【技术实现步骤摘要】
一种水平沉铜设备
[0001]本技术涉及化学镀铜
,具体涉及C23C18/38,尤其是涉及一种水平沉铜设备。
技术介绍
[0002]CN201720939088提供了一种PCB板沉铜设备,通过设置有超声波发射器去除通孔内的气泡,并通过设置液位传感器,监测液位的高低,然而存在活化段的设备中,过板时活化液因为滚轮的牵引力和惯性而带出一部分的活化液,造成贵金属钯的浪费,同时需要根据监测的液位的高低需要频发的人工操作活化液,操作繁琐。CN201822246467提供了一种挡水滚轮及水平沉铜设备,通过涂覆或者包覆防腐蚀层,提高了使用寿命,同样其并没有解决贵金属钯浪费的问题。
技术实现思路
[0003]针对现有技术中存在的一些问题,本技术提供了一种水平沉铜设备,包括依次连通的膨松
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除胶区、中和
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微蚀区、预浸
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活化区、沉铜区,所述膨松
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除胶区包括依次连通的膨松槽1、第一水洗槽2、除胶槽3,所述微蚀区包括依次连通的第二水洗槽4、中和槽5、第三水洗槽6、调整槽7、第四水洗槽8、微蚀槽9;所述预浸
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活化区包括依次连通的第五水洗槽10、预浸槽11、活化槽12、第六水洗槽13、还原槽14、第七水洗槽15;所述沉铜区包括沉铜槽16、第八水洗槽17、组合槽18。
[0004]作为一种优选的技术方案,所述沉铜槽16的个数为n,n≥1。
[0005]作为一种优选的技术方案,所述活化槽12包括位于活化槽12底部的机架
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种水平沉铜设备,其特征在于,包括依次连通的膨松
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除胶区、中和
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微蚀区、预浸
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活化区、沉铜区,所述膨松
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除胶区包括依次连通的膨松槽(1)、第一水洗槽(2)、除胶槽(3),所述微蚀区包括依次连通的第二水洗槽(4)、中和槽(5)、第三水洗槽(6)、调整槽(7)、第四水洗槽(8)、微蚀槽(9);所述预浸
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活化区包括依次连通的第五水洗槽(10)、预浸槽(11)、活化槽(12)、第六水洗槽(13)、还原槽(14)、第七水洗槽(15);所述沉铜区包括沉铜槽(16)、第八水洗槽(17)、组合槽(18)。2.根据权利要求1所述水平沉铜设备,其特征在于,所述沉铜槽(16)的个数为n,n≥1。3.根据权利要求1所述水平沉铜设备,其特征在于,所述活化槽(12)包括位于活化槽(12)底部的机架(1201)和槽体(1202),所述槽体(1202)位于机架(1201)的顶部。4.根据权利要求3所述水平沉铜设备,其特征在于,所述槽体(1202)包括外槽体(1202
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1)和内槽体(1202
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2),所述内槽体(1202
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2)位于外槽体(1202
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【专利技术属性】
技术研发人员:孙宇曦,曾庆明,
申请(专利权)人:广东硕成科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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