一种高效新型PCB真空压合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种高效新型PCB真空压合装置，包括有压合工作台和与压合工作台配对使用的压合工作头；压合工作台上设置有压合工作槽，压合工作槽的四周设置有控制温度的控温管，控温管的进出口端连接程控恒温控温槽。本实用新型专利技术高效新型PCB真空压合装置通过抽真空对整个压合过程进行真空控制，使得PCB板压合更加牢固结实，通过对压合过程进行程控低温，使得压合过程产生的热量即使被吸收，使得压合过程不出现起泡、开裂或爆浆的问题，通过真空低温压合使得最终得到的PCB板压合效果更好，压合质量更高，使得整个压合过程更加符合实际生产，提高PCB板的压合生产的经济效益，降低压合生产成本，具有一定的市场应用价值。具有一定的市场应用价值。具有一定的市场应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种高效新型PCB真空压合装置


[0001]本技术涉及PCB压合
，具体涉及一种高效新型PCB 真空压合装置。

技术介绍

[0002]印制电路板(PCB)又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，通常以绝缘板为基材，其上至少附有一个导电图形，并布有如元件孔、紧固孔、金属化孔等孔结构，其用来替代传统电子元器件的底盘，并实现电子元器件的相互连接。随着智能电子产品的迅猛发展和普及，且不断向轻薄化及高密化方向发展，对PCB的产量和质量要求也越来越高，PCB布线越来越密集，从而使得对PCB板的外观要求不断提高，由于印制电路板在生产过程中，受生产工艺、电路板运输环境等因素影响，可能会出现印制线断裂、开路损坏异常等问题，导致 PCB无法正常工作，因此在印制电路板生产过程中尤其是阻焊显影工序后，需对PCB板外观进行检查，如有异常则及时返修，以提高产品质量，降低不良率。
[0003]现有技术的层状光学组件是于一基板上形成多层光学层制作，此多层光学层依序利用光学胶固化形成，其中，光学层上可依需要利用模板印制图案。在现有技术的工艺中，该层状光学组件于大气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效新型PCB真空压合装置，其特征在于，包括有压合工作台(1)和与压合工作台(1)配对使用的压合工作头(2)；所述压合工作台(1)上设置有压合工作槽(5)，压合工作槽(5)的四周设置有控制温度的控温管(4)，所述控温管(4)的进出口端连接程控恒温控温槽(3)；所述压合工作头(2)的前端设置有凸起的压合凸台(6)，压合凸台(6)与压合工作槽(5)配对连接，所述压合工作头(2)的两端连接有真空循环管(21)，真空循环管(21)连接抽真空槽(20)，所述抽真空槽(20)通过真空循环管(21)连接设置在压合工作头(2)两侧的净化器(10)，净化器(10)向内连接设置在压合工作头(2)内部的真空吸管(8)。2.根据权利要求1所述的高效新型PCB真空压合装置，其特征在于，所述设置在压合工作头(2)内部的真空吸管(8)呈网状分布，真空吸管(8)的头部设置有过滤头(9)。3.根据权利要求1所述的高效新型PCB真空压合装置，其特征在于，所述压合工作台(1)上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈海平，沈哲，严星冈，陈华星，
申请(专利权)人：广德东风电子有限公司，
类型：新型
国别省市：