一种通讯电子器件用双列直插封装管壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，包括一号封装管壳，所述一号封装管壳上方活动安装有二号封装管壳，所述二号封装管壳上表面接近四角处均活动嵌入安装有螺栓，所述一号封装管壳上表面活动嵌入安装有绝缘导热框，所述绝缘导热框内侧活动嵌入安装有芯片，所述一号封装管壳下表面活动嵌入安装有散热片，所述一号封装管壳上表面和所述二号封装管壳下表面均开设有安装槽，所述芯片两侧表面均固定安装有引脚。本实用新型专利技术所述的一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，能够改变封装内部的芯片的热能传导途径，同时将引脚本身产生的热量也导出外界，提高芯片的散热速率，且使改变封装方式，使引脚断裂后便于维修更换。更换。更换。

【技术实现步骤摘要】
一种通讯电子器件用双列直插封装管壳


[0001]本技术涉及封装领域，特别涉及一种通讯电子器件用双列直插封装管壳。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步；
[0003]公告号为：CN212010936U，公布的“一种双列直插式集成电路封装外壳，其包括壳体和若干管脚，所述管脚设置在壳体两侧，其特征在于，位于壳体同侧的管脚中，至少两个管脚之间通过连接件连接在一起形成组合管脚。将管脚通过连接件进行连接，可形成多种不同形态的管脚结构，对集成电路散热功能有进一步提升，同时提供了一种新的集成电路封装外壳结构，具备较大的开发前景”，在使用时仍存在一定的弊端，封装内部的芯片通过引脚将热量导出，但是引脚本身有电流经过，其自身就会产生热量，芯片的散热速率并不高，且封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，其特征在于：包括一号封装管壳(1)，所述一号封装管壳(1)上方活动安装有二号封装管壳(101)，所述二号封装管壳(101)上表面接近四角处均活动嵌入安装有螺栓(103)，所述一号封装管壳(1)上表面活动嵌入安装有绝缘导热框(2)，所述绝缘导热框(2)内侧活动嵌入安装有芯片(3)，所述一号封装管壳(1)下表面活动嵌入安装有散热片(201)。2.根据权利要求1所述的一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，其特征在于：所述一号封装管壳(1)上表面和所述二号封装管壳(101)下表面均开设有安装槽(105)，所述芯片(3)两侧表面均固定安装有引脚(301)。3.根据权利要求2所述的一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，其特征在于：所述一号封装管壳(1)下表面开设有方槽(203)，所述方槽(203)与所述安装槽(105)活动连接，所述散热片(201)通过所述方槽(203)与所述一号封装管壳(1)活动连接。4.根据权利要求3所述的一种通...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖璐，汪华，
申请(专利权)人：深圳市景艺欣机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：