22）远离第一子孔（21）的一侧孔壁设置有定位杆（25），所述定位杆（25）的一端与所述第二子孔（22）的孔壁固定连接，所述定位杆（25）的另一端伸入所述通孔（2）内，且所述定位杆（25）与所述限位杆（23）呈相互垂直设置，所述第二子孔（22）的孔壁设置有两个限位块（26），两个所述限位块（26）位于所述定位杆（25）远离所述限位杆（23）的一侧外，且两个所述限位块（26）沿所述第二子孔（22）长度方向呈排列设置。5.根据权利要求2所述的一种智能音频模块生产的组装工艺，其特征在于：所述自动焊接装置（3）包括底座（31），所述底座（31）的顶部开设有多个螺孔，所述底座（31）的顶部设置有四块定位板（35），所述底座（31）的顶部设置有螺栓，所述螺栓用于穿设所述定位板（35）并与所述螺孔螺栓连接，四块所述定位板（35）配合用于固定所述焊接治具（1）。6.根据权利要求5所述的一种智能音频模块生产的组装工艺，其特征在于：所述底座（31）的顶部开设有安装槽（36），所...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢代忠，朱利平，
申请(专利权)人：惠州市则成技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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