一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器制造技术

技术编号:33381013 阅读:38 留言:0更新日期:2022-05-11 22:52
本实用新型专利技术公开了一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,包括压盖、壳体和螺纹管,螺纹管一侧的顶端设置有泄压管,泄压管的一端设置有泄压结构,泄压管的另一端设置有拆装结构,螺纹管的顶端安装有壳体,壳体内部的底端安装有腔体,且腔体底端的两侧均安装有密封垫,壳体的内部安装有陶瓷传感器本体,壳体内部的顶端设置有密封结构,壳体的顶端安装有压盖,压盖的顶端设置有插头。本实用新型专利技术通过在泄压管一端安装的复位弹簧,当传感器内压力过大时,在强气压的作用下,密封盖会向一端移动,复位弹簧被拉伸,解除密封盖对泄压管的封堵限制,使得泄压管畅通,便于通过泄压管进行泄压,延长传感器的使用寿命。延长传感器的使用寿命。延长传感器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器


[0001]本技术涉及陶瓷封装压力传感器
,特别涉及一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器。

技术介绍

[0002]随着经济水平的不断提高,工业行业的不断发展,对于陶瓷封装压力传感器的需求也在不断的增加,陶瓷封装压力传感器主要由瓷环、陶瓷膜片和陶瓷盖板三部分组成,不仅具有很高的温度稳定性和时间稳定性,还具备很高的抗冲击和抗震动性。
[0003]现有技术方案存在不足之处,陶瓷封装压力传感器泄压效果较差,陶瓷封装压力传感器内压力过大容易造成其内部零件的损坏,缩短其使用寿命。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本技术的目的是提供一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,用以解决现有的陶瓷封装压力传感器泄压效果较差的缺陷。
[0006](二)
技术实现思路

[0007]为了解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,包括压盖、壳体和螺纹管,所述螺纹管一侧的顶端设置有泄压管,所述泄压管的一端设置有泄压结构,所述泄压管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,包括压盖(1)、壳体(5)和螺纹管(6),其特征在于:所述螺纹管(6)一侧的顶端设置有泄压管(9),所述泄压管(9)的一端设置有泄压结构(8),所述泄压管(9)的另一端设置有拆装结构(7),所述螺纹管(6)的顶端安装有壳体(5);所述壳体(5)内部的底端安装有腔体(10),且腔体(10)底端的两侧均安装有密封垫(4),所述壳体(5)的内部安装有陶瓷传感器本体(3),所述壳体(5)内部的顶端设置有密封结构(2),所述壳体(5)的顶端安装有压盖(1);所述压盖(1)的顶端设置有插头(11),且插头(11)的底端与陶瓷传感器本体(3)相连接。2.根据权利要求1所述的一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,其特征在于:所述密封结构(2)包括有密封圈(201)、第一限位槽(202)和伸缩弹簧(203),所述第一限位槽(202)安装在壳体(5)内侧壁的顶端,所述第一限位槽(202)的内部均匀安装有伸缩弹簧(203),且伸缩弹簧(203)的一端安装有密封圈(201)。3.根据权利要求2所述的一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,其特征在于:所述密封圈(201)的一端设置在第一限位槽(202)的内部,所述密封圈(201)与伸缩弹簧(203)构成伸缩结构。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢文袁宇飞
申请(专利权)人:东莞市华芯联科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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