用于柔性电路板生产的化学镀铜设备制造技术

本发明专利技术公开了用于柔性电路板生产的化学镀铜设备，包括反应箱，所述反应箱的正面通过螺栓连接有风机，所述风机的出风端连通有连接管，所述连接管的底部连通有出气管，所述出气管左右相反的一侧连通有喷头，所述反应箱的顶部焊接有固定杆，所述固定杆的正面焊接有气液分离器，所述气液分离器的进气端连通有出气管。本发明专利技术具备镀铜质量好的优点，解决了柔性电路板生产在化学镀铜的过程中，不便于防止镀铜溶液内部的化学成分沉积在反应箱内腔的底部，容易造成柔性电路板镀铜不均匀，不便于向镀铜溶液内部添加化学成分，容易造成镀铜溶液成分比例失调并快速溶解，影响柔性电路板镀铜层质量的问题。层质量的问题。层质量的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于柔性电路板生产的化学镀铜设备


[0001]本专利技术涉及柔性电路板生产
，具体为用于柔性电路板生产的化学镀铜设备。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，在柔性电路板生产的流程中，需要对柔性电路板进行镀铜处理，化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化，是一种自身催化性氧化还原反应，首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
[0003]柔性电路板生产在化学镀铜的过程中，不便于防止镀铜溶液内部的化学成分沉积在反应箱内腔的底部，容易造成柔性电路板镀铜不均匀，不便于向镀铜溶液内部添加化学成分，容易造成镀铜溶液成分比例失调并快速溶解，影响柔性电路板的镀铜层质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供用于柔性电路板生产的化学镀铜设备，具备镀铜质量好的优点，解决了柔性电路板生产在化学镀铜的过程中，不便于防止镀铜溶液内部的化学成分沉积在反应箱内腔的底部，容易造成柔性电路板镀铜不均匀，不便于向镀铜溶液内部添加化学成分，容易造成镀铜溶液成分比例失调并快速溶解，影响柔性电路板镀铜层质量的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：用于柔性电路板生产的化学镀铜设备，包括反应箱，所述反应箱的正面通过螺栓连接有风机，所述风机的出风端连通有连接管，所述连接管的底部连通有出气管，所述出气管左右相反的一侧连通有喷头，所述反应箱的顶部焊接有固定杆，所述固定杆的正面焊接有气液分离器，所述气液分离器的进气端连通有出气管，所述气液分离器的出液端贯穿至反应箱的内腔，所述反应箱后侧的底部连通有进液管，所述进液管的后端连通有液泵，所述液泵的出液端连通有出液管，所述反应箱后侧的顶部焊接有混合罐，所述混合罐的顶部通过螺栓连接有电机，所述电机的输出轴通过联轴器连接有转杆，所述转杆的表面固定套设有混合叶片，所述混合罐的顶部连通有药剂罐，所述药剂罐的底部固定安装有电磁阀。
[0006]优选的，所述反应箱的底部焊接有底座，所述底座顶部的左右两侧均焊接有固定座，所述固定座的内壁通过轴承活动连接有支撑辊。
[0007]优选的，所述反应箱正面的左侧固定安装有控制器，所述反应箱正面的右侧固定安装有显示屏。
[0008]优选的，所述反应箱正面的左侧镶嵌有观察窗，且观察窗的材料为透明玻璃。
[0009]优选的，所述反应箱左右两侧的顶部均开设有通孔，所述出气管的底部与反应箱内腔的底部固定连接，所述喷头的数量为若干个。
[0010]优选的，所述反应箱内腔的左右两侧均通过轴承活动连接有限位辊，所述反应箱内腔的顶部和底部均通过轴承活动连接有镀铜辊。
[0011]优选的，所述出气管的底部贯穿至反应箱的内腔，所述出液管的底部贯穿至混合罐的内腔。
[0012]优选的，所述反应箱正面的底部连通有排液管，所述反应箱后侧的顶部连通有加液管，所述排液管和加液管上均固定安装有阀门。
[0013]优选的，所述混合罐的底部连通有循环管，所述循环管的正面贯穿至反应箱内腔的顶部。
[0014]优选的，所述风机的进风端连通有进风罩，所述进风罩的内壁滑动连接有网板，所述进风罩的顶部贯穿设置有固定螺栓，所述固定螺栓的底部贯穿至网板内。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术通过排液管、风机、连接管、气液分离器、出气管、药剂罐、出液管、混合罐、固定杆、镀铜辊、出气管、喷头、进液管、液泵、加液管、电机、转杆、混合叶片和循环管的配合使用，解决了柔性电路板生产在化学镀铜的过程中，不便于防止镀铜溶液内部的化学成分沉积在反应箱内腔的底部，容易造成柔性电路板镀铜不均匀，不便于向镀铜溶液内部添加化学成分，容易造成镀铜溶液成分比例失调并快速溶解，影响柔性电路板镀铜层质量的问题。
[0016]2、本专利技术通过设置支撑辊，能够便于对进出反应箱的柔性电路板件支撑，通过设置显示屏，能够便于对工作数据进行显示，通过设置控制器，能够便于对用电设备进行控制，通过设置限位辊，能够便于对进入到反应箱内腔的柔性电路板进行限位，通过电机、转杆和混合叶片的配合使用，能够便于使化学成分和镀铜溶液混合。
附图说明
[0017]图1为本专利技术轴测图；图2为本专利技术主视剖视图；图3为本专利技术后视图；图4为本专利技术混合罐爆炸图；图5为本专利技术进风罩爆炸图。
[0018]图中：1反应箱、2排液管、3显示屏、4风机、5连接管、6控制器、7固定座、8气液分离器、9出气管、10药剂罐、11出液管、12混合罐、13固定杆、14支撑辊、15底座、16限位辊、17镀铜辊、18出气管、19喷头、20进液管、21液泵、22通孔、23加液管、24电机、25转杆、26混合叶片、27循环管、28网板、29进风罩、30固定螺栓、31电磁阀。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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5，本实施例提供了用于柔性电路板生产的化学镀铜设备，包括反应箱1，反应箱1的底部焊接有底座15，底座15顶部的左右两侧均焊接有固定座7，固定座7的内壁通过轴承活动连接有支撑辊14，通过设置支撑辊14，能够便于对进出反应箱1的柔性电路板件支撑，反应箱1正面的左侧固定安装有控制器6，反应箱1正面的右侧固定安装有显示屏3，通过设置显示屏3，能够便于对工作数据进行显示，通过设置控制器6，能够便于对用电设备进行控制，反应箱1正面的左侧镶嵌有观察窗，且观察窗的材料为透明玻璃，反应箱1的正面通过螺栓连接有风机4，风机4的进风端连通有进风罩29，进风罩29的内壁滑动连接有网板28，进风罩29的顶部贯穿设置有固定螺栓30，固定螺栓30的底部贯穿至网板28内，通过设置风机4，能够便于向出气管18内部充气，风机4的出风端连通有连接管5，连接管5的底部连通有出气管18，出气管18左右相反的一侧连通有喷头19，通过出气管18和喷头19的配合使用，能够便于排出空气使镀铜溶液流动，降低镀铜溶液中铜成分的沉积，反应箱1左右两侧的顶部均开设有通孔22，出气管18的底部与反应箱1内腔的底部固定连接，喷头19的数量为若干个，反应箱1内腔的左右两侧均通过轴承活动连接有限位辊16，通过设置限位辊16，能够便于对进入到反应箱1内腔的柔性电路板进行限位，反应箱1内腔的顶部和底部均通过轴承活动连接有镀铜辊17，通过设置镀铜辊17，能够便于柔性电路板进入到反应箱1内腔的底部，使柔性电路板与镀铜溶液接触进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于柔性电路板生产的化学镀铜设备，包括反应箱（1），其特征在于：所述反应箱（1）的正面通过螺栓连接有风机（4），所述风机（4）的出风端连通有连接管（5），所述连接管（5）的底部连通有出气管（18），所述出气管（18）左右相反的一侧连通有喷头（19），所述反应箱（1）的顶部焊接有固定杆（13），所述固定杆（13）的底部焊接有气液分离器（8），所述气液分离器（8）的进气端连通有出气管（9），所述气液分离器（8）的出液端贯穿至反应箱（1）的内腔，所述反应箱（1）后侧的底部连通有进液管（20），所述进液管（20）的后端连通有液泵（21），所述液泵（21）的出液端连通有出液管（11），所述反应箱（1）后侧的顶部焊接有混合罐（12），所述混合罐（12）的顶部通过螺栓连接有电机（24），所述电机（24）的输出轴通过联轴器连接有转杆（25），所述转杆（25）的表面固定套设有混合叶片（26），所述混合罐（12）的顶部连通有药剂罐（10），所述药剂罐（10）的底部固定安装有电磁阀（31）。2.根据权利要求1所述的用于柔性电路板生产的化学镀铜设备，其特征在于：所述反应箱（1）的底部焊接有底座（15），所述底座（15）顶部的左右两侧均焊接有固定座（7），所述固定座（7）的内壁通过轴承活动连接有支撑辊（14）。3.根据权利要求1所述的用于柔性电路板生产的化学镀铜设备，其特征在于：所述反应箱（1）正面的左侧固定安装有控制器（6），所述反应箱（1）正面的右侧固定安装有显示屏（3）。4.根据权利要求1所述的用于柔性电路板生产的化学镀铜设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄庆，黄栋，郝思文，林雾杰，
申请(专利权)人：深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：