一种太赫兹芯片封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种太赫兹芯片封装设备，涉及太赫兹芯片技术领域，包括框体、封装壳和齿条板，框体的内部设有齿轮组件，框体的内部设有减震组件，框体底端内侧固定连接有工作台，工作台的顶端开设有开槽，且开槽的两侧均固定连接有两个第一弹簧，一种太赫兹芯片封装设备，通过半齿轮便于带动传动齿轮间歇性定距离下移，压块移动的距离一定有利于对太赫兹芯片与封装壳之间进行挤压，便于提高太赫兹芯片与封装壳之间接触的紧密性，便于进行封装，并且通过弹簧和滑杆便于带动齿条板在不受半齿轮作用力时上移，并且通过限位环有利于防止压块和齿条板上下弹动，有利于提高压块使用的稳定性。定性。定性。

【技术实现步骤摘要】
一种太赫兹芯片封装设备


[0001]本技术涉及一种封装设备，特别涉及一种太赫兹芯片封装设备，属于太赫兹芯片加工


技术介绍

[0002]太赫兹芯片是一种全新的微芯片，是一种信号放大器，运行速度达到了1太赫兹，创下了最新的吉尼斯世界纪录，2018年4月23日，由中国电科13所研制的首款国产太赫兹成像芯片在首届数字中国建设峰会上正式发布，芯片的封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，现有的封装装置在使用前没有提高太赫兹芯片与封装壳之间紧密性的操作，并且不便于适用于不同尺寸的封装壳进行使用，实用性降低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种太赫兹芯片封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的封装装置在使用前没有提高太赫兹芯片与封装壳之间紧密性的操作的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种太赫兹芯片封装设备，包括框体、封装壳和齿条板，所述框体的内部设有齿轮组件，所述框体的内部设有减震组件，所述框体的底端内侧固定连接有工作台，所述工作台的顶端开设有开槽，且开槽的两侧均固定连接有两个第一弹簧，所述封装壳放置在开槽的内部，所述框体一侧的内壁固定连接有固定板，所述固定板的一侧固定连接有正反转电机，所述齿条板的底端固定连接有支杆，所述支杆的底端固定连接有压块，所述压块的顶端固定连接有第二橡胶垫。
[0005]优选的，所述齿轮组件包括半齿轮和传动齿轮，所述半齿轮固定设置在所述正反转电机的传动轴上，所述框体背面的内壁固定连接有固定杆，所述传动齿轮转动设置在所述固定杆的一端，所述传动齿轮与所述半齿轮和齿条板均啮合连接。
[0006]优选的，所述减震组件包括连接杆和第一橡胶垫，所述连接杆固定设置在所述框体另一侧的内壁，所述连接杆的一端固定连接有限位环，所述第一橡胶垫固定设置在所述限位环的底端。
[0007]优选的，所述限位环的内侧和所述第一橡胶垫的内侧均与所述支杆的外侧滑动连接，所述支杆贯穿所述第二橡胶垫。
[0008]优选的，每两个所述第一弹簧的一端均固定连接有限位板，且两个限位板的底端均与开槽的内侧滑动连接，两个所述限位板的一侧分别与所述封装壳的两侧相贴合。
[0009]优选的，所述框体的顶端内侧固定连接有套筒，所述套筒的内侧滑动连接有滑杆，所述齿条板固定设置在所述滑杆的底端，所述套筒的外侧套设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与所述框体的顶端内侧和所述齿条板的顶端固定连接。
[0010]优选的，所述框体的一侧固定设有开关面板，所述开关面板的表面设有正反转电机开关，所述正反转电机通过正反转电机开关与外接电源电性连接。
[0011]与相关技术相比较，本技术提供的一种太赫兹芯片封装设备具有如下有益效
果：
[0012]1、一种太赫兹芯片封装设备，通过半齿轮便于带动传动齿轮间歇性定距离下移，压块移动的距离为定值有利于对太赫兹芯片与封装壳之间进行挤压，便于提高太赫兹芯片与封装壳之间接触的紧密性，便于进行封装，并且通过弹簧和滑杆便于带动齿条板在不受半齿轮作用力时上移，并且通过限位环有利于防止压块和齿条板上下弹动，有利于提高压块使用的稳定性，同时通过第一橡胶垫和第二橡胶垫相接触便于减缓压块与限位环之间接触的震感；
[0013]2、一种太赫兹芯片封装设备，通过对称设置的第一弹簧便于为封装壳提供对称的挤压作用力，便于通过两侧的限位板对封装壳进行限位，便于对不同大小的封装壳进行放置限位，不仅提高了实用性，并且对封装壳进行限位，便于对太赫兹芯片与封装壳之间进行后续的封装，便于操作。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术齿轮组件的放大结构示意图；
[0016]图3为本技术背部的剖面结构示意图；
[0017]图4为本技术减震组件的放大结构示意图；
[0018]图5为本技术限位环的剖面结构示意图。
[0019]图中：1、框体；2、工作台；3、齿轮组件；31、半齿轮；32、固定杆；33、传动齿轮；4、减震组件；41、连接杆；42、限位环；43、第一橡胶垫；5、第一弹簧；6、限位板；7、封装壳；8、固定板；9、正反转电机；10、套筒；11、滑杆；12、第二弹簧；13、齿条板；14、支杆；15、压块；16、第二橡胶垫；17、开关面板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1：
[0022]请参阅图1
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5，本技术提供了一种太赫兹芯片封装设备，包括框体1、封装壳7和齿条板13，框体1的内部设有齿轮组件3，框体1的内部设有减震组件4，框体1的底端内侧固定连接有工作台2，工作台2的顶端开设有开槽，且开槽的两侧均固定连接有两个第一弹簧5，封装壳7放置在开槽的内部，框体1一侧的内壁固定连接有固定板8，固定板8的一侧固定连接有正反转电机9，齿条板13的底端固定连接有支杆14，支杆14的底端固定连接有压块15，压块15的顶端固定连接有第二橡胶垫16；
[0023]每两个第一弹簧5的一端均固定连接有限位板6，且两个限位板6的底端均与开槽的内侧滑动连接，两个限位板6的一侧分别与封装壳7的两侧相贴合；
[0024]框体1的顶端内侧固定连接有套筒10，套筒10的内侧滑动连接有滑杆11，齿条板13固定设置在滑杆11的底端，套筒10的外侧套设有第二弹簧12，第二弹簧12的两端分别与框
体1的顶端内侧和齿条板13的顶端固定连接；框体1的一侧固定设有开关面板17，开关面板17的表面设有正反转电机开关，正反转电机9通过正反转电机开关与外接电源电性连接。
[0025]实施例2：
[0026]齿轮组件3包括半齿轮31和传动齿轮33，半齿轮31固定设置在正反转电机9的传动轴上，框体1背面的内壁固定连接有固定杆32，传动齿轮33转动设置在固定杆32的一端，传动齿轮33与半齿轮31和齿条板13均啮合连接；
[0027]具体的，如图1、图2、图3所示，通过开关面板17上的正反转电机开关控制正反转电机9运作，接着通过正反转电机9带动半齿轮31正转，通过半齿轮31的特性可以带动传动齿轮33间隙性转动，并且会带动齿条板13上下移动的距离为定值，此时带动齿条板13下移，然后会带动压块15下移，对封装壳7内部的太赫兹芯片产生一定的挤压力，提高太赫兹芯片与封装壳7之间接触的紧密性，为后续进行封装提供了简便。
[0028]实施例3：
[0029]减震组件4包括连接杆41和第一橡胶垫43，连接杆41固定设置在框体1另一侧的内壁，连接杆41的一端固定连接有限位环42，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种太赫兹芯片封装设备，包括框体（1）、封装壳（7）和齿条板（13），其特征在于：所述框体（1）的内部设有齿轮组件（3），所述框体（1）的内部设有减震组件（4），所述框体（1）的底端内侧固定连接有工作台（2），所述工作台（2）的顶端开设有开槽，且开槽的两侧均固定连接有两个第一弹簧（5），所述封装壳（7）放置在开槽的内部，所述框体（1）一侧的内壁固定连接有固定板（8），所述固定板（8）的一侧固定连接有正反转电机（9），所述齿条板（13）的底端固定连接有支杆（14），所述支杆（14）的底端固定连接有压块（15），所述压块（15）的顶端固定连接有第二橡胶垫（16）。2.根据权利要求1所述的一种太赫兹芯片封装设备，其特征在于：所述齿轮组件（3）包括半齿轮（31）和传动齿轮（33），所述半齿轮（31）固定设置在所述正反转电机（9）的传动轴上，所述框体（1）背面的内壁固定连接有固定杆（32），所述传动齿轮（33）转动设置在所述固定杆（32）的一端，所述传动齿轮（33）与所述半齿轮（31）和齿条板（13）均啮合连接。3.根据权利要求1所述的一种太赫兹芯片封装设备，其特征在于：所述减震组件（4）包括连接杆（41）和第一橡胶垫（43），所述连接杆（41）固定设置在所述框体（1）另一侧的内壁，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄波，
申请(专利权)人：浙江万发生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：