一种芯片封装用固定夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用固定夹具，包括机箱，所述机箱的内腔固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面套设有螺纹套。本实用新型专利技术通过驱动电机、螺纹杆、螺纹套、移动板、驱动框、定位筒、驱动轮、模具本体、定位槽、卡槽、散热筒和散热风机，将模具本体放置在机箱顶部，使定位筒与定位槽进行卡合，驱动电机的输出轴通过螺纹杆和螺纹套带动移动板向下移动，通过弹簧对限位块的作用，使卡块向外侧移动，使其与对应的卡槽进行卡合，固定效果好，散热风机可以带动气流高速流动，对模具本体进行散热，从而达到实用性高的效果，解决了现有装置实用性低的问题。性低的问题。性低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用固定夹具


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封装用固定夹具。

技术介绍

[0002]当今社会，随着现代科技的发展，半导体芯片产业技术的日益进步，如：半导体芯片的体积减小，半导体芯片的柔韧性增加；但半导体芯片在生产过程中需要进行封装，为了便于封装，在封装过程中需要把半导体芯片进行固定，需要使用专门的夹具进行固定；但现有的固定夹具，固定位置不准确，夹持效果不稳定，导致封装稳定性弱，封装效率低，而且现有模具不具有散热结构，降低装置的实用性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片封装用固定夹具，具备实用性高的优点，解决了现有装置实用性低的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装用固定夹具，包括机箱，所述机箱的内腔固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面套设有螺纹套，所述螺纹套的表面固定连接有移动板，所述移动板的顶部固定连接有驱动框，所述机箱的顶部设置有定位筒，所述定位筒的表面设置有通槽，所述通槽的内腔设置有驱动轮，所述驱动轮的另一端固定连接有卡块，所述机箱的顶部设置有模具本体，所述模具本体的底部设置有定位槽，所述定位槽的内腔设置有卡槽，所述移动板的顶部设置有散热筒，所述散热筒的内腔设置有散热风机。
[0005]优选的，所述驱动轮的表面固定连接有限位块，所述限位块的另一侧滑动连接有限位槽，所述限位槽的内腔固定连接有弹簧。
[0006]优选的，所述模具本体的底部固定连接有导热板，所述导热板的底部设置有散热翅片。
[0007]优选的，所述散热翅片与水平面呈一定角度的倾斜，且倾斜角度在三十至五十度之间。
[0008]优选的，所述机箱的底部设置有散热槽，且散热槽的内腔设置有防尘网。
[0009]优选的，所述机箱的正面设置有控制按钮，所述控制按钮的输出端与驱动电机的输入端电性连接。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过驱动电机、螺纹杆、螺纹套、移动板、驱动框、定位筒、驱动轮、模具本体、定位槽、卡槽、散热筒和散热风机，将模具本体放置在机箱顶部，使定位筒与定位槽进行卡合，驱动电机的输出轴通过螺纹杆和螺纹套带动移动板向下移动，通过弹簧对限位块的作用，使卡块向外侧移动，使其与对应的卡槽进行卡合，固定效果好，散热风机可以带动气流高速流动，对模具本体进行散热，从而达到实用性高的效果，解决了现有装置实用性低的问题。
[0012]2、本技术通过导热板和散热翅片的配合，便于将模具本体的热量进行挥发，通过设计散热翅片与水平面呈一定角度的倾斜，增大散热面积，通过设计防尘网，避免外界灰尘进入机箱。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术定位筒结构主视剖面图；
[0015]图3为本技术散热筒结构主视剖面图。
[0016]图中：1、机箱；2、驱动电机；3、螺纹杆；4、螺纹套；5、移动板；6、驱动框；7、定位筒；8、通槽；9、驱动轮；10、卡块；11、模具本体；12、定位槽；13、卡槽；14、散热筒；15、散热风机；16、限位块；17、限位槽；18、弹簧；19、导热板；20、散热翅片；21、防尘网；22、控制按钮。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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3，一种芯片封装用固定夹具，包括机箱1，机箱1的底部设置有散热槽，且散热槽的内腔设置有防尘网21，机箱1的正面设置有控制按钮22，控制按钮22的输出端与驱动电机2的输入端电性连接，通过导热板19和散热翅片20的配合，便于将模具本体11的热量进行挥发，通过设计散热翅片20与水平面呈一定角度的倾斜，增大散热面积，通过设计防尘网21，避免外界灰尘进入机箱1，机箱1的内腔固定连接有驱动电机2，驱动电机2的输出轴固定连接有螺纹杆3，螺纹杆3的表面套设有螺纹套4，螺纹套4的表面固定连接有移动板5，移动板5的顶部固定连接有驱动框6，机箱1的顶部设置有定位筒7，定位筒7的表面设置有通槽8，通槽8的内腔设置有驱动轮9，驱动轮9的表面固定连接有限位块16，限位块16的另一侧滑动连接有限位槽17，限位槽17的内腔固定连接有弹簧18，驱动轮9的另一端固定连接有卡块10，机箱1的顶部设置有模具本体11，模具本体11的底部固定连接有导热板19，导热板19的底部设置有散热翅片20，散热翅片20与水平面呈一定角度的倾斜，且倾斜角度在三十至五十度之间，模具本体11的底部设置有定位槽12，定位槽12的内腔设置有卡槽13，移动板5的顶部设置有散热筒14，散热筒14的内腔设置有散热风机15，通过驱动电机2、螺纹杆3、螺纹套4、移动板5、驱动框6、定位筒7、驱动轮9、模具本体11、定位槽12、卡槽13、散热筒14和散热风机15，将模具本体11放置在机箱1顶部，使定位筒7与定位槽12进行卡合，驱动电机2的输出轴通过螺纹杆3和螺纹套4带动移动板5向下移动，通过弹簧18对限位块16的作用，使卡块10向外侧移动，使其与对应的卡槽13进行卡合，固定效果好，散热风机15可以带动气流高速流动，对模具本体11进行散热，从而达到实用性高的效果。
[0019]使用时，将模具本体11放置在机箱1顶部，使定位筒7与定位槽12进行卡合，驱动电机2的输出轴通过螺纹杆3和螺纹套4带动移动板5向下移动，通过弹簧18对限位块16的作用，使卡块10向外侧移动，使其与对应的卡槽13进行卡合，固定效果好，散热风机15可以带动气流高速流动，对模具本体11进行散热，从而达到实用性高的效果。
[0020]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用固定夹具，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)的内腔固定连接有驱动电机(2)，所述驱动电机(2)的输出轴固定连接有螺纹杆(3)，所述螺纹杆(3)的表面套设有螺纹套(4)，所述螺纹套(4)的表面固定连接有移动板(5)，所述移动板(5)的顶部固定连接有驱动框(6)，所述机箱(1)的顶部设置有定位筒(7)，所述定位筒(7)的表面设置有通槽(8)，所述通槽(8)的内腔设置有驱动轮(9)，所述驱动轮(9)的另一端固定连接有卡块(10)，所述机箱(1)的顶部设置有模具本体(11)，所述模具本体(11)的底部设置有定位槽(12)，所述定位槽(12)的内腔设置有卡槽(13)，所述移动板(5)的顶部设置有散热筒(14)，所述散热筒(14)的内腔设置有散热风机(15)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定夹具，其特征在于：所述驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏辉，
申请(专利权)人：润联电子材料江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：