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本发明公开了一种大直径硅片片盒自动包装设计方法，其设计方法包括以下步骤：S1、首先需要进行检查片盒，将带有产品的出货片盒放置在设备上料位置，通过触发关联进行实时感应，通过专门的视觉摄像系统进行片盒底部配件A、B、C、D信息孔检查，根据不同要...该专利属于中环领先半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中环领先半导体材料有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种大直径硅片片盒自动包装设计方法，其设计方法包括以下步骤：S1、首先需要进行检查片盒，将带有产品的出货片盒放置在设备上料位置，通过触发关联进行实时感应，通过专门的视觉摄像系统进行片盒底部配件A、B、C、D信息孔检查，根据不同要...