【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板酸性镀铜领域，尤其是一种酸铜电镀液及整平剂的制备方法。
技术介绍
1、伴随着电子设备的多样化、精细化、高效化，线路板基板布线的多层化、导通孔(through hole)的小径化发展，线路板的层数多，并且贯通孔小，这就要求孔金属化中的电镀效果可靠，电镀铜作为印刷电路板制造中不可或缺的工序，决定了行业制造的效率，所谓电镀铜使用含有五水合硫酸铜、硫酸、氯离子以及有机添加剂的水溶液，进行电镀铜的工艺。为了获得光亮平整的电镀铜层，电镀铜槽液中的有机添加剂至关重要。
2、电镀铜槽液中的有机添加剂分为光亮剂、整平剂、抑制剂，其中光亮剂是常规的聚二硫二丙烷磺酸钠(sps)、3-巯基-1-丙烷磺酸钠(mps)、n,n-二甲基硫代丙烷磺酸钠等添加剂，是电镀铜层获得光亮的关键，抑制剂大都使用聚乙二醇、聚丙二醇以及环氧乙烷环氧丙烷的嵚段聚合物，可以使板面平整光泽；而整平剂主要为缩水甘油醚与胺的反应产物，整平剂是导通孔获得足够深镀能力的主要作用成分，然而这些整平剂无法持续进行高电流密度(3.8-4.2asd)生产，持续高电流密度生产会造成板面的颗粒粗糙，并且深镀能力较差。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供一种酸铜电镀液及整平剂的制备方法，本专利技术确保在高电流密度电镀过程中，镀件获得光亮平整的镀铜层，并且即便在高电流密度下，高纵横比镀件贯通孔也可获得良好深镀能力。
2、本专利技术的技术方案为：一种酸铜电镀液，包括基础镀铜液和有机添加剂，所述的基
3、作为优选的，所述的有机添加剂的各个组分的用量分别为：
4、光亮剂0.1ppm～100ppm；
5、抑制剂100ppm～4000ppm；
6、整平剂1ppm～100ppm。
7、作为优选的，所述的五水硫酸铜的浓度为40g/l～110g/l，硫酸的浓度为160g/l～250g/l，盐酸的浓度为30-90mg/l。
8、作为优选的，所述的抑制剂包括分子量为3000-20000的聚乙二醇、分子量为3000-10000的聚丙二醇、分子量为3000-20000的eo/po嵌段共聚物中的一种或多种。
9、作为优选的，所述的整平剂为由通式为(i)的二胺结构、通式为(ii)的聚乙烯亚胺按照一定的比例混合，然后再与通式为(iii)的二卤代醚进行反应制备的产物；
10、其中，
11、h2n-r1-nh2 (i)；
12、
13、通式(i)中，r1为具有以下通式(iv)、(v)、(vi)的醚基结构
14、
15、通式(ii)中，m＝5-250；
16、通式(ii)中，n＝1-7；
17、通式(iv)中，o＝1-5；
18、通式(v)中，p＝1-3；
19、通式(vi)中，q＝1-3；
20、或者r1为1,4-丁二醇双丙基醚基、环己基、碳原子数为2-10的烷基、碳原子数为3-6的带甲基取代基的烷基。
21、作为优选的，所述的整平剂的制备方法，包括以下步骤：
22、s1)、将通式(i)的二胺结构与通式(ii)的聚乙烯亚胺以一定比例混合，然后加入一定量的纯水得到混合物水溶液；
23、s2)、向步骤s1)混合物水溶液加入通式(iii)的二卤代醚，然后升温进行反应，反应结束后冷却至室温，获得反应产物a水溶液；
24、s3)、向步骤2)获得的反应产物a水溶液中加入硫酸，调整溶液ph为酸性，获得c水溶液，c水溶液即为酸性镀铜用的整平剂。
25、作为优选的，步骤s1)中，所述的通式(i)的二胺与通式(ii)的聚乙烯亚胺的摩尔比为(0.1-10)：1，纯水的用量为通式(i)的二胺与通式(ii)的聚乙烯亚胺总投料质量的3倍。
26、作为优选的，步骤s2)中，所述的通式(iii)的二卤代醚的投入量与步骤s1)中的通式(i)的二胺的摩尔比为(0.5-3)：1。
27、作为优选的，步骤s2)中，反应温度为60-100℃，反应时长为6-24h。
28、作为优选的，步骤s3)中，通过硫酸调节ph至2-4。
29、本专利技术的有益效果为：
30、1、本专利技术提供的整平剂同时具有多类型氨基和聚醚基团，加强了分子铜层表面的吸附，有效减缓pcb板件表面铜层沉积，在与抑制剂和光亮剂的协同作用下，在电镀过程中，极小的贯通孔也可以获得良好的深镀能力；
31、2、本专利技术适应与线路板，具有较为广阔的应用前景，本专利技术提供的整平剂的制备方法工艺简单，便于实现大量生产。
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1.一种酸铜电镀液，其特征在于：包括基础镀铜液和有机添加剂，所述的基础镀铜液包括五水硫酸铜、硫酸、盐酸的混合水溶液；所述的有机添加剂包括光亮剂、整平剂、抑制剂；
2.根据权利要求1所述的一种酸铜电镀液，其特征在于：所述的有机添加剂的各个组分的用量分别为：
3.根据权利要求1所述的一种酸铜电镀液，其特征在于：所述的五水硫酸铜的浓度为40g/L～110g/L，硫酸的浓度为160g/L～250g/L，盐酸的浓度为30-90mg/L。
4.根据权利要求1所述的一种酸铜电镀液，其特征在于：所述的抑制剂包括分子量为3000-20000的聚乙二醇、分子量为3000-10000的聚丙二醇、分子量为3000-20000的EO/PO嵌段共聚物中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种酸铜电镀液，其特征在于：所述的整平剂的制备方法，包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的一种酸铜电镀液，其特征在于：步骤S1)中，所述的通式(I)的二胺与通式(II)的聚乙烯亚胺的摩尔比为(0.1-10)：1，加入的纯水的用量为通式(I)的二胺与通式(II)
7.根据权利要求5所述的一种酸铜电镀液，其特征在于：步骤S1)中，步骤S2)中，所述的通式(III)的二卤代醚投入量与步骤S1)中的通式(I)的二胺的摩尔比为(0.5-3)：1。
8.根据权利要求5所述的一种酸铜电镀液，其特征在于：步骤S1)中，步骤S2)中，反应温度为60-100℃，反应时长为6-24h。
9.根据权利要求5所述的一种酸铜电镀液，其特征在于：步骤S1)中，步骤S3)中，通过硫酸调节pH至2-4。
10.一种用于权利要求1-9任一项所述的酸铜电镀液的整平剂，其特征在于：所述的整平剂为由通式(I)的二胺、通式(II)的聚乙烯亚胺按照一定的比例混合，然后再与通式(III)的二卤代醚进行反应制备的产物；
...【技术特征摘要】
1.一种酸铜电镀液，其特征在于：包括基础镀铜液和有机添加剂，所述的基础镀铜液包括五水硫酸铜、硫酸、盐酸的混合水溶液；所述的有机添加剂包括光亮剂、整平剂、抑制剂；
2.根据权利要求1所述的一种酸铜电镀液，其特征在于：所述的有机添加剂的各个组分的用量分别为：
3.根据权利要求1所述的一种酸铜电镀液，其特征在于：所述的五水硫酸铜的浓度为40g/l～110g/l，硫酸的浓度为160g/l～250g/l，盐酸的浓度为30-90mg/l。
4.根据权利要求1所述的一种酸铜电镀液，其特征在于：所述的抑制剂包括分子量为3000-20000的聚乙二醇、分子量为3000-10000的聚丙二醇、分子量为3000-20000的eo/po嵌段共聚物中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种酸铜电镀液，其特征在于：所述的整平剂的制备方法，包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的一种酸铜电镀液，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：何念，连纯燕，潘炎明，王健，
申请(专利权)人：广东利尔化学有限公司，
类型：发明
国别省市：
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