类器官培养芯片制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种类器官培养芯片。类器官培养芯片包括：本体；设置在所述本体的上表面的多个培养孔，所述多个培养孔通过第一通道串联连通，以形成培养孔组；以及设置在所述本体的上表面的多个共培孔，多个所述共培孔与多个所述培养孔一一对应，且每个所述培养孔分别通过第二通道连通至其对应的共培孔，所述第一通道高于所述第二通道。采用本实用新型专利技术实施例的类器官培养芯片，主体的通量高，并且整体尺寸、培养孔的尺寸以及培养孔的数量可以灵活设计。同时，一方面可以满足共培养，维持微流控；另一方面培养的类器官一致性很好，有利于药物筛选等实验研究。此外，类器官培养芯片的结构设计并不复杂，造价和成本也相对较低。低。低。

【技术实现步骤摘要】
类器官培养芯片


[0001]本技术涉及细胞的
，具体地，涉及一种类器官培养芯片。

技术介绍

[0002]类器官对于生物学、疾病病理学、再生机制、精准医疗以及药物筛选等很多方面的研究而言，有着非常高的价值。借助于类器官，能够更加高效、安全地帮助人类攻克很多生物和医疗方面的研究难题。
[0003]近几年，伴随着类器官在研究中重要性的不断提高，类器官的培养技术也在不断发展。目前，很多人在培养类器官时，所使用的培养板(或称为芯片)结构比较简单，一方面无法实现共培养，无法满足在微流控的基础上批量培养；另一方面，培养的类器官一致性不好，不利于后续实验结果的对比。

技术实现思路

[0004]为了至少部分地解决现有技术中存在的问题，本技术的实施例提供了一种类器官培养芯片。类器官培养芯片包括：本体；设置在所述本体的上表面的多个培养孔，所述多个培养孔通过第一通道串联连通，以形成培养孔组；以及设置在所述本体的上表面的多个共培孔，多个所述共培孔与多个所述培养孔一一对应，且每个所述培养孔分别通过第二通道连通至其对应的共培孔，所述第一通道高于所述第二通道。
[0005]示例性地，所述多个培养孔中的每个的底部都设置有向下凹陷的多个培养凹陷部。
[0006]示例性地，所述多个培养凹陷部中的每个与其相邻的培养凹陷部相互邻接。
[0007]示例性地，所述多个培养凹陷部中的每个都呈半球形。
[0008]示例性地，所述类器官培养芯片还包括盖体，所述盖体覆盖所述培养孔组中的非端部的培养孔和所述多个共培孔。
[0009]示例性地，所述盖体的下表面上设置有向下延伸多个培养孔插塞和多个共培孔插塞，所述多个培养孔插塞一一对应地塞住所述非端部的培养孔，所述多个共培孔插塞一一对应地塞住所述多个共培孔。
[0010]示例性地，所述本体呈板状，从所述本体的上表面向上延伸有多个筒状部，所述多个筒状部内的空间形成所述多个培养孔和所述多个共培孔。
[0011]示例性地，所述培养孔组内的所述多个培养孔沿着横向方向排列成行。
[0012]示例性地，所述本体上设置有多个所述培养孔组，相邻的所述培养孔组相互不连通，每个所述培养孔组内的所述多个培养孔分别与其对应的共培孔沿着纵向方向排布，每个所述培养孔组所对应的所述多个共培孔沿着所述横向方向排布，以形成共培孔组。
[0013]示例性地，沿着所述纵向方向，所述培养孔组和所述共培孔组交替排布。
[0014]采用本技术实施例的类器官培养芯片，主体的通量高，并且整体尺寸、培养孔的尺寸以及培养孔的数量可以灵活设计。同时，一方面可以满足共培养，维持微流控；另一
方面培养的类器官一致性很好，有利于药物筛选等实验研究。此外，类器官培养芯片的结构设计并不复杂，造价和成本也相对较低。
[0015]在
技术实现思路
中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0016]以下结合附图，详细说明本技术的优点和特征。
附图说明
[0017]本技术的下列附图在此作为本技术的一部分用于理解本技术。附图中示出了本技术的实施方式及其描述，用来解释本技术的原理。在附图中，
[0018]图1为根据本技术的一个示例性实施例的类器官培养芯片的立体；
[0019]图2为图1中示出的类器官培养芯片的立体图，其中移除了盖体；
[0020]图3为图2中示出的类器官培养芯片的俯视图；
[0021]图4为图3中示出的类器官培养芯片的局部放大图；
[0022]图5为图2中示出的类器官培养芯片的一个角度的侧视图；
[0023]图6为图2中示出的类器官培养芯片的另一个角度的侧视图；
[0024]图7为根据本技术的一个示例性实施例的类器官培养芯片的使用状态图；
[0025]图8为图1中示出的盖体的一个角度的立体图；以及
[0026]图9为图8中示出的盖体的另一个角度的立体图。
[0027]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0028]100、本体；110、筒状部；200、培养孔；210、培养凹陷部；300、共培孔；410、第一通道；420、第二通道；500、盖体；510、培养孔插塞；520、共培孔插塞；530、顶板；540、侧板；550、豁口；610、凝胶；620、培养液。
具体实施方式
[0029]在下文的描述中，提供了大量的细节以便能够彻底地理解本技术。然而，本领域技术人员可以了解，如下描述仅示例性地示出了本技术的优选实施例，本技术可以无需一个或多个这样的细节而得以实施。此外，为了避免与本技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行详细描述。
[0030]本技术的实施例提供了一种类器官培养芯片。类器官培养芯片可以用于培养细胞，包括但不限于类器官细胞、影响类器官的其他细胞或组织等。为了描述的清楚和简明，定义横向方向X
‑
X、纵向方向Y
‑
Y和垂向方向Z
‑
Z。横向方向X
‑
X、纵向方向Y
‑
Y和垂向方向Z
‑
Z可以相互垂直。垂向方向Z
‑
Z通常指类器官培养芯片的高度方向。横向方向X
‑
X通常指类器官培养芯片的长度方向。纵向方向Y
‑
Y通常指类器官培养芯片的宽度方向。
[0031]如图2所示，类器官培养芯片可以包括本体100、培养孔200和共培孔300。
[0032]本体100的结构可以任意，包括但不限于图中示出的板状，例如可以为柱状等。
[0033]培养孔200的数量可以为多个。多个培养孔200可以通过焊接、粘合或者模制等方式设置在本体100的上表面。多个培养孔200的结构可以相同或者不同。共培孔300的数量可以为多个。多个共培孔300可以与多个培养孔200一一对应。也就是说，共培孔300的数量与
培养孔200的数量可以相同。多个共培孔300的结构可以相同或者不同。共培孔300的结构与培养孔200的结构可以相同或者不同。共培孔300可以通过焊接、粘合或者模制等方式设置在本体100的上表面。其中，此处及下文所使用的方位术语“上”和“下”是指沿着垂向方向Z
‑
Z的相对的两端，在图2所示的角度中，“上”是指靠近右上方的一侧，而“下”是指靠近左下方的一侧。示例性地，本体100可以呈板状。从本体100的上表面向上延伸有多个筒状部110。多个筒状部110内的空间可以形成多个培养孔200和多个共培孔300。通过这种设置，类器官培养芯片的结构简洁，原材料消耗较小，制造成本低廉。在未示出的其他实施例中，可以从本体100的上表面向下延伸有多个凹槽。凹槽内的空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种类器官培养芯片，其特征在于，包括：本体；设置在所述本体的上表面的多个培养孔，所述多个培养孔通过第一通道串联连通，以形成培养孔组；以及设置在所述本体的上表面的多个共培孔，多个所述共培孔与多个所述培养孔一一对应，且每个所述培养孔分别通过第二通道连通至其对应的共培孔，所述第一通道高于所述第二通道。2.如权利要求1所述的类器官培养芯片，其特征在于，所述多个培养孔中的每个的底部都设置有向下凹陷的多个培养凹陷部。3.如权利要求2所述的类器官培养芯片，其特征在于，所述多个培养凹陷部中的每个与其相邻的培养凹陷部相互邻接。4.如权利要求2所述的类器官培养芯片，其特征在于，所述多个培养凹陷部中的每个都呈半球形。5.如权利要求1所述的类器官培养芯片，其特征在于，所述类器官培养芯片还包括盖体，所述盖体覆盖所述培养孔组中的非端部的培养孔和所述多个共培孔。6.如权利要求5所述的类器官培养芯片，其特征在于，所述盖体...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑乐民，王承志，宫晓艳，张丙，何萌萌，
申请(专利权)人：北京赛拉达生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：