本实用新型专利技术公开了一种物料封装装置及物料自动化包装设备，所述物料封装装置包括机台、上料部和压合部，机台上形成有上料工位和封装工位，上料部用于实现对封装带的上料；压合部用于实现封装带与料带的密封；压合部包括压合机构和压合驱动机构，压合机构被驱动的于封装工位处上下往复移动；上料部将封装带上料至压合机构的下方，料带被驱动的在封装工位上移动，且经过压合机构的下方，压合机构被驱动的下移，位于封装工位上的封装带和料带被压合机构压合密封形成成品带，压合机构被驱动的上移以释放成品带后移，待被密封的料带和封装带被移动至封装工位待压合机构完成压合密封。本实用新型专利技术所述封装装置通过重复加压实现了对一次短时加压的补偿。一次短时加压的补偿。一次短时加压的补偿。
【技术实现步骤摘要】
一种物料封装装置及物料自动化包装设备
[0001]本技术涉及物料自动化生产设备，尤其涉及一种物料封装装置及物料自动化包装设备。
技术介绍
[0002]现有测包机可以对装载有元器件的载带进行封装，通常的封装手段是利用包装带对载带上开封的上表面进行胶封，且为了胶封牢靠会在胶封的同时施加压力和高温，但是在实际封装过程中，总会由于一些原因导致胶封品质不合格。实际生产过程中，为胶封提供压力和高温的是一种压合装置，该压合装置具有烙铁，将烙铁加热后会发生长时间对同一位置的胶带进行预热的现象，导致胶带出现损伤，设定的温度越高，损伤现象就越严重。在正常的封装温度下，测包机的工作速度提高，烙铁的加压时间就会减少，胶带与载带的粘附力度会出现降低及不能粘附现象的，使得包装不牢导致产品不良。
[0003]当测包机设备速度变慢或者速度不稳定时，载带的移动速度变慢或者不稳定，那么压合装置于载带表面压合胶带的速度相对载带的移动速度产生时间偏差，压合装置长时间处于低位一段时间内对载带的同一位置进行上下压合动作，压合装置的高温容易烫伤包装带，造成胶带烫化、断裂、封合力度过大、胶封不良等问题，后期拆封使用时用户体验不好。
[0004]测包机在封装过程中，胶封的品质与压合装置的压合时间、压合压力及压合温度密切相关，因此，为了保证胶封的品质，就需要对胶封的时间、压力及温度进行监测控制，以矫正不良，保证产品良率。
[0005]若要设备提速则需要相应的减小烙铁的加压加热对时间的需求，理想的状态即是在较短的时间内完成烙铁的加压加热，且实现胶封牢靠。
[0006]因而，亟需提出一种新的技术方案来解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
[0007]现有测包机通过压合装置将包装带压合在载带上以完成胶封，但在胶封过程中对时间需求度较高，若没有足够的加压时间就会达不到预期的加压效果，会导致胶封不牢靠。为了解决上述问题，本技术提供一种物料封装装置以克服胶封对加压加热持续时间的需求，采用的具体技术方案如下：
[0008]一种物料封装装置，其包括机台、上料部和压合部，所述机台上形成有上料工位和封装工位，所述上料部设置在所述上料工位上，所述压合部设置在所述封装工位上；
[0009]所述上料部用于实现对封装带的上料；
[0010]所述压合部用于实现所述封装带与料带的密封；
[0011]所述压合部包括压合机构以及驱动所述压合机构动作的压合驱动机构，所述压合机构被驱动的于所述封装工位处上下往复移动；
[0012]所述上料部将所述封装带上料至所述压合机构的下方，所述料带被驱动的在所述
封装工位上移动，且经过所述压合机构的下方，所述压合机构被驱动的向下移动时，位于所述封装工位上的封装带和料带被所述压合机构压合密封形成成品带，所述压合机构被驱动的向上移动时，位于所述封装工位上的所述成品带被所述压合机构释放且被驱动的朝向后道工位移动，待被密封的料带和封装带被移动至所述封装工位待所述压合机构完成压合密封。
[0013]上述技术方案进一步的，所述压合机构包括安装连接件和连接在所述安装连接件上的压合组件，所述安装连接件的一端与所述压合驱动机构相连，所述压合驱动机构驱动所述安装连接件动作时，连接在所述安装连接件上的压合组件上下往复移动。
[0014]进一步的，所述压合组件包括压块，所述压块靠近所述机台的表面上设置有至少两组压条，两组所述压条均为自所述压块表面形成的凸起，一组所述压条至少包括间隔平行设置的两道凸条，两道所述凸条自所述压块表面凸起的高度相同。
[0015]进一步的，两组所述压条自所述压块表面凸起的高度不同。
[0016]进一步的，形成一组所述压条的两道所述凸条相对设置，所述凸条的延伸方向与所述料带的移动方向一致，当所述料带于所述封装工位移动时，所述压合机构的压块下移，以使得一组所述压条的两道所述凸条分别对所述料带的两侧进行对位压合。
[0017]进一步的，所述压块的中心轴线与所述料带的中心轴线平行，两组所述压条沿压块的中心轴线方向相邻设置，一组所述压条的一个凸条与另一组所述压条的一个凸条相邻间隔设置且位于同一条直线。
[0018]进一步的，两组所述压条沿所述压块的中心轴线方向的长度相等或不相等。
[0019]进一步的，所述压块的一端与所述安装连接件相连，且在所述安装连接件的带动下上下往复移动，所述凸条实现对所述料带和所述封装带的压合。
[0020]进一步的，组成一组所述压条的两道所述凸条分别与水平面形成夹角，两个所述夹角的大小相同。
[0021]进一步的，组成两组所述压条的四道所述凸条分别与水平面形成夹角，四个所述夹角的大小相同。
[0022]进一步的，所述压合组件还包括加热装置和感温装置，所述压块上设置有第一安装位，所述加热装置装设于所述第一安装位内，所述加热装置用于对所述压块的加热。
[0023]进一步的，所述压块上还设置有第二安装位，所述感温装置装设于所述第二安装位，所述感温装置检测所述压块的温度，并将获得的温度信号传输至温控器。
[0024]进一步的，所述压块为金属压块，所述压块上形成两个通孔，一个所述通孔沿所述压块的中心轴线设置在所述压块的中心处，所述通孔形成第一安装孔位，所述加热装置包括加热棒，所述加热棒装设于所述通孔内。
[0025]进一步的，另一个所述通孔形成所述第二安装位，所述感温装置包括感温线棒，所述感温线棒插设于所述通孔内，所述通孔靠近所述压条，所述通孔的延伸方向与所述压条的延伸方向一致。
[0026]进一步的，所述上料部包括上料机构，所述上料机构包括料辊和封装带卷，所述封装带卷装设于所述料辊上，所述封装带卷由封装带绕设形成。
[0027]进一步的，所述压合驱动机构包括驱动轴和连接在所述驱动轴上连接座，所述安装连接件与所述连接座固定连接，所述驱动轴在电机的驱动下正转或反转，当所述驱动轴
正转时，所述压块被所述安装连接件带动的以所述驱动轴为旋转中心向下转动以靠近所述机台，当所述驱动轴反转时，所述压块被所述安装连接件带动的以所述驱动轴为旋转中心向上转动以远离所述机台。
[0028]进一步的，所述压块在所述压合驱动机构的驱动下以旋转方式上下往复移动。
[0029]进一步的，两组所述压条自所述压块表面凸起的高度差与两组所述压条之间的间隔距离，以及所述驱动轴正转或反转的角度有关。
[0030]进一步的，当所述压块被所述安装连接件带动的以所述驱动轴为旋转中心向下转动时，两组所述压条实现对与其相对的所述封装带和所述料带的压合，当所述压块被所述安装连接件带动的以所述驱动轴为旋转中心向上转动时，两组所述压条释放压合形成的成品带，所述成品带被驱动的向所述后道工位移动预定距离，所述压块被带动的向下移动，所述成品带被一组所述压条二次压合。
[0031]进一步的，所述预定距离小于等于相邻设置的两组所述压条的间隔距离。
[0032]进一步的，所述压合机构通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种物料封装装置，其特征在于，其包括机台、上料部和压合部，所述机台上形成有上料工位和封装工位，所述上料部设置在所述上料工位上，所述压合部设置在所述封装工位上；所述上料部用于实现对封装带的上料；所述压合部用于实现所述封装带与料带的密封；所述压合部包括压合机构以及驱动所述压合机构动作的压合驱动机构，所述压合机构被驱动的于所述封装工位处上下往复移动；所述上料部将所述封装带上料至所述压合机构的下方，所述料带被驱动的在所述封装工位上移动，且经过所述压合机构的下方，所述压合机构被驱动的向下移动时，位于所述封装工位上的封装带和料带被所述压合机构压合密封形成成品带，所述压合机构被驱动的向上移动时，位于所述封装工位上的所述成品带被所述压合机构释放且被驱动的朝向后道工位移动，待被密封的料带和封装带被移动至所述封装工位待所述压合机构完成压合密封。2.根据权利要求1所述的物料封装装置，其特征在于，所述压合机构包括安装连接件和连接在所述安装连接件上的压合组件，所述安装连接件的一端与所述压合驱动机构相连，所述压合驱动机构驱动所述安装连接件动作时，连接在所述安装连接件上的压合组件上下往复移动；所述压合组件包括压块，所述压块靠近所述机台的表面上设置有至少两组压条，两组所述压条均为自所述压块表面形成的凸起，一组所述压条至少包括间隔平行设置的两道凸条，两道所述凸条自所述压块表面凸起的高度相同；两组所述压条自所述压块表面凸起的高度不同。3.根据权利要求2所述的物料封装装置，其特征在于，形成一组所述压条的两道所述凸条相对设置，所述凸条的延伸方向与所述料带的移动方向一致，当所述料带于所述封装工位移动时，所述压合机构的压块下移，以使得一组所述压条的两道所述凸条分别对所述料带的两侧进行对位压合；所述压块的中心轴线与所述料带的中心轴线平行，两组所述压条沿压块的中心轴线方向相邻设置，一组所述压条的一个凸条与另一组所述压条的一个凸条相邻间隔设置且位于同一条直线；两组所述压条沿所述压块的中心轴线方向的长度相等或不相等；所述压块的一端与所述安装连接件相连，且在所述安装连接件的带动下上下往复移动，所述凸条实现对所述料带和所述封装带的压合。4.根据权利要求3所述的物料封装装置，其特征在于，组成一组所述压条的两道所述凸条分别与水平面形成夹角，两个所述夹角的大小相同；组成两组所述压条的四道所述凸条分别与水平面形成夹角，四个所述夹角的大小相同。5.根据权利要求2所述的物料封装装置，其特征在于，所述压合组件还包括加热装置和感温装置，所述压块上设置有第一安装位，所述加热装置装设于所述第一安装位内，所述加热装置用于对所述压块的加热；所述压块上还设置有第二安装位，所述感温装置装设于所述第二安装位，所述感温装
置检测所述压块的温度，并将获得的温度信号传输至温控器；所述压块为金属压块，所述压块上形成两个通孔，一个所述通孔沿所述压块的中心...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄德根，
申请(专利权)人：苏州优斯登物联网科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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