晶圆蚀刻装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆蚀刻装置，其用于以一工作流体蚀刻一晶圆，且其包括一浸泡机构、一旋转马达、一开闭机构及一注液喷嘴。浸泡机构包括用于承载晶圆的一载具及用于圈套于晶圆外缘以供盛装工作流体的一环壁。旋转马达连动载具而能够驱动载具旋转。开闭机构连动浸泡机构以驱动载具及环壁相对移动而使晶圆进出环壁。注液喷嘴用于供应工作流体，其设置在浸泡机构的一侧且朝向环壁内配置。机构的一侧且朝向环壁内配置。机构的一侧且朝向环壁内配置。

【技术实现步骤摘要】
晶圆蚀刻装置


[0001]本专利技术有关于晶圆蚀刻装置，尤其是一种用于蚀刻单一晶圆的晶圆蚀刻装置。

技术介绍

[0002]现今的晶圆蚀刻制程的趋势已逐渐朝向单晶圆加工的方向发展，借此以符合产品多样化的需求。现有的单晶圆蚀刻机以在晶圆表面喷洒蚀刻液的方式进行蚀刻，其蚀刻液在晶圆边缘的停留时间过短，造成晶圆边缘的蚀刻良率不佳。针对前述的问题，现行的解决方法先将晶圆堆叠后预浸晶圆使晶圆的表面各处与蚀刻液充分接触后再移入蚀刻机进行蚀刻。然而，此方法需移动潮湿的晶圆，飞溅的蚀刻液难以管控。再者，批次预浸程序也失去单晶圆蚀刻的优点。
[0003]有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术人改良的目标。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种用于蚀刻单一晶圆的晶圆蚀刻装置。
[0005]本专利技术提供一种晶圆蚀刻装置，其用于以一工作流体蚀刻一晶圆，且其包括一浸泡机构、一旋转马达、一开闭机构及一注液喷嘴。浸泡机构包括用于承载晶圆的一载具及用于圈套于晶圆外缘以供盛装工作流体的一环壁。旋转马达连动载具而能够驱动载具旋转。开闭机构连动浸泡机构以驱动载具及环壁相对移动而使晶圆进出环壁。注液喷嘴用于供应工作流体，其设置在浸泡机构的一侧且朝向环壁内配置。
[0006]本专利技术的晶圆蚀刻装置更包含一排水外槽，浸泡机构容置在排水外槽内。排水外槽包含相互套叠的多个分流环罩，各分流环罩分别环绕浸泡机构并且能够独立升降。
[0007]本专利技术的晶圆蚀刻装置，其开闭机构包含连接载具的一第一升降组件。开闭机构包含连接环壁的至少一第二升降组件。
[0008]本专利技术的晶圆蚀刻装置，其环壁设有一止挡组件以止挡溢出晶圆表面的工作流体。止挡组件包含连通环壁之内壁面设有多个喷气口以将气体注入环壁与晶圆之间的空隙中。止挡组件包含设置在环壁的一密封环，载具包含有一底板，密封环抵压于底板的边缘。底板的顶面形成凸锥状的一排水面。载具包含立设在底板顶面的多个夹爪，晶圆承载于该些夹爪。
[0009]本专利技术的晶圆蚀刻装置，其旋转马达连动环壁而能够驱动环壁与载具同时旋转。
[0010]本专利技术的晶圆蚀刻装置，其载具旁设置有环绕该载具的多个清洁喷嘴，该些清洁喷嘴上仰配置。该些清洁喷嘴的喷射方向向外发散。
[0011]本专利技术的晶圆蚀刻装置其借由环壁圈绕晶圆的边缘在将工作流体注入环壁内再旋转晶圆并进行蚀刻。因此使得工作流体能够完全覆盖晶圆的表面，故使蚀刻品质均匀稳定。
[0012]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0013]图1及图2为本专利技术第一实施例的晶圆蚀刻装置的示意图。
[0014]图3至图4为本专利技术第一实施例的晶圆蚀刻装置的使用状态示意图。
[0015]图5及图6为本专利技术第一实施例的晶圆蚀刻装置的变化方式示意图。
[0016]图7及图8为本专利技术第二实施例的晶圆蚀刻装置的示意图。
[0017]图9至图10为本专利技术第二实施例的晶圆蚀刻装置的使用状态示意图。
[0018]图11至图13为本专利技术第二实施例的晶圆蚀刻装置的变化方式示意图。
[0019]其中，附图标记：
[0020]10:晶圆
[0021]20:工作流体
[0022]100:浸泡机构
[0023]101:底板
[0024]102:负压管路
[0025]110:载具
[0026]111:夹爪
[0027]112:排水面
[0028]120:环壁
[0029]121:卡榫
[0030]122:环沟
[0031]130:止挡组件
[0032]131:密封环
[0033]132:喷气口
[0034]200:旋转马达
[0035]210:旋转轴
[0036]300:开闭机构
[0037]310:第一升降组件
[0038]311:伸缩杆
[0039]320:第二升降组件
[0040]321:伸缩杆
[0041]400:注液喷嘴
[0042]500:排水外槽
[0043]501:排水道
[0044]510:分流环罩
[0045]520:升降机构
[0046]600:清洁组件
[0047]601:清洁喷嘴
具体实施方式
[0048]下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述：
[0049]本专利技术的晶圆蚀刻装置整体概呈圆柱状且沿其中心轴对称，因此各实施例中以其纵向剖视图说明。
[0050]参阅图1至图3，本专利技术的第一实施例提供一种晶圆蚀刻装置，其用于以一工作流体20蚀刻一晶圆10，且其至少包括一浸泡机构100、一旋转马达200、一开闭机构300及至少一注液喷嘴400。
[0051]浸泡机构100包括一载具110及一环壁120，载具110用于承载晶圆10，环壁120用于圈套于晶圆10的外缘以供盛装工作流体20并使工作流体20覆盖晶圆10的表面。载具110包含有一底板101以及多个夹爪111，底板101呈碟形，夹爪111立设在底板101的顶面，晶圆10则承载于该些夹爪111之上。载具110的底板101可以借由卡榫121卡接环壁120而固定底板101与环壁120。底板101的顶面还形成一排水面112，且排水面112较佳地呈凸锥状，排水面112能够将残留在底板101顶面上的工作流体20向外排除。
[0052]环壁120设有一止挡组件130以止挡溢出晶圆10表面的工作流体20。于本实施例中，止挡组件130较佳地包含设置在环壁120的密封环131，当晶圆10位于环壁120内时，密封环131抵压于底板101的边缘而与底板101闭合。
[0053]旋转马达200至少连动载具110而能够驱动载具110，于本实施例中，旋转马达200更进一步连动环壁120而能够驱动环壁120与载具110同时旋转。具体而言，载具110及环壁120分别直接或间接连接至同一旋转轴210，且旋转马达200啮合旋转轴210而驱动载具110及环壁120旋转，旋转马达200可以直接啮合旋转轴210或者借由减速齿轮间接啮合旋转轴210。
[0054]开闭机构300连动浸泡机构100以驱动载具110及环壁120相对升降移动而使晶圆10能够进出环壁120。于本实施例中，开闭机构300包含连接载具110的一第一升降组件310以及连接环壁120的第二升降组件320。第一升降组件310以及第二升降组件320分别至少包含直立设置的一伸缩杆311/321，伸缩杆311/321可以是电动缸(线性致动器)、液压缸等动力元件，但本专利技术不以此限。具体而言，旋转马达200较佳地借由旋转轴210驱动一载台旋转，第一升降组件310以及第二升降组件320分别立设在载台上，且载具110及环壁120分别设置在第一升降组件310上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆蚀刻装置，用于以一工作流体蚀刻一晶圆，其特征在于，包括：一浸泡机构，包括用于承载该晶圆的一载具及用于圈套于该晶圆外缘以供盛装该工作流体的一环壁；一旋转马达，连动该载具而能够驱动该载具旋转；一开闭机构，连动该浸泡机构以驱动该载具及该环壁相对移动而使该晶圆进出该环壁；及用于供应该工作流体的一注液喷嘴，设置在该浸泡机构的一侧且朝向该环壁内配置。2.如权利要求1所述的晶圆蚀刻装置，其特征在于，更包含一排水外槽，该浸泡机构容置在该排水外槽内。3.如权利要求2所述的晶圆蚀刻装置，其特征在于，该排水外槽包含相互套叠的多个分流环罩，各该分流环罩分别环绕该浸泡机构并且能够独立升降。4.如权利要求1所述的晶圆蚀刻装置，其特征在于，该开闭机构包含连接该载具的一第一升降组件。5.如权利要求1所述的晶圆蚀刻装置，其特征在于，该开闭机构包含连接该环壁的至少一第二升降组件。6.如权利要求1所述的晶圆蚀刻装置，其特征在于，该环壁设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯傳彰，刘茂林，吴庭宇，
申请(专利权)人：辛耘企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：