晶圆打标装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种晶圆打标装置，包括机架、支撑机构、搬运机构及激光器。支撑机构包括刚性底板、移动组件及吸附平台，刚性底座固定于机架，吸附平台通过移动组件安装于刚性底板，其承载面能够产生负压。搬运机构能够先将待打标的晶圆转移至吸附平台，并使晶圆的正面承载于吸附平台的承载面。吸附平台产生负压，便可将晶圆吸附固定于吸附平台的承载面。固定于吸附平台上的晶圆背面朝上。接着，移动组件带动吸附平台及其上的晶圆沿第一方向及第二方向移动，激光器便可对晶圆背面的各个区域完成打标。而且，由于晶圆通过负压吸附于吸附平台的实现固定，其边缘不存在遮挡。因此，晶圆背面的整个区域都能够被激光器进行打标，故对于晶圆的利用率较高。的利用率较高。的利用率较高。

【技术实现步骤摘要】
晶圆打标装置


[0001]本专利技术涉及半导体设备
，特别涉及一种晶圆打标装置。

技术介绍

[0002]集成电路的加工过程中需要在晶圆的背面进行打标，目前一般采用激光打标机进行打标。待打标的晶圆的背面支撑在光学玻璃板上，激光束透过光学玻璃板便可进行打标。为了防止晶圆在打标过程中发生晃动，还需要压住晶圆的边缘来将晶圆固定。而且，为了更好地固定晶圆，需要对晶圆的边缘较大的区域进行压持。但是，这部分被压持的区域将不能被打标而无法制成芯片，从而导致材料的利用率不高。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够提升材料利用率的晶圆打标装置。
[0004]一种晶圆打标装置，包括：
[0005]机架；
[0006]支撑机构，包括刚性底板、移动组件及吸附平台，所述刚性底座固定于所述机架，所述吸附平台通过所述移动组件安装于所述刚性底板并能够在所述移动组件的驱动下沿相互垂直的第一方向及第二方向移动，所述吸附平台的承载面能够产生负压；
[0007]搬运机构，用于将待打标的晶圆转移至所述吸附平台，并使所述晶圆的正面承载于所述吸附平台的承载面；及
[0008]激光器，位于所述吸附平台的承载面的上方，所述激光器能够对承载于所述吸附平台的所述晶圆的背面进行打标。
[0009]在其中一个实施例中，所述刚性底板与所述机架之间通过减震橡胶连接。
[0010]在其中一个实施例中，所述吸附平台包括底座及陶瓷吸盘，所述底座固定于所述移动组件的移动端，所述陶瓷吸盘与所述底座通过防呆机构配合，且所述底座能够产生负压以吸附固定所述陶瓷吸盘。
[0011]在其中一个实施例中，所述防呆机构包括设置于所述底座上的固定环及凸柱，所述固定环与所述底座同心设置，所述凸柱相对于所述底座偏心设置，所述陶瓷吸盘朝向所述底座的一侧形成有能够分别与所述固定环及所述凸柱配合的环形凹槽及定位孔。
[0012]在其中一个实施例中，所述移动组件包括运动平台及滑板，所述运动平台沿所述第一方向可滑动地安装于所述刚性底板，所述滑板沿所述第二方向可滑动地安装于所述运动平台，所述吸附平台安装于所述滑板。
[0013]在其中一个实施例中，还包括抽风管道，所述抽风管道的抽风口朝向所述吸附平台的承载面设置。
[0014]在其中一个实施例中，所述搬运机构包括机械臂及真空吸附手指，所述真空吸附手指设于所述机械臂的移动端，所述真空吸附手指能够吸附所述晶圆并进行翻转。
[0015]在其中一个实施例中，所述机架上设置有多个晶圆盒装载机，每个所述晶圆盒装
载机均能够接收装有所述晶圆的晶圆盒，所述搬运机构能够从任一所述晶圆盒装载机上的晶圆盒内获取所述晶圆。
[0016]在其中一个实施例中，还包括寻边对位机构，所述搬运机构将所述晶圆搬运至所述寻边对位机构，并由所述寻边对位机构对所述晶圆调进行定位，所述搬运机构还用于将所述晶圆由所述寻边对位机构搬运至所述吸附平台。
[0017]在其中一个实施例中，还包括位于所述支撑机构下方的视觉定位相机，所述支撑机构具有避位结构，所述视觉定位相机能够通过所述避位结构对承载于所述吸附平台的所述晶圆进行视觉定位。
[0018]上述晶圆打标装置，搬运机构能够先将待打标的晶圆转移至吸附平台，并使晶圆的正面承载于吸附平台的承载面。吸附平台产生负压，便可将晶圆吸附固定于吸附平台的承载面。固定于吸附平台上的晶圆背面朝上。接着，移动组件带动吸附平台及其上的晶圆沿第一方向及第二方向移动，激光器便可对晶圆背面的各个区域完成打标。而且，由于晶圆通过负压吸附于吸附平台的实现固定，其边缘不存在遮挡。因此，晶圆背面的整个区域都能够被激光器进行打标，故对于晶圆的利用率较高。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术较佳实施例中晶圆打标装置的俯视图；
[0021]图2为图1所示晶圆打标装置中支撑机构及激光器局部的主视图；
[0022]图3为图1所示晶圆打标装置中吸附平台的俯视图；
[0023]图4为图3所示吸附平台拆卸陶瓷吸盘后的俯视图；
[0024]图5为图1所示晶圆打标装置中搬运机构的俯视图；
[0025]图6为图1所示晶圆打标装置中寻边对位机构的主视图。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0027]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0030]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆打标装置，其特征在于，包括：机架；支撑机构，包括刚性底板、移动组件及吸附平台，所述刚性底座固定于所述机架，所述吸附平台通过所述移动组件安装于所述刚性底板并能够在所述移动组件的驱动下沿相互垂直的第一方向及第二方向移动，所述吸附平台的承载面能够产生负压；搬运机构，用于将待打标的晶圆转移至所述吸附平台，并使所述晶圆的正面承载于所述吸附平台的承载面；及激光器，位于所述吸附平台的承载面的上方，所述激光器能够对承载于所述吸附平台的所述晶圆的背面进行打标。2.根据权利要求1所述的晶圆打标装置，其特征在于，所述刚性底板与所述机架之间通过减震橡胶连接。3.根据权利要求1所述的晶圆打标装置，其特征在于，所述吸附平台包括底座及陶瓷吸盘，所述底座固定于所述移动组件的移动端，所述陶瓷吸盘与所述底座通过防呆机构配合，且所述底座能够产生负压以吸附固定所述陶瓷吸盘。4.根据权利要求3所述的晶圆打标装置，其特征在于，所述防呆机构包括设置于所述底座上的固定环及凸柱，所述固定环与所述底座同心设置，所述凸柱相对于所述底座偏心设置，所述陶瓷吸盘朝向所述底座的一侧形成有能够分别与所述固定环及所述凸柱配合的环形凹槽及定位孔。5.根据权利要求1所述的晶圆打标装置，其特征在于，所述移动组件包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：无锡光导精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：