一种轮胎断面分析测量方法技术

本发明专利技术涉及一种轮胎断面分析测量方法，包括，步骤S1，中控单元获取待检测轮胎与检测板的接触面；步骤S2，声音收集器获取待检测轮胎各接触面的声音频率确定待检测轮胎断面切割范围；步骤S3，图像处理装置采集待检测轮胎断面切割范围胎侧图像，中控单元获取的端点坐标计算各端点斜率并判断是否对该端点的断面进行切割；步骤S4，切割装置对待检测轮胎的待切割端点进行切割，获取各端点的断面扁平比，所述中控单元根据所述各端点处的断面扁平比与该端点的斜率变化率的比值判断是否对该端点处的断面进行深入分析。本发明专利技术通过中控单元获取该端点处断面损坏程度并与预设断面损坏程度相比较，判断是否对该断面进行深入分析。判断是否对该断面进行深入分析。判断是否对该断面进行深入分析。

【技术实现步骤摘要】
一种轮胎断面分析测量方法


[0001]本专利技术涉及轮胎断面测量领域，尤其涉及一种轮胎断面分析测量方法。

技术介绍

[0002]随着汽车工业的高速发展，轮胎生产已成为汽车工业发展的重点，而轮胎的质量也越来越受到用户普遍的关注。
[0003]轮胎断面试验是提高轮胎质量和开发新轮胎的重要依据，通过对轮胎断面的分析，可以准确地判断轮胎断面的均匀性、有无气孔和帘线的间隔均匀性及各部位不同胶种的轮廓排列规则性等，同时还可以检查断面各部位胶的粘合性及钢丝圈和带束层钢丝的错层性，并可对其进行抽出试验。
[0004]目前，目前对轮胎断面结构的研究分析方法有两种：第一种根据模具图内外轮廓和各胶部件压缩比值绘制出轮胎断面；第二种利用断面扫描仪器扫描拍照轮胎断面，根据照片拟合出轮胎断面。现有技术中对轮胎断面的分析测量仅限于对轮胎断面轮廓或形状的分析，未提出如何准确获取断面位置的技术方案。

技术实现思路

[0005]为此，本专利技术提供一种轮胎断面分析测量方法，可以解决无法准确判断轮胎受损断面位置的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供一种轮胎断面分析测量方法，包括：步骤S1，中控单元控制动力装置以预设标准动力向待检测轮胎提供向下动力，获取待检测轮胎与检测板的接触面，所述中控单元对待检测轮胎各接触面进行标记；步骤S2，所述中控单元控制转动装置以预设速度转动待检测轮胎，声音收集器获取待检测轮胎所述各接触面的声音频率，所述中控单元根据所述各接触面声音频率确定待检测轮胎断面切割范围；步骤S3，图像处理装置采集待检测轮胎断面切割范围胎侧图像，所述中控单元根据待检测轮胎断面切割范围胎侧图像获取的端点坐标计算各端点斜率，所述中控单元判断是否对该端点的断面进行切割；步骤S4，所述检测室内切割装置对待检测轮胎的待切割端点进行切割，获取各端点的断面扁平比，所述中控单元根据所述各端点的断面扁平比与该端点的斜率变化率的比值判断是否对该端点处的断面进行深入分析；所述中控单元根据获取待检测轮胎声音频率均匀度与预设均匀度标准值相比较判断待检测轮胎胎况，若所述中控单元判断待检测轮胎胎况差，其选取待检测轮胎声音频率大于等于预设声音频率标准值对应的接触面为待检测轮胎断面切割范围，所述中控单元根据待检测轮胎断面切割范围内各端点的斜率变化率与预设斜率变化率标准值相比较，判定是否对该端点进行切割，若中控单元判定需对该端点进行切割，所述中控单元获取该端点的断面扁平比，所述中控单元获取该端点处断面损坏程度并与预设断面损坏程度相比
较，判断是否对该断面进行深入分析，以准确的获取损坏的断面进行后续分析。
[0007]进一步地，所述步骤S1中，所述中控单元获取待检测轮胎在所述动力装置以预设标准动力F0作用下，与所述检测板接触时的胎面长度L，所述中控单元以胎面长度L为待检测轮胎接触面单位长度，均匀的标记待检测轮胎各接触面范围，所述中控单元对第一接触面标记为A1，对第二接触面标记为A2及对第n接触面标记为An,其中，n为接触面的数量，所述步骤S2中，所述中控单元控制所述转动装置以预设速度V0为速度参数转动待检测轮胎，所述声音收集器获取第i接触面Ai的声音频率Pi，所述中控单元获取待检测轮胎声音频率均匀度Y，设定Y=∑(Pi
‑
p)2/n，其中，p为待检测轮胎各接触面声音频率平均值，设定p=(P1+P2+
···
+Pn)/n。
[0008]进一步地，所述中控单元预设均匀度标准值Y0，其中，当Y≤Y0，所述中控单元判定待检测轮胎胎况良好，不需对待检测轮胎作切割断面检查；当Y＞Y0，所述中控单元判定待检测轮胎胎况差，需对待检测轮胎作切割断面检查。
[0009]进一步地，当所述中控单元获取待检测轮胎声音频率均匀度大于预设均匀度标准值，中控单元判定待检测轮胎胎况差，需对待检测轮胎作切割断面检查，所述中控单元预设声音频率标准值P0，其中，i=1，2，3至n，当Pi≥P0，所述中控单元将该接触面列为待检测轮胎受损断面切割范围；当Pi＜P0，所述中控单元将该接触面不列为待检测轮胎受损断面切割范围。
[0010]进一步地，所述图像处理装置获取待检测轮胎受损断面切割范围胎侧图像，所述中控单元以待检测轮胎受损断面切割范围起点为坐标原点，向右方向为正方向建立X轴，向上方向为正方向建立Y轴，组建平面直角坐标系，所述中控单元预设切割间距s，中控单元获取待检测轮胎切割范围起点坐标B0（0，0），第一端点坐标B1(x1，y1)，第二端点坐标B2（x2，y2），以及第m端点值Bm（xm，ym），所述中控单元根据端点坐标获取第q端点的斜率K
q
‑
(q+1)
，设定K
q
‑
(q+1)
=|xq
‑
x(q+1)|/|yq
‑
y(q+1)|，其中，q=1，2，3至m
‑
1。
[0011]进一步地，所述中控单元根据第q端点斜率值K
q
‑
(q+1)
，第q端点上一端点斜率值K
(q
‑
1)
‑
q
与第q端点下一端点斜率值K
(q+1)
‑
(q+2)
，获取第q端点斜率变化率KBq，设定KBq=|K
q
‑
(q+1)
‑
K
(q
‑
1)
‑
q
|/|K
(q+1)
‑
(q+2)
‑
K
q
‑
(q+1)
|，所述中控单元预设斜率变化率标准值KB0，其中，q=2,3至m
‑
2，当KBq＞KB0，所述中控单元判定第q端点处断面不是待切割断面；当KBq≤KB0，所述中控单元判定第q端点处断面为待切割断面。
[0012]进一步地，所述切割装置对所述中控单元判定的待切割断面进行切割，所述图像处理装置采集切割断面的图像，中控单元通过图像处理装置采集的第q端点处的断面图像，获取第q端点处的断面扁平比Dq，设定Dq=Eq/Rq，其中，Eq为第q端点处断面宽度，Rq为第q端点处断面高度，所述中控单元预设待检测轮胎的断面扁平比标准值D0，中控单元获取第q端点断面损坏程度Gq，设定Gq=|Dq
‑
D0|
×
Dj/D0/(KBq
×
Kjq)，其中，Dj为待检测轮胎的断面扁平比权重参数，Kjq为第q端点处斜率变化率权重参数。
[0013]进一步地，所述中控单元预设轮胎接触面单位长度L0，中控单元获取待检测轮胎接触面单位长度L，所述待检测轮胎的断面扁平比权重参数Dj=|L
‑
L0|/L0。
[0014]进一步地，所述中控单元获取所述第q端点的压力Fq，所述中控单元获取待检测轮胎斜率变化率权重参数Kj，设定Kj=|Fq
‑
F0|/F0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轮胎断面分析测量方法，其特征在于，包括：步骤S1，中控单元控制动力装置以预设标准动力向待检测轮胎提供向下动力，获取待检测轮胎与检测板的接触面，所述中控单元对待检测轮胎各接触面进行标记；步骤S2，所述中控单元控制转动装置以预设速度转动待检测轮胎，声音收集器获取待检测轮胎所述各接触面的声音频率，所述中控单元根据所述各接触面声音频率确定待检测轮胎断面切割范围；步骤S3，图像处理装置采集待检测轮胎断面切割范围胎侧图像，所述中控单元根据待检测轮胎断面切割范围胎侧图像获取的端点坐标计算各端点斜率，所述中控单元判断是否对该端点的断面进行切割；步骤S4，检测室内切割装置对待检测轮胎的待切割端点进行切割，获取各端点的断面扁平比，所述中控单元根据所述各端点的断面扁平比与该端点的斜率变化率的比值判断是否对该端点处的断面进行深入分析；所述中控单元根据获取待检测轮胎声音频率均匀度与预设均匀度标准值相比较判断待检测轮胎胎况，若所述中控单元判断待检测轮胎胎况差，其选取待检测轮胎声音频率大于等于预设声音频率标准值对应的接触面为待检测轮胎断面切割范围，所述中控单元根据待检测轮胎断面切割范围内各端点的斜率变化率与预设斜率变化率标准值相比较，判定是否对该端点进行切割，若中控单元判定需对该端点进行切割，所述中控单元获取该端点处的断面扁平比，所述中控单元获取该端点处断面损坏程度并与预设断面损坏程度相比较，判断是否对该断面进行深入分析，以准确的获取损坏的断面进行后续分析。2.根据权利要求1所述的轮胎断面分析测量方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述中控单元获取待检测轮胎在所述动力装置以预设标准动力F0作用下，与所述检测板接触时的胎面长度L，所述中控单元以胎面长度L为待检测轮胎接触面单位长度，均匀的标记待检测轮胎各接触面范围，所述中控单元对第一接触面标记为A1，对第二接触面标记为A2及对第n接触面标记为An,其中，n为接触面的数量，所述步骤S2中，所述中控单元控制所述转动装置以预设速度V0为速度参数转动待检测轮胎，所述声音收集器获取第i接触面Ai的声音频率Pi，所述中控单元获取待检测轮胎声音频率均匀度Y，设定Y=∑(Pi
‑
p)2/n，其中，p为待检测轮胎各接触面声音频率平均值，设定p=(P1+P2+
···
+Pn)/n。3.根据权利要求2所述的轮胎断面分析测量方法，其特征在于，所述中控单元预设均匀度标准值Y0，其中，当Y≤Y0，所述中控单元判定待检测轮胎胎况良好，不需对待检测轮胎作切割断面检查；当Y＞Y0，所述中控单元判定待检测轮胎胎况差，需对待检测轮胎作切割断面检查。4.根据权利要求3所述的轮胎断面分析测量方法，其特征在于，当所述中控单元获取待检测轮胎声音频率均匀度大于预设均匀度标准值，中控单元判定待检测轮胎胎况差，需对待检测轮胎作切割断面检查，所述中控单元预设声音频率标准值P0，其中，i=1，2，3至n，当Pi≥P0，所述中控单元将该接触面列为待检测轮胎受损断面切割范围；当Pi＜P0，所述中控单元将该接触面不列为待检测轮胎受损断面切割范围。5.根据权利要求2所述的轮胎断面分析测量方法，其特征在于，所述图像处理装置获取待检测轮胎受损断面切割范围胎侧图像，所述中控单元以待检测轮胎受损断面切割范围起
点为坐标原点，向右方向为正方向建立X轴，向上方向为正方向建立Y轴，组建平面直角坐标系，所述中控单元预设切割间距s，中控单元获取待检测轮胎切割范围起...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓珍珠，
申请(专利权)人：廊坊易砚领创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：