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本发明涉及LED封装技术领域，具体是一种散热LED封装结构，包括芯片安装盒，所述芯片安装盒的上表面安装有透镜，所述芯片安装盒的内部安装有支撑弧形板，所述支撑弧形板的下表面一端贯通焊接有排气盘管，所述支撑弧形板的下表面另一端贯通焊接有进气直管...
该专利属于深圳市伟方成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市伟方成科技有限公司授权不得商用。

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