一种包覆法银碳化钨触点的混合装置及包覆混合方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种包覆法银碳化钨触点的混合装置及包覆混合方法，包括，混合筒，圆筒形容器；中心柱，同心地固定在所述混合筒内的下方；喷粉组件，多个所述喷粉组件分布在中心柱上方，下方连接到供料导管中；喷雾组件，设置在每个喷粉组件中心；风扇，环形涡轮扇叶，可由电机驱动转动地套设在中心柱底部外围；格栅组件，设置在风扇上方的中心柱与混合筒内壁间的间隙中；负压风机，固定在混合筒上方，能够在混合筒内提供向上的负压，其一侧为出料口。与现有技术相比，本发明专利技术利用表面带有相反电荷的微粒能相互吸引而凝聚的原理，在气流中使带正电荷银粉微粒会吸附在碳化钨粉末的外表面形成包覆层。包覆层。包覆层。

【技术实现步骤摘要】
一种包覆法银碳化钨触点的混合装置及包覆混合方法


[0001]本专利技术涉及一种银碳化钨触点生产制造
，具体是一种包覆法银碳化钨触点的混合装置及包覆混合方法。

技术介绍

[0002]电触点材料性能的优劣是影响真空开关设备工作特性及电寿命的关键因素之一。触头材料需要有适当的分断能力、良好的耐压强度和抗熔焊性、适当的热传导系数和导电率、燃弧时烧蚀速度小、触头使用寿命长等特点，银碳化钨触点材料含有高熔点的碳化钨以及添加有少量的石墨，碳化钨、石墨颗粒弥散分布在银基体中，其具有良好的导电性，抗电弧烧损性，抗熔焊性和低而稳定的接触电阻。银碳化钨触点通过混粉熔渗的方式进行制造，现有的混粉过程中将银粉和碳化钨粉末混合不均匀，且颗粒较大使容易导致触点材料均匀性不足而使性能下降。
[0003]银碳化钨触点的性能优越，然而由于超细粉体独有的团聚及分散问题使其不能够进行简单的混粉就进行熔渗，通过对超细粉体进行一定的表面包覆，使颗粒表面获得新的物理、化学及其他新的功能，能够改善了粒子的分散性及与浸润性。
[0004]因此，有必要提供一种包覆法银碳化钨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包覆法银碳化钨触点的混合装置，其特征在于，包括，混合筒(1)，圆筒形容器；中心柱(2)，同心地固定在所述混合筒(1)内的下方；喷粉组件(3)，多个所述喷粉组件(3)分布在中心柱(2)上方，下方连接到供料导管中；喷雾组件(4)，设置在每个喷粉组件(3)中心；风扇(5)，环形涡轮扇叶，可由电机驱动转动地套设在中心柱(2)底部外围；格栅组件(6)，设置在风扇(5)上方的中心柱(2)与混合筒(1)内壁间的间隙中；底座(7)，固定在混合筒(1)底部作为支撑，且其为使混合筒(1)底部通风的架空结构，并能够过滤空气；负压风机(9)，固定在混合筒(1)上方，能够在混合筒(1)内提供向上的负压，其一侧为出料口(10)。2.根据权利要求1所述的一种包覆法银碳化钨触点的混合装置，其特征在于，所述格栅组件(6)包括，固定环(61)，固定在混合筒(1)的内壁；格栅片(62)，多片扇形的所述格栅片(62)圆周分布在固定环(61)与中心柱(2)间的间隙中，其通过格栅转轴(63)两端分别可转动地连接到固定环(61)和中心柱(2)中；且，当所述格栅片(62)转动到水平时，相邻的格栅片(62)间相互贴合而密闭。3.根据权利要求2所述的一种包覆法银碳化钨触点的混合装置，其特征在于，所述格栅转轴(63)靠近所述固定环(61)的一端贯穿到混合筒(1)的外壁外，所述格栅转轴(63)在该端固定有转动片(64)，所述转动片(64)的另一端开设有腰形槽，且每片所述转动片(64)通过腰形槽共同可滑动地连接到活动环(65)中；所述活动环(65)可上下滑动地套设在所述混合筒(1)的外壁中。4.根据权利要求3所述的一种包覆法银碳化钨触点的混合装置，其特征在于，所述活动环(65)与底座(7)间设有调整伸缩缸(8)，通过所述调整伸缩缸(8)的伸缩能够调节活动环(65)的滑动位置。5.根据权利要求1所述的一种包覆法银碳化钨触点的混合装置，其特征在于，所述喷粉组件(3)包括，外筒(31)，上开口的筒体，固定在中心柱(2)的上部且下方贯穿到中心柱(2)内；喷涂扇叶(32)，通过从动转轴(22)可转动地设置在外筒(31)内；进粉口(33)，设置在外筒(31)在中心柱(2)内的部分的侧面，连接到供料导管中。6.根据权利要求5所述的一种包覆法银碳化钨触点的混合装置，其特征在于，所述从动转轴(22)可转动地连接到底板(21)中，所述底板(21)固定在中心柱(2)中，且所述底板(21)位于格栅组件(6)的上方；每根所述从动转轴(22)在中心柱(2)内的部分中固定套设有从动齿轮(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：金一晨，杨玉才，张宇成，杨晨辰，
申请(专利权)人：苏州市希尔孚新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：