一种带清洗装置的化学镀铜设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种带清洗装置的化学镀铜设备，属于化工设备技术领域，该设备包括镀铜设备，所述的镀铜设备是由镀铜箱和镀铜清洗装置组合而成，所述的镀铜清洗装置装配在镀铜箱的内部；所述的镀铜清洗装置包括第一气缸，所述的第一气缸一端与镀铜箱内壁固定连接，另一端装配有第二气缸，第二气缸下端装配有安装板，安装板下端装配有镀铜框；通过电机转动能够使连接头在第二气缸另一端转动，从而使得下方链接的镀铜框转动，能够达到甩干的效果；通过第二气缸伸长使镀铜框到达清水腔上方，第二气缸伸长使镀铜框没入清水里洗干净，再将第二气缸收缩使镀铜框高于清水表面在将电机启动，将清水甩干，从而达到了将镀铜后的原料清洗干净的效果。原料清洗干净的效果。原料清洗干净的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种带清洗装置的化学镀铜设备


[0001]本技术属于化工设备
，具体地说，涉及一种带清洗装置的化学镀铜设备。

技术介绍

[0002]化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在有使用胶体铜工艺在运行)，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在有使用胶体铜工艺在运行)，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
[0003]化学镀铜溶液为碱性溶液本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带清洗装置的化学镀铜设备，包括镀铜设备（10），所述的镀铜设备（10）是由镀铜箱（20）和镀铜清洗装置（30）组合而成，所述的镀铜清洗装置（30）装配在镀铜箱（20）的内部；其特征在于：所述的镀铜清洗装置（30）包括第一气缸（301），所述的第一气缸（301）一端与镀铜箱（20）内壁固定连接，另一端装配有第二气缸（302），第二气缸（302）下端装配有安装板（303），安装板（303）下端装配有镀铜框（304）。2.根据权利要求1所述的一种带清洗装置的化学镀铜设备，其特征在于：所述的第二气缸（302）一端设置有安装孔（3026）另一端设置有滑块（3021），且滑块（3021）与镀铜箱（20）内侧顶部滑动连接，且安装孔（3026）处内壁上设置有卡槽（3022），安装孔（3026）处装配有电机（3023），电机（3023）一端装配有连接头（3025），连接头（3025）一端装配有卡块（3024），卡块（3024）与卡槽（3022）转动连接。3.根据权利要求1所述的一种带清洗装置的化学镀铜设备，其特征在于：所述的镀铜框（304）包...

【专利技术属性】
技术研发人员：张森迪，
申请(专利权)人：运城宇博机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：