【技术实现步骤摘要】
一种散热LED封装结构
[0001]本专利技术涉及LED封装
,具体是一种散热LED封装结构。
技术介绍
[0002]LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同,LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求,散热LED封装结构,避免因LED封装结构较热损坏。
[0003]中国专利公开了一种散热LED封装结构,(授权公告号CN106299086A),该专利技术通过能够使基板与散热部保持适合的间距,保证两者的散热效果,不会产生相互影响,但是,上述装置通过两个腔室进行散热来提高散热效率,但散热结构较大,不利于LED封装结构的使用便捷性,上述装置通过空气的自动流通来散热,在没有空气循环辅助结构的情况下,换热较慢,一般装置在透镜内没有散热结构,LED运行产生热量传导到透镜,透镜长时间受热导致透镜变形老化,不利于装置透镜的使用寿命,一般装置的密封性较差,导致灰尘蚊虫进入装置的内部,不利于透镜内部的洁净度。因此,本领域技术人员提供了一种散热LED封装结构,以解决上述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热LED封装结构,包括芯片安装盒(1),其特征在于,所述芯片安装盒(1)的上表面安装有透镜(2),所述芯片安装盒(1)的内部安装有支撑弧形板(9);所述支撑弧形板(9)的下表面一端贯通焊接有排气盘管(3),所述支撑弧形板(9)的下表面另一端贯通焊接有进气直管(4),所述进气直管(4)的下端安装有控制箱(5),所述控制箱(5)的内部安装有管道循环风扇(11),所述控制箱(5)的下端两侧外表面均焊接有固定板(6),所述控制箱(5)的内部下表面安装有控制板(13);所述支撑弧形板(9)的内部下表面安装有LED芯片(10);所述控制箱(5)的上表面安装有供电线(7),所述供电线(7)的上端安装有接线端子(8)。2.根据权利要求1所述的一种散热LED封装结构,其特征在于,所述进气直管(4)的上端支撑弧形板(9)的内部位置处设置有进气口(14),所述排气盘管(3)的上端支撑弧形板(9)的内部位置处设置有排气口(15),所述支撑弧形板(9)的内部设置有反光层(12),所述固定板(6)的上表面转动安装有安装螺杆(16),所述安装螺杆(16)的上端安装有弹簧(17),所述安装螺杆(16)的下端安装有垫片(18)。3.根据权利要求1所述的一种散热LED封装结构,其特征在于,所述接线端子(8)的输出端与供电线(7)的输入端电性连接,所述供电线(7)的输出端与控制板(13)的输入端电...
【专利技术属性】
技术研发人员:王伟,吴国庆,尹建平,
申请(专利权)人:深圳市伟方成科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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