【技术实现步骤摘要】
一种节银高性能银碳化钨镍触头的制备方法
[0001]本专利技术属于电触头制造
,具体涉及一种节银高性能银碳化钨镍触头的制备方法。
技术介绍
[0002]银碳化钨触头作为一种常见的电器接触材料,在开关、继电器等电气设备中具有广泛的应用。银碳化钨触头的主要成分是银和碳化钨,其中银具有优异的导电导热性能,碳化钨具有高熔点、高耐电腐蚀特性,因此银碳化钨触头兼具了高导电、高导热、高熔点及高耐电腐蚀等性能。
[0003]银碳化钨触头的制备工艺主要有混粉烧结法和熔渗法,其中熔渗法的应用更为普遍,首先制备碳化钨骨架,然后将碳化钨骨架和银块或银片放置在一起进行烧结,低熔点的银融化后深入碳化钨骨架内部,形成银碳化钨触头。然而银对碳化钨的润湿性能较差,通常需要在制备碳化钨骨架时加入微量金属元素,以确保熔渗过程中银能够更充分地渗入至碳化钨骨架内,得到更为致密的银碳化钨触头,而微量元素的添加量过高时可能会导致银碳化钨触头性能的急剧下降,影响银碳化钨触头的使用性能;并且在银碳化钨触头中,银的价格较高,因此导致银碳化钨触头的生产成本偏高。< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种节银高性能银碳化钨镍触头的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)准备原材料:原材料包括银粉、镍粉和碳化钨粉;(2)混料:采用干混的工艺进行混料,将原材料加入干混机中,再加入氧化锆球和分散剂;(3)造粒:对混合均匀的粉末物料进行造粒;(4)成型:将造粒后的粒料加入成型压机内进行压制成型,得到压坯;(5)预烧结:将成型后的压坯送入烧结炉内进行预烧结;(6)烧结:将预烧结后的产品送入烧结炉内进行烧结;(7)熔渗:将烧结后的产品送入熔渗炉内进行熔渗操作;(8)整形:对熔渗后的产品机加工,进行结构整形;(9)后处理;其中,所述原材料中,银粉的质量分数为47
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53%,镍粉的质量分数为8
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22%,余量为碳化钨粉。2.如权利要求1所述的节银高性能银碳化钨镍触头的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,首先对镍粉进行预混合,预混合时,将镍粉与铍粉混合均匀,其中铍粉的加入量为原材料总质量的0.2
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0.5%。3.如权利要求1所述的节银高性能银碳化钨镍触头的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,在混料结束中,在混合均匀后的物料中加入占原材料总质量0.5
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2.5%的有机溶剂,搅拌均匀,然后烘干和过筛。4.如权利要求1所述的节银高性能银碳化钨镍触头的制备方法,其特征在于,所述镍粉为羰基镍,镍粉的粒径为1
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3微米。5.如权利要求3所述的节银高性能银碳化钨镍触头的制备方法,其特征在于,所述碳化钨粉包括粒径为0.8微米的碳化钨粉,以及粒径为1.5微米的碳化钨粉;且粒径为0.8微米的碳化钨粉和粒径为1.5微米的碳化钨粉的质量比为1:3.5
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4.5。6...
【专利技术属性】
技术研发人员:金一晨,张宇成,杨玉才,杨晨辰,
申请(专利权)人:苏州市希尔孚新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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