一种自动编带封膜机构制造技术

本实用新型专利技术属于封膜技术领域，尤其为一种自动编带封膜机构，包括基座，基座的侧部安装有压胶导向块，压胶导向块的上端安装有焊接模组，焊接模组远离压胶导向块的一端转动连接有封膜，基座的顶部后端固定有轴承固定座，轴承固定座的内部通过平移轴承连接有针轮，轴承固定座的内壁上方通过平移压胶轴承连接有平移压胶压块，基座的上端安装有固定块，固定块的前端下方连接有第一导向块，固定块的顶部一端安装有编带，固定块的顶部中间安装有第一压胶压块，解决了现有的成品包装是半自动机器包装，需要人工辅助，封膜的焊接牢度不一，导致编带平移的控制不精准，焊接深度深浅不一，极大的损失了工作效率的问题。的损失了工作效率的问题。的损失了工作效率的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种自动编带封膜机构


[0001]本技术属于封膜
，具体涉及一种自动编带封膜机构。

技术介绍

[0002]目前，电子产品快速发展，并已大量普及人们的日常生活中，同时对于电子产品内的连接器需求也越来越大，现有的成品包装是半自动机器包装，需要人工辅助，封膜的焊接牢度不一，导致编带平移的控制不精准，焊接深度深浅不一，极大的损失了工作效率；针对目前的封膜使用过程中所暴露的问题，有必要对封膜进行结构上的改进与优化。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种自动编带封膜机构，具有运输机构速度方便调节，运输稳定，焊接牢靠，一体式包装特点。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种自动编带封膜机构，包括基座，所述基座的侧部安装有压胶导向块，所述压胶导向块的上端安装有焊接模组，所述焊接模组远离压胶导向块的一端转动连接有封膜，所述基座的顶部后端固定有轴承固定座，所述轴承固定座的内部通过平移轴承连接有针轮，所述轴承固定座的内壁上方通过平移压胶轴承连接有平移压胶压块，所述平移压胶压块的上端连接有第二弹簧，所述基座的上端安装有固定块，所述固定块的前端下方连接有第一导向块，所述固定块的顶部一端安装有编带，所述固定块的顶部中间安装有第一压胶压块。
[0005]作为本技术的一种自动编带封膜机构优选技术方案，所述压胶导向块的中部下方通过滑轨滑动连接有焊头，所述压胶导向块的中部通过固定板安装有气缸，且气缸的输出端与焊头连接。
[0006]作为本技术的一种自动编带封膜机构优选技术方案，焊头的侧部安装有筒式加热器。
[0007]作为本技术的一种自动编带封膜机构优选技术方案，所述压胶导向块的中部偏上安装有压胶压轮，所述压胶压轮的一端连接有第一弹簧。
[0008]作为本技术的一种自动编带封膜机构优选技术方案，所述基座的侧部外壁安装有平移伺服电机，且平移伺服电机的输出轴与针轮连接。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过编带平移伺服电机精准控制，方便调节平移速度的快慢距离，运输稳定。
[0010]通过编带平移伺服配合焊接模组，有益于焊接牢靠，一体式包装，解决了编带平移的控制不精准，焊接深度深浅不一的问题。
附图说明
[0011]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0012]图1为本技术自动编带封膜机构的结构示意图；
[0013]图2为本技术自动编带封膜机构后端的结构示意图；
[0014]图3为本技术自动编带封膜机构平面的结构示意图；
[0015]图中：1、基座；2、焊接模组；3、平移伺服电机；4、压胶压轮；5、第一弹簧；6、编带；7、固定板；8、气缸；9、滑轨；10、压胶导向块；11、焊头；12、筒式加热器；13、第一压胶压块；14、固定块；15、针轮；16、平移轴承；17、轴承固定座；18、平移压胶轴承；19、平移压胶压块；20、第二弹簧；21、第一导向块；22、封膜。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]实施例
[0018]请参阅图1
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3，本技术提供以下技术方案：一种自动编带封膜机构，包括基座1，基座1的侧部安装有压胶导向块10，压胶导向块10的上端安装有焊接模组2，焊接模组2远离压胶导向块10的一端转动连接有封膜22，基座1的顶部后端固定有轴承固定座17，轴承固定座17的内部通过平移轴承16连接有针轮15，轴承固定座17的内壁上方通过平移压胶轴承18连接有平移压胶压块19，平移压胶压块19的上端连接有第二弹簧20，基座1的上端安装有固定块14，固定块14的前端下方连接有第一导向块21，固定块14的顶部一端安装有编带6，固定块14的顶部中间安装有第一压胶压块13，本实施方案中，编带6顺着第一导向块21滑进固定块14与第一压胶压块13，抬起平移压胶压块19待针轮15与编带6周边孔对应后压住。
[0019]具体的，压胶导向块10的中部下方通过滑轨9滑动连接有焊头11，压胶导向块10的中部通过固定板7安装有气缸8，且气缸8的输出端与焊头11连接，本实施例中通过气缸8的输出端伸缩带动焊头11，焊头11接触封膜22使其焊劳在编带6，到达设置焊接时间后气缸8缩回。
[0020]具体的，焊头11的侧部安装有筒式加热器12，本实施例中筒式加热器12通过控制器加热达到设置温度，温度传输到焊头11。
[0021]具体的，压胶导向块10的中部偏上安装有压胶压轮4，压胶压轮4的一端连接有第一弹簧5，本实施例中确保封膜22经过压胶压轮4配合第一弹簧5后，封膜22顺利塞入第一压胶压块13。
[0022]具体的，基座1的侧部外壁安装有平移伺服电机3，且平移伺服电机3的输出轴与针轮15连接，本实施例中平移伺服电机3通过控制器控制旋转带动针轮15与编带6，使得封膜22前进，确保精确移动距离。
[0023]本技术的工作原理及使用流程：首先将基座1固定锁死，编带6顺着第一导向块21滑进固定块14与第一压胶压块13，抬起平移压胶压块19待针轮15与编带6周边孔对应后压住，封膜22经过压胶压轮4配合第一弹簧5后，封膜22顺利塞入第一压胶压块13，平移伺服电机3通过控制器控制旋转带动针轮15与编带6，使得封膜22前进，筒式加热器12通过控制器加热达到设置温度，温度传输到焊头11，最后通过气缸8的输出端伸缩带动焊头11，焊
头11接触封膜22使其焊劳在编带6，到达设置焊接时间后气缸8缩回，平移伺服电机3精确移动距离。
[0024]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动编带封膜机构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的侧部安装有压胶导向块(10)，所述压胶导向块(10)的上端安装有焊接模组(2)，所述焊接模组(2)远离压胶导向块(10)的一端转动连接有封膜(22)，所述基座(1)的顶部后端固定有轴承固定座(17)，所述轴承固定座(17)的内部通过平移轴承(16)连接有针轮(15)，所述轴承固定座(17)的内壁上方通过平移压胶轴承(18)连接有平移压胶压块(19)，所述平移压胶压块(19)的上端连接有第二弹簧(20)，所述基座(1)的上端安装有固定块(14)，所述固定块(14)的前端下方连接有第一导向块(21)，所述固定块(14)的顶部一端安装有编带(6)，所述固定块(14)的顶部中间安装有第一压胶压块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪叶贵，赵世民，赵文兵，
申请(专利权)人：苏州睿力泰克自动化技术有限公司，
类型：新型
国别省市：