一种存储相变材料的导冷弹载机箱制造技术

本发明专利技术提供了一种存储相变材料的导冷弹载机箱，包括主体、设置在主体底部的底板以及设置在主体内部的功能子卡，所述主体与底板密封连接，且主体与底板之间形成导热间隙，所述导热间隙内填充有相变材料，功能子卡产生的热量依次通过主体、相变材料以及底板传递至安装平台。本发明专利技术的有益效果：通过在主体与底板之间设置导热间隙，并在导热间隙内填充相变材料，功能子卡产生的热量经主体传递至导热间隙内的相变材料，相变材料吸热从固体变成液体。该部分热量一部分会存储在导热间隙内部，一部分由于液体会均匀的分布在导热间隙内部，热量在通过主体与底板传导到外部的安装平台上。从而提高了热传导效率，降低机箱整体的稳态温度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种存储相变材料的导冷弹载机箱


[0001]本专利技术涉及弹载领域，尤其涉及一种存储相变材料的导冷弹载机箱。

技术介绍

[0002]弹载电子机箱具有体积小，重量轻，总功耗大的特点，其工作环境极为特殊。限制于特殊的使用环境，现有弹载机箱大多采用导冷方式进行散热，但是由于机箱内部电子集成度很高，全功率工作条件下发热情况严重，热聚集会导致机箱内部温度不断升高，降低机箱的可靠性。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对现有技术的不足，提供了一种存储相变材料的导冷弹载机箱。
[0004]本专利技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
[0005]一种存储相变材料的导冷弹载机箱，包括主体、设置在主体底部的底板以及设置在主体内部的功能子卡，所述主体与底板密封连接，且主体与底板之间形成导热间隙，所述导热间隙内填充有相变材料，功能子卡产生的热量依次通过主体、相变材料以及底板传递至安装平台。
[0006]作为上述技术方案的改进，还包括后盖板、印制板以及前盖板，所述印制板设置在主体与后盖板之间，所述后盖板、印制板以及前盖板通过螺钉与主体固定连接，所述功能子卡从主体靠近前盖板一侧的插槽插入至主体内，与主体另一侧的印制板上的插座互联固定。
[0007]作为上述技术方案的改进，所述相变材料采用蜡。
[0008]作为上述技术方案的改进，还包括右侧板与左侧板，所述右侧板与左侧板上设置有若干个矩形槽，形成左右方向的风道。
[0009]作为上述技术方案的改进，所述主体的插槽的侧壁设置有限位机构，使功能子卡仅能沿正确方向插入至插槽内；并在垂直方向上对功能子卡进行限位。
[0010]本专利技术的有益效果：通过在主体与底板之间设置导热间隙，并在导热间隙内填充相变材料，功能子卡产生的热量经主体传递至导热间隙内的相变材料，相变材料吸热从固体变成液体。该部分热量一部分会存储在导热间隙内部，一部分由于液体会均匀的分布在导热间隙内部，热量在通过主体与底板传导到外部的安装平台上。从而提高了热传导效率，降低机箱整体的稳态温度。
附图说明
[0011]图1为本专利技术实施例所述一种存储相变材料的导冷弹载机箱的爆炸图；
[0012]图2为本专利技术实施例所述导热间隙的结构示意图；
[0013]图3为本专利技术实施例所述主体的剖面结构示意图；
[0014]主体1，后盖板2，印制板3，右侧板4，左侧板5，前盖板6，底板7，功能子卡8，导热间
隙9，限位机构11。
具体实施方式
[0015]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0016]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0017]实施例
[0018]如图1、图2所示，本实施例所述一种存储相变材料的导冷弹载机箱，包括主体1、设置在主体1底部的底板7以及设置在主体1内部的功能子卡8，所述主体1与底板7密封连接，且主体1与底板7之间形成导热间隙9，所述导热间隙9内填充有相变材料，功能子卡8产生的热量依次通过主体1、相变材料以及底板7传递至安装平台。
[0019]通过在主体1与底板7之间设置导热间隙9，并在导热间隙9内填充相变材料，功能子卡8产生的热量经主体1传递至导热间隙9内的相变材料，相变材料吸热从固体变成液体。该部分热量一部分会存储在导热间隙9内部，一部分由于液体会均匀的分布在导热间隙9内部，热量在通过主体1与底板7传导到外部的安装平台上。从而提高了热传导效率，降低机箱整体的稳态温度。
[0020]本实施例所述一种存储相变材料的导冷弹载机箱，还包括后盖板2、印制板3以及前盖板6，所述印制板3设置在主体1与后盖板2之间，所述后盖板2、印制板3以及前盖板6通过螺钉与主体1固定连接，所述功能子卡8从主体1靠近前盖板6一侧的插槽插入至主体1内，与主体1另一侧的印制板3上的插座互联固定。
[0021]本实施例中相变材料采用蜡，这里蜡特指蜡质相变材料。
[0022]本实施例所述一种存储相变材料的导冷弹载机箱，还包括右侧板4与左侧板5，所述右侧板4与左侧板5上设置有若干个矩形槽，形成左右方向的风道；主要用于在地面测试时形成左右方向的风道，通过电扇对机箱进行降温。
[0023]如图3所示，所述主体1的插槽的侧壁设置有限位机构11，使功能子卡8仅能沿正确方向插入至插槽内；并在垂直方向上对功能子卡8进行限位；针对功能子卡8在插合过程中防止插反，并且在功能子卡8插合到位后，由于功能子卡8与限位结构11之间接触会进一步保证功能子卡8在主体1内部不会产生晃动。
[0024]需要说明的是，在本文中，如若存在第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0025]以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储相变材料的导冷弹载机箱，其特征在于：包括主体(1)、设置在主体(1)底部的底板(7)以及设置在主体(1)内部的功能子卡(8)，所述主体(1)与底板(7)密封连接，且主体(1)与底板(7)之间形成导热间隙(9)，所述导热间隙(9)内填充有相变材料，功能子卡(8)产生的热量依次通过主体(1)、相变材料以及底板(7)传递至安装平台。2.根据权利要求1所述的一种存储相变材料的导冷弹载机箱，其特征在于：还包括后盖板(2)、印制板(3)以及前盖板(6)，所述印制板(3)设置在主体(1)与后盖板(2)之间，所述后盖板(2)、印制板(3)以及前盖板(6)通过螺钉与主体(1)固定连接，所述功能...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洋，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：