一种大直径硅片片盒自动包装设计方法技术

本发明专利技术公开了一种大直径硅片片盒自动包装设计方法，其设计方法包括以下步骤：S1、首先需要进行检查片盒，将带有产品的出货片盒放置在设备上料位置，通过触发关联进行实时感应，通过专门的视觉摄像系统进行片盒底部配件A、B、C、D信息孔检查，根据不同要求，通过视觉自动判断识别信息孔堵塞情况，符合要求继续流转，不符合要求则判定不良，S2、其次需要进行实时输入信息，根据要求通过无线射频赋值器将产品盒号和相关信息录入无线射频识别器中，在进行粘贴一次标签，通过产品信息，标签打印机自动打印标签。本发明专利技术通过机械化设备操作替代了人工进行实时操作，有效的提高了包装的整体效率，并且大大的降低了人工失误率。并且大大的降低了人工失误率。并且大大的降低了人工失误率。

【技术实现步骤摘要】
一种大直径硅片片盒自动包装设计方法


[0001]本专利技术涉及硅片生产
，具体为一种大直径硅片片盒自动包装设计方法。

技术介绍

[0002]在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑，地壳中含量达25.8％的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉，由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。
[0003]目前在进行硅片生产包装的过程中主要通过人工打印、粘贴标签，核对配件要求，包装片盒并抽取真空，导致硅片生产包装的机械化程度较低，硅片包装的整体效率较低，同时硅片包装的失误率较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种大直径硅片片盒自动包装设计方法，以解决上述
技术介绍
中提出的目前在进行硅片生产包装的过程中主要通过人工打印、粘贴标签，核对配件要求，包装片盒并抽取真空，导致硅片生产包装的机械化程度较低，硅片包装的整体效率较低，同时硅片包装的失误率较高的问题。
>[0005]为实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大直径硅片片盒自动包装设计方法，其特征在于：其设计方法包括以下步骤：S1、首先需要进行检查片盒，将带有产品的出货片盒放置在设备上料位置，通过触发关联进行实时感应，通过专门的视觉摄像系统进行片盒底部配件A、B、C、D信息孔检查，根据不同要求，通过视觉自动判断识别信息孔堵塞情况，符合要求继续流转，不符合要求则判定不良；S2、其次需要进行实时输入信息，根据要求通过无线射频赋值器将产品盒号和相关信息录入无线射频识别器中，在进行粘贴一次标签，通过产品信息，标签打印机自动打印标签，机械臂自动粘取标签粘贴在产品片盒指定位置，完成标签粘贴；S3、然后需要进行一次包装，通过包装袋夹持结构将一次包装袋支撑打开，将出货片盒放入包装袋中，折叠封口处，将抽取真空装置放入封口内，抽取一定真空度，抽出抽真空装置，通过热封装置将封口热封一定时间，热封后冷却一定时间，通过胶带固定系统，将富裕的封口部分分左中右固定在片盒上侧，并且进行粘贴干燥剂，设备机械臂将干燥剂粘取，放置在片盒指定区域，通过胶带固定系统将干燥剂固定在指定位置；S4、最后需要进行二次包装，通过包装袋夹持结构再将一次包装袋支撑打开，将一次包装后的出货片盒放入二次包装袋中，折叠封口处，将抽取真空装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏杰，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：