一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体制造技术

本实用新型专利技术涉及压力传感器芯体技术领域，提供一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体，包括陶瓷壳体、引脚和盖体，陶瓷壳体的顶端设置有散热结构，陶瓷壳体顶部的一端焊接有引脚，引脚的外部设置有卡接结构，陶瓷壳体的顶端安装有盖体，盖体的外壁设置有组装结构。本实用新型专利技术通过设置有组装结构，由于陶瓷壳体的内壁分别嵌设有与第一卡块和第二卡块相适配的凹槽，因此在组装时，将盖体通过第二卡块与其对应的凹槽进行卡接，随后通过拨动板拉动第一卡块，将盖体下移至陶瓷壳体顶端的内部，随后松开拨动板，第一卡块在弹簧的作用下自动复位与其对应的凹槽卡接，从而提高了组装的便捷性。从而提高了组装的便捷性。从而提高了组装的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体


[0001]本技术涉及压力传感器芯体
，特别涉及一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体。

技术介绍

[0002]陶瓷压力传感器芯体是一种采用陶瓷作为外壳的制作原材料，陶瓷压力传感器芯体是由多个组成部分所组装而成，其中陶瓷压力传感器芯体是陶瓷压力传感器中重要的组成部分，而陶瓷压力传感器芯体随社会不断的发展，其质量也在不断的提升；
[0003]目前的陶瓷压力传感器芯体现有技术方案存在以下缺陷：在制作的过程中，通常将盖体通过一个螺钉将其与陶瓷壳体之间进行固定，由于螺钉相对较小，从而不便对螺钉进行旋转。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本技术的目的是提供一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体，用以解决现有的陶瓷压力传感器芯体不便将盖体和陶瓷壳体之间进行组装的缺陷。
[0006](二)
技术实现思路

[0007]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体，包括陶瓷壳体、引脚和盖体，所述陶瓷壳体的顶端设置有散热结构，所述陶瓷壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体，包括陶瓷壳体(1)、引脚(4)和盖体(6)，其特征在于：所述陶瓷壳体(1)的顶端设置有散热结构(2)，所述陶瓷壳体(1)顶部的一端焊接有引脚(4)；所述引脚(4)的外部设置有卡接结构(3)，所述陶瓷壳体(1)的顶端安装有盖体(6)；所述盖体(6)的外壁设置有组装结构(5)。2.根据权利要求1所述的一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体，其特征在于：所述散热结构(2)包括缺口(201)、散热片(202)、卡接块(203)以及卡接槽(204)，所述散热片(202)设置于盖体(6)的顶端，所述散热片(202)的一端嵌设有缺口(201)，所述散热片(202)的底端固定有卡接块(203)，所述卡接槽(204)嵌设于陶瓷壳体(1)的顶端。3.根据权利要求2所述的一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体，其特征在于：所述卡接块(203)和卡接槽(204)分别在散热片(202)底端和陶瓷壳体(1)的顶端设置有若干个，若干个所述卡接块(203)和卡接槽(204)之间构成卡合结构。4.根据权利要求1所述的一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体，其特征在于：所述卡接结构(3)包...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢文，袁宇飞，
申请(专利权)人：东莞市华芯联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：