【技术实现步骤摘要】
一种载台治具及印制电路板加工设备
[0001]本技术涉及电路板加工设备
,尤其涉及一种载台治具及印制电路板。
技术介绍
[0002]在印制电路板等产品进行激光钻孔工艺时,需要使用相关的载台治具对印制电路板等产品进行承载、固定,以防止在进行钻孔时印制电路板等产品出现移动、偏移等的情况。
[0003]在相关技术中,载台治具多为一体式结构,即载台治具由一整块的原材料经过钻、铣、磨等较为复杂的加工工序制作而成。然而,整块的原材料,其尺寸通常较大,重量较重,在加工的过程中,搬运较为困难,且在加工的过程中,需要在整块的原材料中铣削出内腔,导致载台治具的加工具有较高的难度,再者,通常还需要在载台治具上加工出数量较多的吸附孔,进一步加大了加工难度,导致载台治具的加工成本较高。
技术实现思路
[0004]本申请实施例公开了一种载台治具及印制电路板加工设备,能够有效降低载台治具的加工难度,降低载台治具的加工成本。
[0005]为了实现上述目的,第一方面,本申请实施例公开了一种载台治具,包括:
[0006]第一治具,所述第一治具上设置有抽气孔,所述抽气孔用于连通抽真空设备;
[0007]第二治具,所述第二治具层叠设置于所述第一治具,所述第二治具上设置有多个均气孔,多个所述均气孔与所述抽气孔连通;
[0008]第三治具,所述第三治具层叠设置于第二治具的背离所述第一治具的一面,所述第三治具背离所述第二治具的一面上设置有多个吸附孔,多个所述吸附孔与多个所述均气孔连通,所述第三治具背离所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种载台治具,其特征在于,包括:第一治具(1),所述第一治具(1)上设置有抽气孔(11),所述抽气孔(11)用于连通抽真空设备;第二治具(2),所述第二治具(2)层叠设置于所述第一治具(1),所述第二治具(2)上设置有多个均气孔(21),多个所述均气孔(21)与所述抽气孔(11)连通;第三治具(3),所述第三治具(3)层叠设置于第二治具(2)的背离所述第一治具(1)的一面,所述第三治具(3)背离所述第二治具(2)的一面上设置有多个吸附孔(31),多个所述吸附孔(31)与多个所述均气孔(21)连通,所述第三治具(3)背离所述第二治具(2)的一面用于吸附待吸附件。2.根据权利要求1所述的载台治具,其特征在于,所述吸附孔(31)的孔径小于所述均气孔(21)的孔径,且所述吸附孔(31)的数量大于所述均气孔(21)的数量。3.根据权利要求1所述的载台治具,其特征在于,多个所述均气孔(21)成行成列间隔设置于所述第二治具(2)上,且相邻行之间的距离相同,相邻列之间的距离相同;和/或,多个所述吸附孔(31)成行成列间隔设置于所述第三治具(3)上,且相邻行之间的距离相同,相邻列之间的距离相同。4.根据权利要求1
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3任一项所述的载台治具,其特征在于,所述第一治具(1)上设置有多个第一互锁孔(12);所述第二治具(2)上还设置有多个第二互锁孔(24);所述第三治具(3)上还设置有多个第三互锁孔(32),多个所述第三互锁孔(32)、多个所述第二互锁孔(24)以及多个所述第一互锁孔(12)一一对应设置,且沿所述第一治具(1)、所述第二治具(2)及所述第三治具(3)的层叠方向,所述第一互锁孔(12)、与相对应的所述第二互锁孔(24)以及与相对应的所述第三互锁孔(32)之间同轴设置,所述第一互锁孔(12)、所述第二互锁孔(24)及所述第三互锁孔(32)中穿设有紧固件。5.根据权利要求4所述的载台治具,其特征在于,所述第一互锁孔(12)为螺纹孔,所述第二互锁孔(24)和所述第三互锁孔(32)均为通孔,且所述第三互锁孔(32)背离所述第二治具(2)的一端设置有第四互锁孔(33),所述第四互锁孔(33)的孔径大于所述第三互锁孔(32)的孔径,所述紧固件的头部容置于所述第四互锁孔(33)中。6.根据权利要求4所述的载台治具,其特征在于,所述第二治具(2)具有相背的第一面和第二面,所述第一面为所述第二治具(2)朝向所述第一治具(1)的一面,所述第二面为所述第二治具(2)朝向所述第三治具(3)的一面,所述第一面上设置有朝向所述第二面凹陷的第一凹槽(22a),多个所述第二互锁孔(24)设置于所述第一凹槽(22a)的槽底上;所述第一凹槽(22a)的四周边缘环绕有第一贴合面(23a),所述第一贴合面(23a)与所述第一治具(1)相贴合。7.根据权利要求6所述的载台治具,其特征在于,所述第二互锁孔(24)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,
申请(专利权)人:无锡光导精密科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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