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本实用新型涉及一种半导体激光器的封装烧结夹具。包括定位片、压块和连接柱；所述定位片上设置有镂空槽，镂空槽下方设置有定位孔，镂空槽侧面设置有螺纹孔；所述压块包括压块上部和压块下部，压块上部的中心为固定孔，压块下部的底端为固定凹槽；所述连接柱穿...
该专利属于潍坊华光光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过潍坊华光光电子有限公司授权不得商用。

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