一种模块化的陶瓷压力传感器芯体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模块化的陶瓷压力传感器芯体，包括壳体、推块和固定块，壳体的内部固定有密封结构，壳体内部的一侧设置有推块，推块的内部设置有限位槽，推块的一侧设置有应变片，且应变片的一侧的固定有固定块，固定块的内部设置有导热结构，固定块的一侧固定有针脚，且针脚的一侧固定有固定结构。本实用新型专利技术通过设置有固定结构可使针脚固定的更加稳固，在进行使用时将固定柱向电路板穿入，此时通过焊枪将焊锡向固定柱的外部固定，此时加强刺可增加焊锡与固定柱之间接触的面积，固定槽可实现固定柱的内部装入更多焊锡，使针脚固定的稳定性更强，实现了使针脚固定的更加稳固。固。固。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化的陶瓷压力传感器芯体


[0001]本技术涉及传感器
，特别涉及一种模块化的陶瓷压力传感器芯体。

技术介绍

[0002]随着社会的不断进步，我国的科技水平在不断的提升，在较多场景下需要使用到压力传感器来实现各种功能，使用时压力直接作用在陶瓷膜片的前表面，使膜片产生微小的形变，厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面，连接成一个惠斯通电桥(闭桥)，由于压敏电阻的压阻效应，使电桥产生一个与压力成正比的高度线性、与激励电压也成正比的电压信号，以此可得到压力值，所以就会使用到专门的一种模块化的陶瓷压力传感器芯体；
[0003]但是市面上现有的模块化的陶瓷压力传感器芯体在进行使用时，固定的不够稳固，固定的位置容易松动，所以现开发出一种模块化的陶瓷压力传感器芯体，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本技术的目的是提供一种模块化的陶瓷压力传感器芯体，用以解决现有的模块化的陶瓷压力传感器芯体固定的不够稳固，固定的位置容易松动的缺陷。
[0006](二)
技术实现思路

[0007]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种模块化的陶瓷压力传感器芯体，包括壳体、推块和固定块，所述壳体的内部固定有密封结构，所述壳体内部的一侧设置有推块，所述推块的内部设置有限位槽，所述推块的一侧设置有应变片，且应变片的一侧的固定有固定块，所述固定块的内部设置有导热结构，所述固定块的一侧固定有针脚，且针脚的一侧固定有固定结构。
[0008]优选的，所述固定结构包括固定柱、加强刺和固定槽，所述固定柱固定于针脚的一侧，所述固定柱的外侧壁固定有加强刺，所述固定柱的内部设置有固定槽，加强刺可增加焊锡与固定柱之间接触的面积。
[0009]优选的，所述加强刺设置有若干个，若干个所述加强刺在固定柱的外侧壁呈等间距分布，设置多个加强刺可增加固定柱的摩擦力。
[0010]优选的，所述密封结构包括缓冲棉、密封垫和固定胶层，所述固定胶层均固定于固定块的顶端与底端，所述固定胶层的底端固定有密封垫，且密封垫的底端固定有缓冲棉，密封垫外部固定的固定胶层可对固定块进行缓冲，可防止使用时压力过大对内部电路板造成损坏。
[0011]优选的，所述缓冲棉设置有两个，所述缓冲棉关于固定块的垂直中心线呈对称分布，可对固定块进行稳定防护。
[0012]优选的，所述导热结构包括隔离槽、导热硅脂和放置腔，所述隔离槽固定于固定块的内部，所述隔离槽的内部设置有放置腔，且放置腔的内部固定有导热硅脂，导热硅脂将热
量传输给固定块，固定块可将热量进行分散并散热。
[0013]优选的，所述隔离槽的内径大于导热硅脂的外径，所述隔离槽的厚度大于导热硅脂的厚度，可使导热硅脂的导热速度更快。
[0014](三)有益效果
[0015]本技术提供的一种模块化的陶瓷压力传感器芯体，其优点在于：通过设置有固定结构可使针脚固定的更加稳固，在进行使用时将固定柱向电路板穿入，此时通过焊枪将焊锡向固定柱的外部固定，此时加强刺可增加焊锡与固定柱之间接触的面积，固定槽可实现固定柱的内部装入更多焊锡，使针脚固定的稳定性更强，实现了使针脚固定的更加稳固；
[0016]通过设置有密封结构可对固定块进行密封，在进行使用时固定胶层将密封垫固定在固定块的外部，密封垫外部固定的固定胶层可对固定块进行缓冲，可防止使用时压力过大对内部电路板造成损坏，实现了对固定块进行密封；
[0017]通过设置有导热结构可对电路板进行导热，在进行使用时电路板的芯片会产生热量，此时固定块不能较好与电路板接触并进行导热，使用时导热硅脂可将芯片的热量进行吸收，接着导热硅脂将热量传输给固定块，固定块可将热量进行分散并散热，隔离槽可防止导热硅脂接触到电路板造成影响，实现了对电路板进行导热。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术的三维结构示意图；
[0020]图2为本技术的侧视剖面结构示意图；
[0021]图3为本技术的图1中A处侧视剖面结构示意图；
[0022]图4为本技术的固定结构侧视结构示意图；
[0023]图5为本技术的密封结构侧视局部剖面结构示意图。
[0024]图中的附图标记说明：
[0025]1、壳体；2、推块；3、限位槽；4、密封结构；401、缓冲棉；402、密封垫；403、固定胶层；5、导热结构；501、隔离槽；502、导热硅脂；503、放置腔；6、固定块；7、固定结构；701、固定柱；702、加强刺；703、固定槽；8、针脚；9、应变片。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安
装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]请参阅图1
‑
5，本技术提供的一种实施例：一种模块化的陶瓷压力传感器芯体，包括壳体1、推块2和固定块6，壳体1的内部固定有密封结构4，壳体1内部的一侧设置有推块2，推块2的内部设置有限位槽3，推块2的一侧设置有应变片9，且应变片9的一侧的固定有固定块6，固定块6的内部设置有导热结构5，固定块6的一侧固定有针脚8，且针脚8的一侧固定有固定结构7，在进行使用前将针脚8固定在需要使用的电路板上，接着物体向推块 2进行施压，推块2挤压应变片9，应变片9对不同压力会产生不同的数值，此时固定块6会将数值进行处理，并通过针脚8向电路板传输。
[0029]实施例一：
[0030]如图2和图4所示，使用该结构时，首先，固定结构7包括固定柱701、加强刺702和固定槽703，固定柱701固定于针脚8的一侧，固定柱701的外侧壁固定有加强刺702，固定柱701的内部设置有固定槽703，加强刺702设置有若干个，若干个加强刺702在固定柱701的外侧壁呈等间距分布，将固定柱701向电路板穿入，此时通过焊枪将焊锡向固定柱701的外部固定，此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化的陶瓷压力传感器芯体，包括壳体(1)、推块(2)和固定块(6)，其特征在于：所述壳体(1)的内部固定有密封结构(4)，所述壳体(1)内部的一侧设置有推块(2)；所述推块(2)的内部设置有限位槽(3)，所述推块(2)的一侧设置有应变片(9)，且应变片(9)的一侧的固定有固定块(6)；所述固定块(6)的内部设置有导热结构(5)，所述固定块(6)的一侧固定有针脚(8)，且针脚(8)的一侧固定有固定结构(7)。2.根据权利要求1所述的一种模块化的陶瓷压力传感器芯体，其特征在于：所述固定结构(7)包括固定柱(701)、加强刺(702)和固定槽(703)，所述固定柱(701)固定于针脚(8)的一侧，所述固定柱(701)的外侧壁固定有加强刺(702)，所述固定柱(701)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢文，袁宇飞，
申请(专利权)人：东莞市华芯联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：