一种承载电子元器件的载带、封装系统装置及封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种承载电子元器件的载带、封装系统装置及封装方法，所述的承载电子元器件的载带包括载带本体，所述的载带本体表面设置至少一个封装口袋，所述的封装口袋突出所述载带本体的表面，所述的封装口袋包括底部与侧部，所述的侧部与底部围设成用于容纳电子元器件的敞口式的腔体，所述的侧部与底部之间设置连接斜面进行连接，所述连接斜面沿所述侧部向底部表面渐缩，所述底部的表面开设有贯通所述底部的中心槽。本发明专利技术能够避免电子元器件的刮伤，具有较高的安全性、稳定性及可靠性。稳定性及可靠性。稳定性及可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种承载电子元器件的载带、封装系统装置及封装方法


[0001]本专利技术属于包装
，涉及一种承载电子元器件的载带、封装系统装置及封装方法。

技术介绍

[0002]载带(Carrier Tape)是指在一种应用于包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放产品的孔穴(亦称口袋)。载带一般配合盖带(上封带)使用，将产品承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护产品在运输途中不受污染和损坏。
[0003]载带的口袋中心会有一个中心孔，用于取放产品以及真空处理，该中心孔一般采用冲孔工艺加工而成，冲孔边缘锋利。在运输过程中，由于振动，收纳在载带里的产品会反复接触中心孔，并因磨损而产生划痕。
[0004]CN103786912A公开了一种载带连接件，为将载带连接起来的载带连接件，所述载带具备：载带主体部，收纳电子元件；以及顶带，覆盖所述载带主体部的收纳电子元件的凹状部并粘贴在载带主体部上，所述载带连接件由以分别将端部彼此对接的作为连接对象的两个载带的载带主体部彼此和顶带彼此连接起来的方式跨过所述两个载带而粘贴的一张粘接片构成，通过使在所述载带连接件的一边形成的锯齿形状中的两个谷部位于所述两个载带中的顶带先被剥离的一个载带的载带主体部上的顶带的两侧边上。
[0005]CN111348235A公开了一种载带，包括带状的载带本体，所述载带本体包括多个吸附孔和多个载带索引孔，所述多个吸附孔和所述多个载带索引孔为穿过所述载带本体的孔，所述多个载带索引孔呈一列沿载带收卷方向延伸，所述多个吸附孔均匀分布在所述载带本体中所述多个载带索引孔以外的区域。
[0006]CN110654714A公开了一种半导体元件的载带系统，该载带系统包含：一覆盖带；以及一载带基材，包含一第一边与一第二边，该载带基材的该第一边与该载带基材的该第二边沿着该载带基材的一长度延伸，该载带基材包含：多个口袋，介于该载带基材的该第一边与该载带基材的该第二边之间，且该些口袋配置以容置该半导体元件；以及多个非粘合区，沿着该载带基材的该长度排成一第一列以及多个非粘合区沿着该载带基材的该长度排成一第二列，该第一列的该些非粘合区位于该多个口袋的一侧，该第二列的该些非粘合区位于不同于该第一列的该些非粘合区所在的该多个口袋的该侧的该多个口袋的一侧。
[0007]现有的载带通常采用冲孔工艺加工而成，冲孔边缘锋利，电子元器件在运输过程中，由于振动发生磨损，容易产生划痕或损坏，因此改进载带结构，对于保证电子元器件在运输和封装过程中的完整性是非常重要的。

技术实现思路

[0008]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种承载电子元器件的载带、封装系统装置及封装方法，能够避免电子元器件的刮伤，具有较高的安全性、稳定性及可靠
性。
[0009]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0010]第一方面，本专利技术提供了一种承载电子元器件的载带，所述的承载电子元器件的载带包括载带本体，所述的载带本体表面设置至少一个封装口袋，所述的封装口袋突出所述载带本体的表面，所述的封装口袋包括底部与侧部，所述的侧部与底部围设成用于容纳电子元器件的敞口式的腔体，所述的侧部与底部之间设置连接斜面进行连接，所述连接斜面沿所述侧部向底部表面渐缩，所述底部的表面开设有贯通所述底部的中心槽。
[0011]本专利技术提供的承载电子元器件的载带，将封装口袋的底部与侧部的对接处，由直角改为斜面，将电子元器件放置在口袋中时，电子元器件与载带接触点在斜面上，能够防止电子元器件与载带底部表面的中心槽接触，避免刮伤。
[0012]需要说明的是，本专利技术中可在载带本体表面设置多个封装口袋，提高载带的封装总量，在封装时电子元器件可快速地落入到封装口袋中。
[0013]作为本专利技术一个优选技术方案，所述连接斜面与所述底部的表面所在水平面之间的夹角为3～20
°
，例如可以是3
°
、5
°
、6
°
、8
°
、9
°
、10
°
、12
°
、14
°
、16
°
、15
°
、18
°
或20
°
，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，优选为5～10
°
。
[0014]优选地，所述连接斜面在所述底部所在面的延伸面上的投影长度为0.5～3mm，例如可以是0.5mm、0.6mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm、1.8mm、2mm、2.2mm、2.5mm、2.8mm或3mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0015]作为本专利技术一个优选技术方案，所述的侧部包括四个依次对接的侧壁，所述侧壁的一侧连接所述底部的表面，另一侧连接所述载带本体的表面，相邻两个侧壁的对接处设置第一连接部进行过渡。
[0016]优选地，所述的侧壁通过连接斜面连接所述底部，所述的侧壁与连接斜面一一对应，相邻两个连接斜面的对接处设置第二连接部进行过渡。
[0017]优选地，所述的第一连接部为圆弧面，所述的第二连接部为斜面。
[0018]需要说明的是，本专利技术中封装口袋的任一侧壁均对应一个连接斜面与其底部进行连接，相邻两个连接斜面的对接处设置斜面，能够使得封装口袋的侧部连接连贯，避免连接处的锋利角度刮伤电子元器件。
[0019]优选地，将电子元器件置于所述封装口袋底部，所述的连接斜面支撑电子元器件，所述侧部与电子元器件之间的距离为0.1～0.5mm，例如可以是0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.28mm、0.3mm、0.35mm、0.38mm、0.4mm、0.42mm、0.45mm、0.48mm或0.5mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选为0.1～0.3mm。
[0020]需要说明的是，本专利技术中的电子元器件与封装口袋的侧部之间的距离缩短，能够减少震动幅度，从而减少刮伤。
[0021]作为本专利技术一个优选技术方案，所述的底部设置有向下凹陷的容纳槽，所述容纳槽的底部开设中心槽。
[0022]优选地，所述的容纳槽包括第一表面与第二表面，所述的第一表面由所述底部的表面向所述第二表面的方向圆弧过渡。
[0023]优选地，所述的第二表面开设中心槽。
[0024]优选地，所述中心槽的横截面为圆形结构。
[0025]优选地，所述容纳槽的直径大于所述中心槽的直径。
[0026]需要说明的是，本专利技术中封装口袋的底部设置有向下凹陷的容纳槽，并由封装口袋底部的表面向容纳槽底部的表面方向形成圆弧过渡，即使电子元器件与封装口袋底部接触，由于中心槽的冲孔边缘(较锋利的部分)与封装口袋的底部有一定距离，且与电子元器件底部接触本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载电子元器件的载带，其特征在于，所述的承载电子元器件的载带包括载带本体，所述的载带本体表面设置至少一个封装口袋，所述的封装口袋突出所述载带本体的表面，所述的封装口袋包括底部与侧部，所述的侧部与底部围设成用于容纳电子元器件的敞口式的腔体，所述的侧部与底部之间设置连接斜面进行连接，所述连接斜面沿所述侧部向底部表面渐缩，所述底部的表面开设有贯通所述底部的中心槽。2.根据权利要求1所述的承载电子元器件的载带，其特征在于，所述连接斜面与所述底部的表面所在水平面之间的夹角为3～20
°
，优选为5～10
°
；优选地，所述连接斜面在所述底部所在面的延伸面上的投影长度为0.5～3mm。3.根据权利要求1或2所述的承载电子元器件的载带，其特征在于，所述的侧部包括四个依次对接的侧壁，所述侧壁的一侧连接所述底部的表面，另一侧连接所述载带本体的表面，相邻两个侧壁的对接处设置第一连接部进行过渡；优选地，所述的侧壁通过连接斜面连接所述底部，所述的侧壁与连接斜面一一对应，相邻两个连接斜面的对接处设置第二连接部进行过渡；优选地，所述的第一连接部为圆弧面，所述的第二连接部为斜面；优选地，将电子元器件置于所述封装口袋底部，所述的连接斜面支撑电子元器件，所述侧部与电子元器件之间的距离为0.1～0.5mm，进一步优选为0.1～0.3mm。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的承载电子元器件的载带，其特征在于，所述的底部设置有向下凹陷的容纳槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：华菲，金英镇，董云亮，邵春伟，
申请(专利权)人：宁波施捷电子有限公司，
类型：发明
国别省市：