一种用于超厚中间掏空补强的压合叠构制造技术

技术编号:33274904 阅读:29 留言:0更新日期:2022-04-30 23:33
本实用新型专利技术实施例公开了一种用于超厚中间掏空补强的压合叠构,包括自上而下依次排序的上压机平台、真空气囊、硬质板、下压机平台,其中,所述硬质板设置于所述下压机平台上侧,所述真空气囊设置于上压机平台下侧,所述真空气囊与所述硬质板间隔相对且用于压合承载于所述硬质板上的FPC板上的补强板。本实用新型专利技术实施例通过将硬质板替换现有的烧付铁板,压合过程中FPC板在下,补强板在上,使得FPC板始终处于在一个平面,进而保证FPC板的压合效果,同时不会出现深度转印以及塌陷的问题,提高了压合叠构的使用寿命。合叠构的使用寿命。合叠构的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种用于超厚中间掏空补强的压合叠构


[0001]本技术涉及快压机设备领域,尤其涉及一种用于超厚中间掏空补强的压合叠构。

技术介绍

[0002]目前一般常规补强板贴合没有特殊要求,只需调整好高度与使用常规贴附头就能直接贴合;压合选用常规真空压合机或快压机进行压合补强;这种设计补强是没有开窗掏空的平整补强,经贴压合补强背面的金手指或焊接PAD是平整的。随着FPC产品面积较小而要求焊接的器件增加,在一些产品要求在补强区的正反两面都可能贴上器件,而补强又是确保器件区的平整性,这就要求补强进行中间掏空设计来进行加工。
[0003]真空压合和快速压合热处理设备中常用烧付铁板(矽钢板)来加工FPC柔性电路板,其中,烧付铁板是由红硅胶与钢板通过烧结热处理方式结合在一起的,真空气囊通过抽气泵加压,进而对补强板和FPC板施加压力,由于红硅胶是软质材料,所以常规的FPC板压合作业时,红硅胶受压力后根据补强镂空地方发生形变导致深度转印,并且导致红硅胶发生塌陷,影响后续加工。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种用于超厚中间掏空补强的压合叠构,旨在解决现有的压合叠构导致压合的效果差,使用寿命低的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本技术的目的是通过以下技术方案实现的:提供一种用于超厚中间掏空补强的压合叠构,包括:包括自上而下依次排序的上压机平台、真空气囊、硬质板、下压机平台,其中,所述硬质板设置于所述下压机平台上侧,所述真空气囊设置于上压机平台下侧,所述真空气囊与所述硬质板间隔相对且用于压合承载于所述硬质板上的FPC板上的补强板。
[0006]进一步的,所述硬质板为钢板。
[0007]进一步的,所述硬质板上设置有用于支承FPC板下表面的第一隔离膜。
[0008]进一步的,所述硬质板上设置有铺设于FPC板上表面且用于抵触所述真空气囊的第二隔离膜。
[0009]进一步的,所述第一隔离膜和第二隔离膜均为离型膜。
[0010]进一步的,所述第一隔离膜和第二隔离膜的厚度范围均为25μm

35μm。
[0011]进一步的,所述硬质板上设置有分担压力治具,所述分担压力治具的上表面与FPC板齐平。
[0012]进一步的,所述分担压力治具可拆卸连接于所述第一隔离膜上表面。
[0013]进一步的,所述第一隔离膜上侧包括用于支承FPC板的支承区以及非支承区,所述分担压力治具设置于所述非支承区、且呈环状围绕所述支承区。
[0014]进一步的,所述第一隔离膜上侧包括用于支承FPC板的支承区以及非支承区,所述
分担压力治具设置有多个,且多个分担压力治具间隔环绕于所述支承区。
[0015]本技术实施例提供一种用于超厚中间掏空补强的压合叠构,包括自上而下依次排序的上压机平台、真空气囊、硬质板、下压机平台,其中,所述硬质板设置于所述下压机平台上侧,所述真空气囊设置于上压机平台下侧,所述真空气囊与所述硬质板间隔相对且用于压合承载于所述硬质板上的FPC板上的补强板。本技术实施例通过将硬质板替换现有的烧付铁板,压合过程中FPC板在下,补强板在上,使得FPC板始终处于在一个平面,进而保证FPC板的压合效果,同时不会出现深度转印以及塌陷的问题,提高了压合叠构的使用寿命。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例一提供的用于超厚中间掏空补强的压合叠构的结构示意图;
[0018]图2为本技术实施例一提供的支承区和非支承区的剖视图;
[0019]图3为本技术实施例二提供的用于超厚中间掏空补强的压合叠构的结构示意图。
[0020]图中标识说明:
[0021]1、上压机平台;2、真空气囊;3、硬质板;4、下压机平台;5、第一隔离膜;51、支承区;52、非支承区;6、第二隔离膜;7、分担压力治具;8、FPC板;9、补强板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]应当理解,当在本说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0024]还应当理解,在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样,除非上下文清楚地指明其它情况,否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0025]还应当进一步理解,在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
[0026]需要说明的是,现有FPC板下表面设计了金手指等其他器件,补强板通过粘接的方
式固设于FPC板上表面。
[0027]本技术实施例提供一种用于超厚中间掏空补强的压合叠构。
[0028]实施例一:
[0029]结合图1和图2,一种用于超厚中间掏空补强的压合叠构包括:包括自上而下依次排序的上压机平台1、真空气囊2、硬质板3、下压机平台4,其中,硬质板3设置于下压机平台4上侧,真空气囊2设置于上压机平台1下侧,真空气囊2与硬质板3间隔相对且用于压合承载于硬质板3上的FPC板8上的补强板9。
[0030]在本实施例中,真空气囊2固设于上压机平台1下侧,硬质板3可以提供螺栓固设于下压机平台4上侧,在压合作业时,先将FPC板8放置于硬质板3上,此时FPC板8带有补强板9的一侧朝向真空气囊2,FPC板8另一侧的元器件抵触于硬质板3上,然后上压机平台1和真空气囊2下降并对FPC板8施加预设的压力,进而完成对FPC板8的补强压合,相对于现有技术中烧付铁板中的红硅胶在受压后会变形,本申请的硬质板3因为是由硬质材料制造而成,所以FPC板8受压也不会出现下陷的情况,即FPC板8上的补强板9的补强位置和非补强的位置处于同一平面上,使得压合后的FPC板8从补强背面即FPC板8下表面看依旧平整无压痕,符合生产的拔插或焊器要求,需要说明的是,补强板9的补强位置即补强板9和FPC板8连接处的位置,FPC板8其余位置为非补强位置。
[0031]在一具体实施例中,硬质板3为钢板。
[0032]在制造的时候,根据实际本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于超厚中间掏空补强的压合叠构,其特征在于,包括自上而下依次排序的上压机平台(1)、真空气囊(2)、硬质板(3)、下压机平台(4),其中,所述硬质板(3)设置于所述下压机平台(4)上侧,所述真空气囊(2)设置于上压机平台(1)下侧,所述真空气囊(2)与所述硬质板(3)间隔相对且用于压合承载于所述硬质板(3)上的FPC板(8)上的补强板(9)。2.根据权利要求1所述的用于超厚中间掏空补强的压合叠构,其特征在于:所述硬质板(3)为钢板。3.根据权利要求1所述的用于超厚中间掏空补强的压合叠构,其特征在于:所述硬质板(3)上设置有用于支承FPC板(8)下表面的第一隔离膜(5)。4.根据权利要求3所述的用于超厚中间掏空补强的压合叠构,其特征在于:所述硬质板(3)上设置有铺设于FPC板(8)上表面且用于抵触所述真空气囊(2)的第二隔离膜(6)。5.根据权利要求4所述的用于超厚中间掏空补强的压合叠构,其特征在于:所述第一隔离膜(5)和第二隔离膜(6)均为离型膜。6.根据权利要求4所述的用于超厚中间掏空补强的...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘友琴谢坤邓承文
申请(专利权)人:珠海景旺柔性电路有限公司
类型:新型
国别省市:

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