一种用于超厚中间掏空补强的压合叠构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种用于超厚中间掏空补强的压合叠构，包括自上而下依次排序的上压机平台、真空气囊、硬质板、下压机平台，其中，所述硬质板设置于所述下压机平台上侧，所述真空气囊设置于上压机平台下侧，所述真空气囊与所述硬质板间隔相对且用于压合承载于所述硬质板上的FPC板上的补强板。本实用新型专利技术实施例通过将硬质板替换现有的烧付铁板，压合过程中FPC板在下，补强板在上，使得FPC板始终处于在一个平面，进而保证FPC板的压合效果，同时不会出现深度转印以及塌陷的问题，提高了压合叠构的使用寿命。合叠构的使用寿命。合叠构的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种用于超厚中间掏空补强的压合叠构


[0001]本技术涉及快压机设备领域，尤其涉及一种用于超厚中间掏空补强的压合叠构。

技术介绍

[0002]目前一般常规补强板贴合没有特殊要求，只需调整好高度与使用常规贴附头就能直接贴合；压合选用常规真空压合机或快压机进行压合补强；这种设计补强是没有开窗掏空的平整补强，经贴压合补强背面的金手指或焊接PAD是平整的。随着FPC产品面积较小而要求焊接的器件增加，在一些产品要求在补强区的正反两面都可能贴上器件，而补强又是确保器件区的平整性，这就要求补强进行中间掏空设计来进行加工。
[0003]真空压合和快速压合热处理设备中常用烧付铁板(矽钢板)来加工FPC柔性电路板，其中，烧付铁板是由红硅胶与钢板通过烧结热处理方式结合在一起的，真空气囊通过抽气泵加压，进而对补强板和FPC板施加压力，由于红硅胶是软质材料，所以常规的FPC板压合作业时，红硅胶受压力后根据补强镂空地方发生形变导致深度转印，并且导致红硅胶发生塌陷，影响后续加工。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种用于超厚中间掏空补强的压合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于超厚中间掏空补强的压合叠构，其特征在于，包括自上而下依次排序的上压机平台(1)、真空气囊(2)、硬质板(3)、下压机平台(4)，其中，所述硬质板(3)设置于所述下压机平台(4)上侧，所述真空气囊(2)设置于上压机平台(1)下侧，所述真空气囊(2)与所述硬质板(3)间隔相对且用于压合承载于所述硬质板(3)上的FPC板(8)上的补强板(9)。2.根据权利要求1所述的用于超厚中间掏空补强的压合叠构，其特征在于：所述硬质板(3)为钢板。3.根据权利要求1所述的用于超厚中间掏空补强的压合叠构，其特征在于：所述硬质板(3)上设置有用于支承FPC板(8)下表面的第一隔离膜(5)。4.根据权利要求3所述的用于超厚中间掏空补强的压合叠构，其特征在于：所述硬质板(3)上设置有铺设于FPC板(8)上表面且用于抵触所述真空气囊(2)的第二隔离膜(6)。5.根据权利要求4所述的用于超厚中间掏空补强的压合叠构，其特征在于：所述第一隔离膜(5)和第二隔离膜(6)均为离型膜。6.根据权利要求4所述的用于超厚中间掏空补强的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘友琴，谢坤，邓承文，
申请(专利权)人：珠海景旺柔性电路有限公司，
类型：新型
国别省市：