【技术实现步骤摘要】
一种自动编带封膜机构
[0001]本技术属于封膜
，具体涉及一种自动编带封膜机构。
技术介绍
[0002]目前，电子产品快速发展，并已大量普及人们的日常生活中，同时对于电子产品内的连接器需求也越来越大，现有的成品包装是半自动机器包装，需要人工辅助，封膜的焊接牢度不一，导致编带平移的控制不精准，焊接深度深浅不一，极大的损失了工作效率；针对目前的封膜使用过程中所暴露的问题，有必要对封膜进行结构上的改进与优化。
技术实现思路
[0003]为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种自动编带封膜机构，具有运输机构速度方便调节，运输稳定，焊接牢靠，一体式包装特点。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种自动编带封膜机构，包括基座，所述基座的侧部安装有压胶导向块，所述压胶导向块的上端安装有焊接模组，所述焊接模组远离压胶导向块的一端转动连接有封膜，所述基座的顶部后端固定有轴承固定座，所述轴承固定座的内部通过平移轴承连接有针轮，所述轴承固定座的内壁上方通过平移压胶轴承连接有平移压胶压块，所述平...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动编带封膜机构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的侧部安装有压胶导向块(10)，所述压胶导向块(10)的上端安装有焊接模组(2)，所述焊接模组(2)远离压胶导向块(10)的一端转动连接有封膜(22)，所述基座(1)的顶部后端固定有轴承固定座(17)，所述轴承固定座(17)的内部通过平移轴承(16)连接有针轮(15)，所述轴承固定座(17)的内壁上方通过平移压胶轴承(18)连接有平移压胶压块(19)，所述平移压胶压块(19)的上端连接有第二弹簧(20)，所述基座(1)的上端安装有固定块(14)，所述固定块(14)的前端下方连接有第一导向块(21)，所述固定块(14)的顶部一端安装有编带(6)，所述固定块(14)的顶部中间安装有第一压胶压块(...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪叶贵，赵世民，赵文兵，
申请(专利权)人：苏州睿力泰克自动化技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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