分体式焊接压料机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种分体式焊接压料机构，其包括多个分体压料组件，所述分体压料组件和导电片一一对应设置；所述分体压料组件包括：多个分体压料块件，所述分体压料块件和导电片上的pin角对应设置；检测件，用于检测分体压料块件是否和导电片的pin角压紧；辅助压料块件，用于压着导电片的pin角的另外一端，本实用新型专利技术具有保证了导电片和承座之间有焊渣或者其他细小杂物存在时，能够通过检测件对不同的pin角处的压紧情况检测出来，未压紧的pin角不焊接，从而使焊接导电片时不会因为pin角未压紧直接焊接导致焊接间隙大、焊爆和焊断等焊接不良的情况出现，保证了焊接导电片的成品率的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
分体式焊接压料机构


[0001]本技术涉及焊接压料机构的
，具体涉及一种分体式焊接压料机构。

技术介绍

[0002]焊接，也称作熔接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术，激光焊接一种是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。
[0003]端子是各类电控配电设备、成套装置、多回路电表箱及组合式终端电器箱中起转接作用的配件。其中，叉口端子又是比较常见的一种，叉口端子一般包括Y字型叉口部及导电连接部，通常采用激光焊接机构对导电连接部与导线进行焊接固定以实现叉口端子与导线电连接。
[0004]在对导电片进行焊接的过程中，需要对导电片的pin进行压紧，在现有技术中，通常都都要使用到压紧机构来将导电片的pin压紧，从而来导电片进行焊接，但是现有的压紧机构都是一体式压料，通过一体式压料块来对所有的导电片pin进行压紧，但是当放置导电片的承座上有焊渣或者其他细小杂物未清理时，此时会导致存在焊渣或者其他细小杂物的导电片处未完全贴平承座面，从而使其他的导电片的pin会有未压到或者未压紧的现象，使焊接后出现焊接间隙大、焊爆和焊断等焊接不良问题。

技术实现思路

[0005]因此，本技术要解决无法保证当导电片的承座上存在焊渣或者其他细小杂物时，导电片上所有的pin角都能被压着压紧的技术问题，从而提供一种分体式焊接压料机构。
[0006]一种分体式焊接压料机构，包括：
[0007]多个分体压料组件，所述分体压料组件和导电片一一对应设置；<br/>[0008]所述分体压料组件包括：
[0009]多个分体压料块件，所述分体压料块件和导电片上的pin角对应设置；
[0010]检测件，用于检测分体压料块件是否和导电片的pin角压紧；
[0011]辅助压料块件，用于压着导电片的pin角的另外一端。
[0012]进一步的，所述分体压料块件包括分体压料块固定座，所述分体压料块固定座上转动连接有多个分体压料块，多个分体压料块和导电片的pin 角对应设置，所述分体压料块一端侧壁和导电片的pin脚抵触压紧，另一端朝向分体压料块固定座一侧上设置有压料弹簧，当分体压料块和导电片的pin角抵触时，所述压料弹簧的弹力驱使分体压料块和导电片抵紧。
[0013]进一步的，所述检测件包括设置在分体压料块固定座位于分体压料块处的光纤固定块，所述光纤固定块上设置有检测光纤，所述分体压料块上位于检测光纤处开设有检测孔，当分体压料块压在导电片上时，所述分体压料块在分体压料块固定座上转动，直至分体
压料块上的检测孔被检测光纤感知，所述分体压料块和导电片的pin角抵紧。
[0014]进一步的，所述分体压料块固定座上位于分体压料块处开设有移动槽，所述分体压料块位于移动槽内并且和移动槽侧壁抵触，所述分体压料块固定座上设置有转动轴，所述转动轴穿过分体压料块并且和分体压料块滑动连接，所述分体压料块以转动轴为轴心转动。
[0015]进一步的，所述辅助压料块件包括设置在分体压料块件旁的辅助压料块固定座，所述辅助压料块固定座内设置有辅助压料块，所述辅助压料块和导电片抵触。
[0016]进一步的，所述辅助压料块件还包括设置在辅助压料块固定座顶部的第一弹簧盖板，所述辅助压料块设置为T型并且辅助压料块在辅助压料块固定座上滑动，所述辅助压料块和第一弹簧盖板之间设置有弹簧，所述弹簧驱使辅助压料块和导电片抵紧。
[0017]进一步的，所述分体压料组件还包括固定板，所述固定板上开设有滑槽，所述滑槽内设有弹性滑块，所述分体压料块件和辅助压料块件均设置在弹性滑块背向滑槽一端上。
[0018]进一步的，所述分体压料组件还包括设置在滑槽内的滑块弹簧，所述滑块弹簧一端和滑槽内壁连接，另一端和弹性滑块连接，所述弹性滑块滑动设置在滑槽内，所述滑块弹簧驱使分体压料块件和辅助压料块件和导电片抵紧。
[0019]本技术技术方案，具有如下优点：
[0020]1.本技术提供的分体式焊接压料机构，包括：多个分体压料组件，所述分体压料组件和导电片一一对应设置；所述分体压料组件包括：多个分体压料块件，所述分体压料块件和导电片上的pin角对应设置；检测件，用于检测分体压料块件是否和导电片的pin角压紧；辅助压料块件，用于压着导电片的pin角的另外一端，通过多个分体压料块组件的设置，从而分别对导电片上的多个pin角进行压紧，从而对导电片进行焊接，同时通过多个检测件来分别检测分体压料块件和导电片的各个pin角的压紧情况，从而使每个导电片的pin角上均设有单独的分体压料块组件来进行压紧以及检测件来检测pin角是否被压紧，当放置导电片的承座上有焊渣或者其他细小杂物未清理时，此时存在焊渣或者而其他细小杂物的导电片处未完全贴平承座面，从而使其他的pin角离开原始的位置，一体式压料块不会和每一个pin角都压紧，导致存在其他的导电片的pin角未压紧就对全部的导电片pin角进行焊接，从而影响到焊接的效果，而本机构的每个分体压料块件均和对应的导电片的pin角抵触压紧并通过检测件来检测压紧情况，从而保证了导电片和承座之间有焊渣或者其他细小杂物存在时，能够通过检测件来检测出分体压料块件未和对应的导电片的pin角抵触压紧的情况，从而停止对未压紧处的pin角进行焊接，从而使焊接导电片时不会因为pin角未压紧导致焊接间隙大、焊爆和焊断等焊接不良的情况出现，保证了焊接导电片的成品率。
[0021]2.本技术提供的分体式焊接压料机构，所述分体压料块件包括分体压料块固定座，所述分体压料块固定座上转动连接有多个分体压料块，多个分体压料块和导电片的pin角对应设置，所述分体压料块一端侧壁和导电片的pin脚抵触压紧，另一端朝向分体压料块固定座一侧上设置有压料弹簧，当分体压料块和导电片的pin角抵触时，所述压料弹簧的弹力驱使分体压料块和导电片抵紧，在对导电片进行焊接时，此时需要对导电片上的pin脚进行压紧，此时移动分体压料块固定座，从而使分体压料块往对应的导电片方向移动，直至分体压料块背向压料弹簧一端侧壁和导电片的pin角抵触，并且持续对分体压料块固定座进行移动，此时分体压料块由于转动设置在分体压料块固定座上，而分体压料块一端和
导电片抵触，此时分体压料块和导电片接触的一端会上倾从而紧紧的压在导电片上，而分体压料块和压料弹簧连接的一端向下倾从而驱使压料弹簧压缩，直至检测件检测出分体压料块件将导电片压紧，分体压料块固定座停止移动，此时受压缩的压料弹簧在弹力的作用下提供驱动分体压料块背向导向片的一端向上倾的力，此时会使分体压料块和导电片压紧的一端具有驱使分体压料块下倾的力，从而使分体压料块进一步的和导电片压紧。
[0022]3.本技术提供的分体式焊接压料机构，所述检测件包括设置在分体压料块固定座位于分体压料块处的光纤固定块，所述光纤固定块上设置有检测光纤，所述分体压料块上位于检测光纤处开设有检测孔，当分体压料块压在导电片上时，所述分体压料块在分体压料块固定座上转动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分体式焊接压料机构，其特征在于，包括：多个分体压料组件(3)，所述分体压料组件(3)和导电片(2)一一对应设置；所述分体压料组件(3)包括：多个分体压料块件(31)，所述分体压料块件(31)和导电片(2)上的pin角对应设置；检测件(32)，用于检测分体压料块件(31)是否和导电片(2)的pin角压紧；辅助压料块件(33)，用于压着导电片(2)的pin角的另外一端。2.根据权利要求1所述的分体式焊接压料机构，其特征在于，所述分体压料块件(31)包括分体压料块固定座(311)，所述分体压料块固定座(311)上转动连接有多个分体压料块(312)，多个分体压料块(312)和导电片(2)的pin角对应设置，所述分体压料块(312)一端侧壁和导电片(2)的pin脚抵触压紧，另一端朝向分体压料块固定座(311)一侧上设置有压料弹簧(313)，当分体压料块(312)和导电片(2)的pin角抵触时，所述压料弹簧(313)的弹力驱使分体压料块(312)和导电片(2)抵紧。3.根据权利要求2所述的分体式焊接压料机构，其特征在于，所述检测件(32)包括设置在分体压料块固定座(311)位于分体压料块(312)处的光纤固定块(321)，所述光纤固定块(321)上设置有检测光纤(322)，所述分体压料块(312)上位于检测光纤(322)处开设有检测孔(323)，当分体压料块(312)压在导电片(2)上时，所述分体压料块(312)在分体压料块固定座(311)上转动，直至分体压料块(312)上的检测孔(323)被检测光纤(322)感知，所述分体压料块(312)和导电片(2)的pin角抵紧。4.根据权利要求3所述的分体式焊接压料机构，其特征在于，所述分体压料块固定座(311)上位于分体压料块(312)处开设有移...

【专利技术属性】
技术研发人员：季扬超，朱铭，龚爱广，刘浩，
申请(专利权)人：合兴汽车电子太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：