一种半导体激光器的封装烧结夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体激光器的封装烧结夹具。包括定位片、压块和连接柱；所述定位片上设置有镂空槽，镂空槽下方设置有定位孔，镂空槽侧面设置有螺纹孔；所述压块包括压块上部和压块下部，压块上部的中心为固定孔，压块下部的底端为固定凹槽；所述连接柱穿过压块上部的固定孔。本实用新型专利技术的半导体激光器封装烧结夹具结构简单，加工容易，操作方便，通过每个COS对应一个压块和定位孔，使COS在受压力的同时被卡在固定的位置，极大提高了COS定位效率和准确性，有效地避免了COS在烧结过程中由于焊料在融化时具有一定的流动性导致激光器后缩的情况，提高了半导体激光器封装的合格率。提高了半导体激光器封装的合格率。提高了半导体激光器封装的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器的封装烧结夹具


[0001]本技术涉及一种半导体激光器的封装烧结夹具，属于半导体激光器封装烧结


技术介绍

[0002]半导体激光器作为主要的激光器种类，是目前应用最广泛的一种激光器，它的经济效益在不断发展，半导体激光器产业已经成为整个激光器产业的基石。半导体激光器具有体积小、重量轻、波长覆盖范围广、易于商业生产等独特优势，已被广泛应用于通讯与光存储、材料加工、激光医疗和激光打标等国防与民用的诸多领域。现在半导体激光器朝着高功率、高亮度方向发展。
[0003]为了获得高功率输出，一般通过增加芯片数量的方法来实现。主要实现方式为巴条阵列封装和多管芯串联封装两种形式。巴条阵列的封装即在慢轴方向上并联多个半导体激光芯片，需要低电压高电流驱动。由于巴条阵列尺寸较大，不仅封装难度高，还易产生空洞，造成热量富集，降低激光器性能和寿命。另外，如果激光器封装在回流炉中进行，就需要专门的烧结封装夹具，夹具的适配程度也会影响激光器的封装效果。
[0004]在使用夹具在回流炉中烧结时，由于焊料在融化时具有一定的流动性，激光器在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器的封装烧结夹具，其特征在于，包括定位片、压块和连接柱；所述定位片上设置有镂空槽，镂空槽下方设置有定位孔，镂空槽侧面设置有螺纹孔；所述压块包括压块上部和压块下部，压块上部的中心为固定孔，压块下部的底端为固定凹槽；所述连接柱穿过压块上部的固定孔。2.如权利要求1所述的半导体激光器的封装烧结夹具，其特征在于，所述镂空槽为长方形。3.如权利要求1所述的半导体激光器的封装烧结夹具，其特征在于，所述定位孔的个数为2～20个。4.如权利要求1所述的半导体激光器的封装烧结夹具，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：史呈琳，王爱民，宋雅文，
申请(专利权)人：潍坊华光光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：