本实用新型专利技术公开了一种微电子芯片堆叠施压装置，涉及微电子芯片生产技术领域。本实用新型专利技术包括传送承载台和电动推杆，所述传送承载台的表面设置有承载托板，所述承载托板的表面开设有吸附开槽，所述承载托板的上方设置有涂胶机构，所述传送承载台的侧壁安装有连接立柱，所述电动推杆安装于所述连接立柱的顶端面，所述电动推杆的输出端贴合有闭合压板。本实用整体采用自动化工艺流程，可以对两组需要堆叠的芯片进行自动化的涂胶和压合的操作，整个过程人工参与较少，且压合过程中通过负压效果保持芯片的贴合稳定，整个加工过程效率较高，代替传统的大量机械手臂，不仅降低了使用成本，减少后续维修难度。减少后续维修难度。减少后续维修难度。
【技术实现步骤摘要】
一种微电子芯片堆叠施压装置
[0001]本技术涉及微电子芯片生产
，特别是涉及一种微电子芯片堆叠施压装置。
技术介绍
[0002]微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术，微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。
[0003]目前，微电子芯片的加工大多采用多组机械手臂组合进行操作，但是由于机械手臂的生产和使用成本较高，很多小型工厂无法长期支付这部分费用，并且机械手臂由于其结构复杂，需要定期检修，再次增加成本支出。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种微电子芯片堆叠施压装置，以解决现有的问题：但是由于机械手臂的生产和使用成本较高，很多小型工厂无法长期支付这部分费用，并且机械手臂由于其结构复杂，需要定期检修，再次增加成本支出。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种微电子芯片堆叠施压装置，一种微电子芯片堆叠施压装置，包括传送承载台和电动推杆，所述传送承载台的表面设置有承载托板，所述承载托板的表面开设有吸附开槽，所述承载托板的上方设置有涂胶机构，所述传送承载台的侧壁安装有连接立柱，所述电动推杆安装于所述连接立柱的顶端面，所述电动推杆的输出端贴合有闭合压板，所述电动推杆的前方设置有压盖机构。
[0007]进一步地，所述涂胶机构包括点胶托板、点胶头和储胶仓，所述传送承载台的侧壁安装有储胶仓，所述储胶仓的上方设置有点胶托板，所述点胶托板的内侧活动贴合有点胶头，所述储胶仓与点胶头通过软管连接。
[0008]进一步地，所述点胶头与所述点胶托板的内壁活动连接，所述传送承载台的前方设置有送料台，所述送料台的表面采用橡胶材质，所述承载托板安装于所述传送承载台的表面等间距分布。
[0009]进一步地，所述压盖机构包括传送仓、格挡板和传送带，所述承载托板的上方设置有传送仓，所述传送仓的表面贴合有传送带，所述传送带的表面贴合有传送带，所述格挡板采用方形板状，所述格挡板安装于所述传送带的表面自上而下等间距分布。
[0010]进一步地，所述传送仓的外形结构为方形中空设计，所述传送带关于所述传送仓的中心点左右对称分布，两组所述传送带通过电机驱动向内侧旋转，所述传送仓的侧壁与所述传送承载台固定连接。
[0011]进一步地，所述吸附开槽的下方连接有吸附连接管，所述吸附连接管的末端连接有负压泵，所述负压泵通过所述吸附连接管与所述吸附开槽之间构成连通结构，所述闭合
压板与所述电动推杆之间构成伸缩结构，所述吸附连接管的顶端与所述吸附开槽的底端通过活动轴密封连接。
[0012]1、本技术整体采用自动化工艺流程，可以对两组需要堆叠的芯片进行自动化的涂胶和压合的操作，整个过程人工参与较少，且压合过程中通过负压效果保持芯片的贴合稳定；
[0013]2、本技术通过点胶头与点胶托板的活动连接可以调节点胶头的水平位置，进而可以将点胶投放在芯片的不同位置，进而可以实现不同程度的粘合，可适用于不同形状大小的芯片的粘合，适用范围较广，通过倾斜设计送料台实现自动化的投放在方形的承载托板的表面，采用橡胶材质的送料台可以使得芯片的移动稳定；
[0014]3、本技术通过负压泵的负压吸引力使得吸附开槽处具有向下的负压吸引力，使得摆放在承载托板表面的各个芯片保持稳定，这样就使得后续的涂胶和按压更加有序稳定，代替传统的大量机械手臂，不仅降低了使用成本，而且降低了设备成本，同时减少后续检修的成本支出；
[0015]4、本技术通过两组传送带的驱动可以将承载在格挡板表面的另一组芯片持续稳定的向下拖动，并且通过电动推杆的驱动使得闭合压板上下移动，可以将堆叠完成的两组芯片进行稳定的融合，具有较高的贴合效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术一种微电子芯片堆叠施压装置的结构示意图；
[0018]图2为本技术一种微电子芯片堆叠施压装置的传送承载台处侧视图；
[0019]图3为本技术一种微电子芯片堆叠施压装置的点胶托板处仰视图；
[0020]图4为本技术一种微电子芯片堆叠施压装置的吸附开槽处侧视图。
[0021]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0022]1、传送承载台；2、承载托板；3、吸附开槽；4、吸附连接管；5、负压泵；6、点胶托板；7、点胶头；8、储胶仓；9、传送仓；10、格挡板；11、传送带；12、连接立柱；13、电动推杆；14、闭合压板；15、送料台。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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4所示，本技术为一种微电子芯片堆叠施压装置，包括传送承载台1和电动推杆13，传送承载台1的表面设置有承载托板2，承载托板2的表面开设有吸附开槽3，承载托板2的上方设置有涂胶机构，传送承载台1的侧壁安装有连接立柱12，电动推杆13
安装于连接立柱12的顶端面，电动推杆13的输出端贴合有闭合压板14，电动推杆13的前方设置有压盖机构。
[0025]具体的，涂胶机构包括点胶托板6、点胶头7和储胶仓8，传送承载台1的侧壁安装有储胶仓8，储胶仓8的上方设置有点胶托板6，点胶托板6的内侧活动贴合有点胶头7，储胶仓8与点胶头7通过软管连接，点胶头7与点胶托板6的内壁活动连接，传送承载台1的前方设置有送料台15，送料台15的表面采用橡胶材质，承载托板2安装于传送承载台1的表面等间距分布，通过点胶头7与点胶托板6的活动连接可以调节点胶头7的水平位置，进而可以将点胶投放在芯片的不同位置，进而可以实现不同程度的粘合，可适用于不同形状大小的芯片的粘合，适用范围较广，通过倾斜设计送料台15实现自动化的投放在方形的承载托板2的表面，采用橡胶材质的送料台15可以使得芯片的移动稳定。
[0026]准确的，压盖机构包括传送仓9、格挡板10和传送带11，承载托板2的上方设置有传送仓9，传送仓9的表面贴合有传送带11，传送带11的表面贴合有传送带11，格挡板10采用方形板状，格挡板10安装于传送带11的表面自上而下等间距分布，传送仓9的外形结构为方形中空设计，传送带11关于传送仓9的中心点左右对称分布，两组传送带11通过电机驱本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微电子芯片堆叠施压装置，其特征在于：包括传送承载台(1)和电动推杆(13)，所述传送承载台(1)的表面设置有承载托板(2)，所述承载托板(2)的表面开设有吸附开槽(3)，所述承载托板(2)的上方设置有涂胶机构，所述传送承载台(1)的侧壁安装有连接立柱(12)，所述电动推杆(13)安装于所述连接立柱(12)的顶端面，所述电动推杆(13)的输出端贴合有闭合压板(14)，所述电动推杆(13)的前方设置有压盖机构。2.根据权利要求1所述的一种微电子芯片堆叠施压装置，其特征在于，所述涂胶机构包括点胶托板(6)、点胶头(7)和储胶仓(8)，所述传送承载台(1)的侧壁安装有储胶仓(8)，所述储胶仓(8)的上方设置有点胶托板(6)，所述点胶托板(6)的内侧活动贴合有点胶头(7)。3.根据权利要求2所述的一种微电子芯片堆叠施压装置，其特征在于，所述点胶头(7)与所述点胶托板(6)的内壁活动连接，所述传送承载台(1)的前方设置有送料...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋大泽，
申请(专利权)人：润联电子材料江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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