一种用于孔修整的磨轮及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种用于孔修整的磨轮及其制备方法，涉及切削加工的技术领域。本发明专利技术的用于孔修整的磨轮，包括圆台体，圆台体具有上表面和侧表面，侧表面上间隔地设置有多个凹槽，凹槽沿着圆台体的上端延伸至下端；凹槽内通过焊接工艺固定金刚石刀头，金刚石刀头包括多个凹部和凸部，凹部和凸部间隔设置，多个凸部的上表面共面构成金刚石刀头的工作面。本发明专利技术的磨轮在磨削、研磨混凝土孔壁时带走更多的砂砾，碎屑，降低切割阻力；刀头形状及其结合面的设计可以提高水冷却量，使刀头始终处于良好的工作状态，防止散热不好而导致的刀头烧伤、磨轮损毁而无法使用的问题。轮损毁而无法使用的问题。轮损毁而无法使用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于孔修整的磨轮及其制备方法


[0001]本专利技术涉及切削加工的
，更具体地说，本专利技术涉及一种用于孔修整的磨轮及其制备方法。

技术介绍

[0002]在现有技术中，为了设置设施、铺设线路等，经常需要在钢筋混凝土墙面、路面，水下设施、桥梁等工程表面打孔，而打孔通常采用钻头，并使用扩孔器等进行扩孔，随着精度等要求的提高，上述钻头、扩孔器等得到的专用孔往往存在较大的误差，而且表面较粗糙，在现有技术中通常利用金刚石砂轮等进行修整，但其不仅研磨效率低，而且加工精度也较差，难以满足越来越严格的性能需求。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中存在的上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种用于孔修整的磨轮。
[0004]本专利技术涉及一种用于孔修整的磨轮，其特征在于：包括圆台体，所述圆台体具有上表面和侧表面，所述侧表面上间隔地设置有多个凹槽，所述凹槽沿着圆台体的上端延伸至下端；所述凹槽内通过焊接工艺固定有金刚石刀头，所述金刚石刀头包括多个凹部和凸部，所述凹部和凸部间隔设置，并且所述多个凸部的上表面共面构成所述金刚石本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于孔修整的磨轮，其特征在于：包括圆台体，所述圆台体具有上表面和侧表面，所述侧表面上间隔地设置有多个凹槽，所述凹槽沿着圆台体的上端延伸至下端；所述凹槽内通过焊接工艺固定有金刚石刀头，所述金刚石刀头包括多个凹部和凸部，所述凹部和凸部间隔设置，并且所述多个凸部的上表面共面构成所述金刚石刀头的工作面。2.根据权利要求1所述的用于孔修整的磨轮，其特征在于：所述凹部和凸部的底面构成所述金刚石刀头的底表面，并且所述凸部的底面设置有槽体。3.根据权利要求1所述的用于孔修整的磨轮，其特征在于：所述底表面与所述凹槽之间焊接固定并在所述凹槽与所述槽体之间形成通孔，所述通孔自所述圆台体的上端延伸至圆台体的下端。4.根据权利要求1所述的用于孔修整的磨轮，其特征在于：所述多个凹槽沿着所述圆台体的轴向对称设置。5.根据权利要求1所述的用于孔修整的磨轮，其特征在于：所述金刚石刀头通过铜焊片激光焊接在所述凹槽内。6.根据权利要求1所述的用于孔修整的磨轮，其特征在于：所述圆台体的轴向设置有用于安装转轴的贯通孔。7.根据权利要求1所述的用于孔修整的磨轮，其特征在于：所述金刚石刀头由金属结合剂粉末和金刚石颗粒烧结而成，所述金属结合剂粉末中添加有铝硅合金，添加量为12wt％～25wt％，并且所述铝硅合金中硅的含量通常为12～15wt％。8.根据权利要求7所述的用于孔修整的磨轮，其特征在于：所述金属结合剂粉末由25
‑
35wt％的铜、10
...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱瑜铭，董先龙，
申请(专利权)人：江苏锋泰工具有限公司，
类型：发明
国别省市：