厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板技术

本申请提供一种厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板。上述的厚铜多层板压合制作方法包括：对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理；将树脂填充于各厚铜芯板的无铜区，且各厚铜芯板无铜区的树脂厚度等于相应的覆铜区的铜厚，以得到第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板；将第一半固化片叠置于第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板之间，得到厚铜堆叠体；对厚铜堆叠体进行压合操作，得到厚铜多层板。将树脂填充于第一厚铜芯板的无铜区以及第二厚铜芯板的无铜区，以使第一厚铜芯板的板面及第二厚铜芯板的板面均保持平整，进而使得压合得到的厚多层板的板厚均匀，进而抑制厚铜多层板的外层在贴膜后起皱起泡的问题。在贴膜后起皱起泡的问题。在贴膜后起皱起泡的问题。

【技术实现步骤摘要】
厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板


[0001]本专利技术涉及线路板的
，特别是涉及一种厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板。

技术介绍

[0002]随着印制电路板技术的发展，越来越多的设备采用印制电路板对内部线路进行集成优化，除了小型的电子设备，对于大型设备的电路小型化也成为了一种需求。在生产印刷电路板中，因电源设计需求，要求多层线路板内层铜较厚，以满足对大电流的承载。
[0003]然而，传统厚铜的基板在压合完成后，因填胶问题经常会出现板厚不均匀，即有铜区与无铜区的厚度不一致，容易导致外层贴膜后起皱起泡。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种厚铜多层板压合制作方法，包括：
[0007]对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理；
[0008]将树脂填充于所述第一厚铜芯板的无铜区以及所述第二厚铜芯板的无铜区，以使所述第一厚铜芯板的板面及所述第二厚铜芯板的板面均平整，以得到第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板；
[0009]将第一半固化片叠置于所述第一厚铜芯平板和所述第二厚铜芯平板之间，得到厚铜堆叠体；
[0010]对所述厚铜堆叠体进行压合操作，以得到厚铜多层板。
[0011]在其中一个实施例中，将所述树脂填充于所述第一厚铜芯板的无铜区以及所述第二厚铜芯板的无铜区的步骤中，通过丝印的方式将所述树脂填充于所述第一厚铜芯板的无铜区以及所述第二厚铜芯板的无铜区。
[0012]在其中一个实施例中，在将所述树脂填充于所述第一厚铜芯板的无铜区以及所述第二厚铜芯板的无铜区的步骤之后，以及在将所述第一半固化片叠置于所述第一厚铜芯平板和所述第二厚铜芯平板之间的步骤之前，所述厚铜多层板压合制作方法还包括步骤：对所述第一厚铜芯平板及所述第二厚铜芯平板进行烘烤处理。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一厚铜芯板上的树脂在相应的无铜区上的投影面积等于相应的无铜区的面积。
[0014]在其中一个实施例中，所述第二厚铜芯板上的树脂在相应的无铜区上的投影面积等于相应的无铜区的面积。
[0015]在其中一个实施例中，对所述厚铜堆叠体进行压合操作，得到厚铜多层板的步骤包括：
[0016]将第二半固化片叠置于第一压合铜箔片上；
[0017]将所述厚铜堆叠体叠置于所述第二半固化片上；
[0018]将第三半固化片叠置于所述厚铜堆叠体上；
[0019]将所述第二压合铜箔片叠置于所述第三半固化片上，以形成叠合板；
[0020]对所述叠合板进行压合操作，以得到厚铜多层板。
[0021]在其中一个实施例中，在对所述叠合板进行压合操作的步骤中，通过热压对所述叠合板进行压合。
[0022]在其中一个实施例中，所述第二半固化片的数目为两个。
[0023]在其中一个实施例中，所述第三半固化片的数目为两个。
[0024]一种厚铜多层板，采用上述任一实施例所述的厚铜多层板压合制作方法制备得到。
[0025]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0026]上述的厚铜多层板压合制作方法，将树脂填充于第一厚铜芯板的无铜区以及第二厚铜芯板的无铜区，以使第一厚铜芯板的板面及第二厚铜芯板的板面均保持平整，即第一厚铜芯板及第二厚铜芯板在各处的厚度均一致，进而使得厚铜堆叠体的厚度均匀，进而使得压合得到的厚多层板的板厚均匀，进而抑制了厚铜多层板的外层在贴膜后起皱起泡的问题。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0028]图1为一实施例的厚铜多层板压合制作方法的流程图；
[0029]图2为图1所示厚铜多层板压合制作方法制备得到的厚铜多层板的结构示意图。
具体实施方式
[0030]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0031]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0032]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0033]本申请提供一种厚铜多层板压合制作方法，包括：对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理；将树脂填充于所述第一厚铜芯板的无铜区以及所述第二厚铜芯板的无铜区，以使所述第一厚铜芯板的板面及所述第二厚铜芯板的板面均平整，以得到第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板；将第一半固化片叠置于所述第一厚铜芯平板和所述第二厚铜芯平板之间，得到厚铜堆叠体；对所述厚铜堆叠体进行压合操作，以得到厚铜多层板。
[0034]上述的厚铜多层板压合制作方法，将树脂填充于第一厚铜芯板的无铜区以及第二厚铜芯板的无铜区，以使第一厚铜芯板的板面及第二厚铜芯板的板面均保持平整，即第一厚铜芯板及第二厚铜芯板在各处的厚度均一致，进而使得厚铜堆叠体的厚度均匀，进而使得压合得到的厚多层板的板厚均匀，进而抑制了厚铜多层板的外层在贴膜后起皱起泡的问题。
[0035]为更好地理解本申请的技术方案和有益效果，以下结合具体实施例对本申请做进一步地详细说明：
[0036]如图1所示，一实施例的厚铜多层板压合制作方法，包括以下步骤的部分或全部：
[0037]S100：对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理。
[0038]在本实施例中，第一厚铜芯板和第二厚铜芯板在棕化前的表面较光滑，不利于树脂粘附于第一厚铜芯板的表面及第二厚铜芯板的表面，因此需要对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理，以提高了第一厚铜芯板及第二厚铜芯板的粗糙度，进而提高了树脂在第一厚铜芯板的粘附力，以及提高了树脂在第二厚铜芯板的粘附力，进而提高了第一厚铜芯板与第二厚铜芯板的结合力，同时提高了第一厚铜芯板与第一铜箔片的结合力，同时提高了第二厚铜芯板与第二铜箔片的结合力，进而提高了厚铜多层板的性能。
[0039]S300：将树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，包括：对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理；将树脂填充于所述第一厚铜芯板的无铜区以及所述第二厚铜芯板的无铜区，以使所述第一厚铜芯板的板面及所述第二厚铜芯板的板面均平整，以得到第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板；将第一半固化片叠置于所述第一厚铜芯平板和所述第二厚铜芯平板之间，得到厚铜堆叠体；对所述厚铜堆叠体进行压合操作，以得到厚铜多层板。2.根据权利要求1所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，将所述树脂填充于所述第一厚铜芯板的无铜区以及所述第二厚铜芯板的无铜区的步骤中，通过丝印的方式将所述树脂填充于所述第一厚铜芯板的无铜区以及所述第二厚铜芯板的无铜区。3.根据权利要求1所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，在将所述树脂填充于所述第一厚铜芯板的无铜区以及所述第二厚铜芯板的无铜区的步骤之后，以及在将所述第一半固化片叠置于所述第一厚铜芯平板和所述第二厚铜芯平板之间的步骤之前，所述厚铜多层板压合制作方法还包括步骤：对所述第一厚铜芯平板及所述第二厚铜芯平板进行烘烤处理。4.根据权利要求1所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘成，王爱林，姜琦，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：