一种应用于线路板沉铜双微蚀工艺制造技术

本发明专利技术提供一种应用于线路板沉铜双微蚀工艺，包括以下步骤：第一次微蚀

【技术实现步骤摘要】
一种应用于线路板沉铜双微蚀工艺


[0001]本专利技术涉及线路板孔
，尤其是一种应用于线路板沉铜双微蚀工艺。

技术介绍

[0002]随着电子产品多元化发展，电路板板也逐渐向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。线路板的孔径也越来越细，传统的沉铜工艺越来越容易出现定位孔无铜而造成产品不良。传统的沉铜工艺步骤如下：
[0003]溶胀
‑
除胶
‑
中和
‑
除油整孔
‑
微蚀
‑
预浸
‑
活化
‑
加速
‑
沉铜。
[0004]在PCB板在钻孔过程中，内层铜箔因受高温钻嘴挤压形成钉头，当内层铜厚度大于1OZ时，形成的钉头较多，铜箔钉头延伸覆盖在孔壁基材上被钉头覆盖的孔壁经过前处理微蚀处理后，使得未经电荷调整的基材裸露，因裸露基材未经电荷调整，会导致后续活化吸钯不良，进而造成沉铜层偏薄或无法沉积，最终造成定位孔无铜。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种应用于线路板沉铜双微蚀工艺，以解决线路板定位孔无铜的问题。
[0006]本专利技术的技术方案为：一种应用于线路板沉铜双微蚀工艺，具体包括以下步骤：
[0007]S1)、第一次微蚀，利用微蚀液对线路板进行第一次微蚀，第一次微蚀的时间为30
‑
90S，温度为30
‑
40℃；
[0008]S2)、溶胀处理，利用溶胀剂100<br/>‑
200ml/L对第一次微蚀后的线路板进行溶胀处理，使孔壁软化并渗入树脂聚合后的交联处，从而降低结合能量，其中，溶胀温度为65
‑
75℃，溶胀时间为3
‑
7min；
[0009]S3)、除胶处理，将步骤S2)溶胀处理后的线路板在碱性高锰酸钾溶液中浸泡进行除胶，除胶温度为70
‑
80℃，除胶时间为10
‑
15min，使得溶胀后的树脂裂解；
[0010]S4)、中和处理，利用20
‑
40ml/L的中和剂对步骤S3)中处理后的线路板进行中和处理，其中，中和处理的温度为22
‑
32℃，中和时间为4
‑
6min，防止锰离子进入后续工序导致钯失去活性；
[0011]S5)、除油整孔，使用50
‑
100ml/L的除油整孔剂对步骤S4)的线路板进行除油整孔处理，以调整孔壁表面电性；除油整孔处理的温度为50
‑
60℃，除油整孔的时间为5
‑
10min；
[0012]S6)、第二次微蚀，利用微蚀液对步骤S5)中除油整孔处理的线路板进行第二次微蚀处理，所述的第二次微蚀的温度为为25
‑
35℃，时间为45
‑
90s；
[0013]S7)、预浸处理，利用50
‑
100ml/L的预浸液对步骤S6)中第二次微蚀线路板进行浸泡处理，以防止杂质离子污染胶体钯，其中，浸泡温度为25
‑
30℃，预浸时间为1
‑
2min；
[0014]S8)、活化处理，使用5
‑
10ml/L的胶体钯对预浸处理的线路板进行活化处理，其中，活化温度为35
‑
45℃，活化时间为5
‑
8min。
[0015]S9)、加速浸泡处理，使用50
‑
100ml/L的酸性加速液对活化后的线路板进行浸泡，
去除保护钯的外壳层暴露金属钯加速后续化学铜沉积，加速液浸泡温度为35
‑
45℃，浸泡时间为3
‑
5min；
[0016]S10)、沉铜处理，利用沉铜药水对加速浸泡处理处理后的线路板在孔内沉铜处理，沉铜温度为40
‑
45℃，沉铜时间根据镀铜厚度而定。
[0017]作为优选的，步骤S1)和步骤S6)中，所述的第一次微蚀和第二次微蚀的微蚀液的组分为：
[0018]过硫酸钠60
‑
80g/L；
[0019]硫酸40
‑
60g/L。
[0020]作为优选的，所述的溶胀剂包含如下：ε
‑
己内酯100～300g/L；N
‑
甲基
‑2‑
吡咯烷酮；100～200g/L；二乙二醇单丁醚：100
‑
200g/L，余量为水。
[0021]作为优选的，所述的中和剂的组分为：硫酸20
‑
100g/L、双氧水5
‑
30g/L、第一稳定剂0.1
‑
1g/L、缓蚀剂0.01
‑
0.1g/L、第一表面活性剂0.1
‑
2g/L。
[0022]作为优选的，所述的第一稳定剂为含有两个或者两个以上羧基[
‑
COOH]，羟基[
‑
OH]，磺酸基[
‑
SO3H]的官能团化合物，包括1,4
‑
丁二醇、乙二醇、硝基苯磺酸、对羟基苯甲酸、对羟基苯磺酸、乙二胺四亚甲基膦酸、次氮基三亚甲基膦酸等一种或两种以上混合物。
[0023]作为优选的，所述的缓蚀剂为含氮杂环类铜的有效缓蚀剂；含氮杂环类铜的有效缓蚀剂包括咪唑、苯并咪唑、N
‑
甲基咪唑、2
‑
苯基咪唑、吡唑、苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑中的一种或者两种以上混合物。
[0024]作为优选的，所述的第一表面活性剂为聚乙烯亚胺、聚乙烯醇、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯与硫酸甲酯的聚合物，1
‑
乙烯
‑3‑
甲基咪唑硫酸甲酯盐及其衍生物中的一种或者两种以上混合物。
[0025]作为优选的，所述的除油整孔剂的组分为第二表面活性剂100
‑
200g/L、电荷调整剂10
‑
50g/L。
[0026]作为优选的，所述的第二表面活性剂包含op
‑
10、曲拉通、十二烷基硫酸钠、聚乙二醇中的一种或两种以上混合物。
[0027]作为优选的，所述的电荷调整剂为含季铵盐阳离子、二乙烯三胺、多乙烯多胺中的一种或两种以上混合物。
[0028]作为优选的，所述的预浸液的组分为：盐酸10
‑
20ml/l、氯化钠100
‑
200g/L、氯化亚锡1
‑
10g/L、尿素10
‑
100g/L。
[0029]作为优选的，所述的胶体钯为：盐酸10
‑
20ml/l、氯化钠100
‑
200g/L、氯化亚锡1
‑
10g/L、尿素10
‑
100g/L、氯化钯1
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于线路板沉铜双微蚀工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1)、第一次微蚀，利用微蚀液对线路板进行第一次微蚀，第一次微蚀的时间为30
‑
90S，温度为30
‑
40℃；S2)、溶胀处理，利用溶胀剂100
‑
200ml/L对第一次微蚀后的线路板进行溶胀处理，使孔壁软化并渗入树脂聚合后的交联处，从而降低结合能量，其中，溶胀温度为65
‑
75℃，溶胀时间为3
‑
7min；S3)、除胶处理，将步骤S2)溶胀处理后的线路板在碱性高锰酸钾溶液中浸泡进行除胶，除胶温度为70
‑
80℃，除胶时间为10
‑
15min，使得溶胀后的树脂裂解；S4)、中和处理，利用20
‑
40ml/L的中和剂对步骤S3)中处理后的线路板进行中和处理，其中，中和处理的温度为22
‑
32℃，中和时间为4
‑
6min，防止锰离子进入后续工序导致钯失去活性；S5)、除油整孔，使用50
‑
100ml/L的除油整孔剂对步骤S4)的线路板进行除油整孔处理，以调整孔壁表面电性；除油整孔处理的温度为50
‑
60℃，除油整孔的时间为5
‑
10min；S6)、第二次微蚀，利用微蚀液对步骤S5)中除油整孔处理的线路板进行第二次微蚀处理，所述的第二次微蚀的温度为为25
‑
35℃，时间为45
‑
90s；S7)、预浸处理，利用50
‑
100ml/L的预浸液对步骤S6)中第二次微蚀线路板进行浸泡处理，以防止杂质离子污染胶体钯，其中，浸泡温度为25
‑
30℃，预浸时间为1
‑
2min；S8)、活化处理，使用5
‑
10ml/L的胶体钯对预浸处理的线路板进行活化处理，其中，活化温度为35
‑
45℃，活化时间为5
‑
8min。S9)、加速浸泡处理，使用50
‑
100ml/L的酸性加速液对活化后的线路板进行浸泡，去除保护钯的外壳层暴露金属钯加速后续化学铜沉积，加速液浸泡温度为35
‑
45℃，浸泡时间为3
‑
5min；S10)、沉铜处理，利用沉铜药水对加速浸泡处理处理后的线路板在孔内沉铜处理，沉铜温度为40
‑
45℃，沉铜时间根据镀铜厚度而定。2.根据权利要求1所述的一种应用于线路板沉铜双微蚀工艺，其特征在于：步骤S1)和步骤S6)中，所述的第一次微蚀和第二次微蚀的微蚀液的组分为：过硫酸钠60
‑
80g/L；硫酸40
‑
60g/L。3.根据权利要求1所述的一种应用于线路板沉铜双微蚀工艺，其特征在于：所述的溶胀剂包含如下：ε
‑
己内酯100～300g/L；N
‑
甲基
‑2‑
吡咯烷酮；100～200g/L；二乙二醇单丁醚：100
‑
200g/L，余量为水。4.根据权利要求1所述的一种应用于线路板沉铜双微蚀工艺，其特征在于：所述的中和剂的组分为：硫酸20...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡振斌，张波，王军峰，潘炎明，
申请(专利权)人：广东利尔化学有限公司，
类型：发明
国别省市：