一种通讯电子器件用双列直插封装管壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，包括一号封装管壳，所述一号封装管壳上方活动安装有二号封装管壳，所述二号封装管壳上表面接近四角处均活动嵌入安装有螺栓，所述一号封装管壳上表面活动嵌入安装有绝缘导热框，所述绝缘导热框内侧活动嵌入安装有芯片，所述一号封装管壳下表面活动嵌入安装有散热片，所述一号封装管壳上表面和所述二号封装管壳下表面均开设有安装槽，所述芯片两侧表面均固定安装有引脚。本实用新型专利技术所述的一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，能够改变封装内部的芯片的热能传导途径，同时将引脚本身产生的热量也导出外界，提高芯片的散热速率，且使改变封装方式，使引脚断裂后便于维修更换。更换。更换。

【技术实现步骤摘要】
一种通讯电子器件用双列直插封装管壳


[0001]本技术涉及封装领域，特别涉及一种通讯电子器件用双列直插封装管壳。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步；
[0003]公告号为：CN212010936U，公布的“一种双列直插式集成电路封装外壳，其包括壳体和若干管脚，所述管脚设置在壳体两侧，其特征在于，位于壳体同侧的管脚中，至少两个管脚之间通过连接件连接在一起形成组合管脚。将管脚通过连接件进行连接，可形成多种不同形态的管脚结构，对集成电路散热功能有进一步提升，同时提供了一种新的集成电路封装外壳结构，具备较大的开发前景”，在使用时仍存在一定的弊端，封装内部的芯片通过引脚将热量导出，但是引脚本身有电流经过，其自身就会产生热量，芯片的散热速率并不高，且封装为一体化封装，引脚断裂后不便于维修更换。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，包括一号封装管壳，所述一号封装管壳上方活动安装有二号封装管壳，所述二号封装管壳上表面接近四角处均活动嵌入安装有螺栓，所述一号封装管壳上表面活动嵌入安装有绝缘导热框，所述绝缘导热框内侧活动嵌入安装有芯片，所述一号封装管壳下表面活动嵌入安装有散热片。
[0007]优选的，所述一号封装管壳上表面和所述二号封装管壳下表面均开设有安装槽，所述芯片两侧表面均固定安装有引脚。
[0008]优选的，所述一号封装管壳下表面开设有方槽，所述方槽与所述安装槽活动连接，所述散热片通过所述方槽与所述一号封装管壳活动连接。
[0009]优选的，所述绝缘导热框通过所述安装槽与所述一号封装管壳活动连接，所述芯片通过所述安装槽与所述二号封装管壳活动连接。
[0010]优选的，所述绝缘导热框两侧表面均开设有卡槽，所述散热片两端均与所述绝缘导热框固定连接，所述引脚通过所述卡槽与所述绝缘导热框活动连接。
[0011]优选的，所述引脚与所述散热片紧密贴合，所述一号封装管壳下表面接近四角处均固定嵌入安装有螺母，所述一号封装管壳和所述二号封装管壳上表面接近四角处均开设有通孔，所述螺栓活动穿插于所述通孔内部，所述螺栓贯穿所述通孔与所述螺母活动连接。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]本技术中，将芯片卡入绝缘导热框内部，使引脚卡入卡槽内部，然后将二号封装管壳盖在一号封装管壳上方，使安装槽与芯片契合，然后用螺栓穿过通孔后，将其拧入螺母内部，从而将二号封装管壳和一号封装管壳固定，绝缘导热框将芯片散发的热量传递到散热片，引脚也将自身的热量传递到散热片，通过散热片加大散热面积，使热量导出外界，从而改变封装内部的芯片的热能传导途径，同时将引脚本身产生的热量也导出外界，提高芯片的散热速率，且使改变封装方式，使引脚断裂后便于维修更换。
附图说明
[0014]图1为本技术一种通讯电子器件用双列直插封装管壳的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种通讯电子器件用双列直插封装管壳的整体结构拆分视图；
[0016]图3为本技术一种通讯电子器件用双列直插封装管壳的侧剖面视图；
[0017]图4为本技术一种通讯电子器件用双列直插封装管壳的竖剖面视图。
[0018]图中：1、一号封装管壳；101、二号封装管壳；102、通孔；103、螺栓；104、螺母；105、安装槽；2、绝缘导热框；201、散热片；202、卡槽；203、方槽；3、芯片；301、引脚。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]实施例一：
[0021]如图1
‑
4所示，一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，包括一号封装管壳1，一号封装管壳1上方活动安装有二号封装管壳101，二号封装管壳101上表面接近四角处均活动嵌入安装有螺栓103，一号封装管壳1上表面活动嵌入安装有绝缘导热框2，绝缘导热框2内侧活动嵌入安装有芯片3，一号封装管壳1下表面活动嵌入安装有散热片201；
[0022]一号封装管壳1上表面和二号封装管壳101下表面均开设有安装槽105，芯片3两侧表面均固定安装有引脚301；一号封装管壳1下表面开设有方槽203，方槽203与安装槽105活动连接，散热片201通过方槽203与一号封装管壳1活动连接；绝缘导热框2通过安装槽105与一号封装管壳1活动连接，芯片3通过安装槽105与二号封装管壳101活动连接；绝缘导热框2两侧表面均开设有卡槽202，散热片201两端均与绝缘导热框2固定连接，引脚301通过卡槽202与绝缘导热框2活动连接；引脚301与散热片201紧密贴合，一号封装管壳1下表面接近四角处均固定嵌入安装有螺母104，一号封装管壳1和二号封装管壳101上表面接近四角处均开设有通孔102，螺栓103活动穿插于通孔102内部，螺栓103贯穿通孔102与螺母104活动连接，用螺栓103穿过通孔102后，将其拧入螺母104内部，从而将二号封装管壳101和一号封装管壳1固定，绝缘导热框2将芯片3散发的热量传递到散热片201，引脚301也将自身的热量传递到散热片201，通过散热片201加大散热面积，使热量导出外界，从而改变封装内部的芯片3的热能传导途径，同时将引脚301本身产生的热量也导出外界，提高芯片3的散热速率，且使改变封装方式，使引脚301断裂后便于维修更换。
[0023]实施例二：
[0024]需要说明的是，本技术为一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，在使用时，
将芯片3卡入绝缘导热框2内部，使引脚301卡入卡槽202内部，然后将二号封装管壳101盖在一号封装管壳1上方，使安装槽105与芯片契合，然后用螺栓103穿过通孔102后，将其拧入螺母104内部，从而将二号封装管壳101和一号封装管壳1固定，绝缘导热框2将芯片3散发的热量传递到散热片201，引脚301也将自身的热量传递到散热片201，通过散热片201加大散热面积，使热量导出外界，从而改变封装内部的芯片3的热能传导途径，同时将引脚301本身产生的热量也导出外界，提高芯片3的散热速率，且使改变封装方式，使引脚301断裂后便于维修更换。
[0025]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，其特征在于：包括一号封装管壳(1)，所述一号封装管壳(1)上方活动安装有二号封装管壳(101)，所述二号封装管壳(101)上表面接近四角处均活动嵌入安装有螺栓(103)，所述一号封装管壳(1)上表面活动嵌入安装有绝缘导热框(2)，所述绝缘导热框(2)内侧活动嵌入安装有芯片(3)，所述一号封装管壳(1)下表面活动嵌入安装有散热片(201)。2.根据权利要求1所述的一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，其特征在于：所述一号封装管壳(1)上表面和所述二号封装管壳(101)下表面均开设有安装槽(105)，所述芯片(3)两侧表面均固定安装有引脚(301)。3.根据权利要求2所述的一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，其特征在于：所述一号封装管壳(1)下表面开设有方槽(203)，所述方槽(203)与所述安装槽(105)活动连接，所述散热片(201)通过所述方槽(203)与所述一号封装管壳(1)活动连接。4.根据权利要求3所述的一种通...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖璐，汪华，
申请(专利权)人：深圳市景艺欣机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：