一种印刷电路板非导电基材均匀化学镀覆铜用除油液制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板非导电基材均匀化学镀覆铜的除油液，属于除油液技术领域。所述除油液包含乙醇胺、二乙醇胺、混合季胺化盐、壬基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇1000，制得的除油液不仅可以在正常粗糙度的非导电基材壁进行电荷调整，还可以在因钻孔不良导致的孔壁粗糙度过大、玻纤突出等问题的非导电基材上进行电荷调整，并能在后续微蚀、预浸、活化、加速、沉铜等操作中均匀吸附钯，继而在化学镀铜液中形成均匀细密的镀层，使得处理过的线路板基材具有镀层均匀、剥离纤维处铜层不易剥离、以及粗糙壁面能均匀附着铜层等优点，而且制备所述除油液的方法简单，成本低廉，可操作性强，适合量产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及除油液，具体涉及一种印刷电路板非导电基材均匀化学镀覆铜用除油液。

技术介绍

1、印制线路板（printed circuit board，pcb），是一种重要的电子部件。近年来，随着科技的进步和电子工业的发展，以及电子设备器件的精细化和高效化，线路板布线的多层化层间导通孔的小孔径化发展，对pcb制程能力要求越来越高，这就要求孔金属化中的化学镀铜均匀可靠。

2、现在，一般是通过化学镀铜的方法来实现pcb孔的金属化，但国内的一次性合格率比国外低，这主要是因为国内不太重视镀前处理，尤其是除油阶段，该阶段由于不具有附加值而研究较少，对于pcb孔金属化技术的研究还是主要集中在化学镀铜以及胶体钯活化阶段。然而，除油阶段担负着为均匀吸附催化钯层、化学镀铜层的重要作用，在胶体钯化学镀铜工艺中，印刷线路板先要经过除油进行电荷调整，确保孔壁电荷调整成正电状态，才能为后续吸附带负电的胶体钯颗粒做铺垫，同时也起到为线路板的板面和孔中的铜层表面做清洗的作用，但是线路板孔中的孔壁不可避免的会因为钻孔工艺的钻咀钝化而造成粗糙过大、玻纤突出等情况，而且随着孔径的变本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板非导电基材均匀化学镀覆铜用除油液，其特征在于，所述除油液包括1～4 g/L乙醇胺、4～7 g/L二乙醇胺、0.1～25g/L混合季胺化盐、2～7g/L壬基酚聚氧乙烯醚、0.5～3 g/L聚乙二醇1000；其中所述混合季铵盐包括结构式如下式（Ⅰ）所示的化合物一和结构式如下式（II）所示的化合物二；

2.根据权利要求1所述的印刷电路板非导电基材均匀化学镀覆铜用除油液，其特征在于，所述除油液包括1.5～3.5 g/L乙醇胺、4.5～6.5 g/L二乙醇胺、0.2～20 g/L混合季胺化盐、4～5 g/L壬基酚聚氧乙烯醚、1～2 g/L聚乙二醇1000。

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【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板非导电基材均匀化学镀覆铜用除油液，其特征在于，所述除油液包括1～4 g/l乙醇胺、4～7 g/l二乙醇胺、0.1～25g/l混合季胺化盐、2～7g/l壬基酚聚氧乙烯醚、0.5～3 g/l聚乙二醇1000；其中所述混合季铵盐包括结构式如下式（ⅰ）所示的化合物一和结构式如下式（ii）所示的化合物二；

2.根据权利要求1所述的印刷电路板非导电基材均匀化学镀覆铜用除油液，其特征在于，所述除油液包括1.5～3.5 g/l乙醇胺、4.5～6.5 g/l二乙醇胺、0.2～20 g/l混合季胺化盐、4～5 g/l壬基酚聚氧乙烯醚、1～2 g/l聚乙二醇1000。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板非导电基材均匀化学镀覆铜用除油液，其特征在于，所述除油液包括2.5 g/l乙醇胺、5 g/l二乙醇胺、5 g/l混合季胺化盐、4.5 g/l壬基酚聚氧乙烯醚、1.5 g/l聚乙二醇1000。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板非导电基材均匀化学镀覆铜用除油液，其特征在于，所述化合物一与化合...

【专利技术属性】
技术研发人员：何念，冯朝辉，连纯燕，王健，潘炎明，
申请(专利权)人：广东利尔化学有限公司，
类型：发明
国别省市：

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