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本发明提供了一种存储相变材料的导冷弹载机箱，包括主体、设置在主体底部的底板以及设置在主体内部的功能子卡，所述主体与底板密封连接，且主体与底板之间形成导热间隙，所述导热间隙内填充有相变材料，功能子卡产生的热量依次通过主体、相变材料以及底板传递...
该专利属于上海航天科工电器研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海航天科工电器研究院有限公司授权不得商用。

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