一种柔性电路板的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板的制作工艺，属于柔性电路板技术领域。该柔性电路板的制作工艺通过在外层板的一侧先进行激光切割以形成反切槽，有效解决了因激光切割深度过大，容易切割到内层板，使得柔性板报废的问题，提高了柔性电路板的生产合格率。上述反切槽设置在柔性电路板上的预开盖区域，而后续还会在外层板的另一侧对不在柔性电路板上的预开盖区域进行激光切割，有利于清除废料，从而提高了柔性电路板的生产效率。性电路板的生产效率。性电路板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板的制作工艺


[0001]本专利技术涉及柔性电路板
，尤其涉及一种柔性电路板的制作工艺。

技术介绍

[0002]现如今柔性电路板多采用LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)材料作为基材进行制作。LCP材料具有良好的耐热性和耐化学性且其线膨胀率较小，使得柔性电路板满足表面装配焊接技术对其尺寸稳定性和耐热性的要求。但LCP材料的可曲桡性差，为了保证柔性电路板的可曲桡性，需要对柔性电路板进行局部开盖。
[0003]柔性电路板的制作工艺为：先将内层板上预开盖区域的粘接胶冲切，同时在内层板上蚀刻线路；然后将外层板与内层板依次叠压，以形成压合板；然后在压合板的外表面蚀刻电路，并贴设外层保护膜；在对贴设外层保护膜的压合板进行表面处理后，通过激光切割开盖；最后清除废料以得到柔性电路板。
[0004]但上述柔性电路板的制作工艺中的开盖过程存在以下缺陷：
[0005]一、由于柔性电路板外表面的平整性差，使得激光切割过程中不易控制切割深度，容易切割到内层板，使得柔性电路板报废。有数据表明，因切割深度控制不易而导致柔性电路板报废的不良率高达30％以上。
[0006]二、当上述开盖过程只切割了在柔性电路板上的开盖区域，还有部分开盖区域在柔性电路板外，并未得到有效切割。单单对柔性电路板上的部分进行切割会使得生产废料不易清除，降低柔性电路板的生产效率。
[0007]为此，亟需提供一种柔性电路板的制作工艺以解决上述问题。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种柔性电路板的制作工艺，解决现有柔性电路板的制作工艺中开盖的激光切割深度不易控制，和开盖切割只针对柔性电路板的问题，提高柔性电路板的生产合格率和生产效率。
[0009]为实现上述目的，提供以下技术方案：
[0010]一种柔性电路板的制作工艺，包括以下步骤：
[0011]S1、在内层板上蚀刻内层电路，并对所述内层板上的预开盖区域去除胶层；
[0012]S2、在外层板的一侧对在所述柔性电路板上的所述预开盖区域进行激光切割，以形成反切槽；
[0013]S3、所述外层板与所述内层板由上至下依次叠压，以形成压合板；且所述外层板设有所述反切槽槽口的一侧与所述内层板相接触；
[0014]S4、在所述外层板上蚀刻外层电路；
[0015]S5、在所述压合板的上下两侧压合保护膜；
[0016]S6、对所述外层板上所述保护膜的开窗焊盘处进行表面处理；
[0017]S7、在所述外层板设有所述外层电路的一侧对不在所述柔性电路板上的所述预开
盖区域进行激光切割；
[0018]S8、清除废料后，以生成所述柔性电路板。
[0019]作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，所述内层板与所述外层板均包括基材层和设于所述基材层一侧的铜层，所述内层电路设于所述内层板的所述铜层上，所述外层电路设于所述外层板的所述铜层上。
[0020]作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，步骤S2中激光切割的深度和激光切割的次数、激光切割的方向均由所述外层板的所述基材层厚度决定。
[0021]作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，步骤S2还包括以下步骤：
[0022]S21、当所述外层板的所述基材层厚度不大于25μm时，在所述外层板的一侧对在所述柔性电路板上的所述预开盖区域进行激光切割，以形成所述反切槽；
[0023]S22、当所述外层板的所述基材层厚度不小于50μm时，先在所述外层板的一侧对在所述柔性电路板上的所述预开盖区域进行激光切割，以形成所述反切槽；再在所述外层板的另一侧对在所述柔性电路板上的所述预开盖区域进行激光切割，以形成正切槽。
[0024]作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，包括：步骤S21中激光切割的深度为所述外层板的所述基材层的厚度。
[0025]作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，步骤S22中两次激光切割的深度均为所述外层板的所述基材层厚度的一半。
[0026]作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，步骤S21之前还设有步骤S23：沿所述外层板的厚度方向开设通孔；以所述通孔作为所述反切槽与所述正切槽进行激光切割时的基准。
[0027]作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，步骤S5中激光切割的深度不小于所述外层板的所述基材层的厚度。
[0028]作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，所述内层板的去胶区域的边界相对于所述预开盖区域的边界外扩。
[0029]作为上述柔性电路板的制作工艺的一种可选方案，所述内层板的去胶区域的边界与所述预开盖区域的边界之间的距离为0.15mm。
[0030]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0031]本专利技术所提供的一种柔性电路板的制作工艺通过在外层板的一侧先进行激光切割以形成反切槽，有效解决了因激光切割深度过大，容易切割到内层板，使得柔性板报废的问题，提高了柔性电路板的生产合格率。上述反切槽设置在柔性电路板上的预开盖区域，而后续还会在外层板的另一侧对不在柔性电路板上的预开盖区域进行激光切割，有利于清除废料，从而提高了柔性电路板的生产效率。
附图说明
[0032]图1为本专利技术实施例中柔性电路板的制作工艺的流程图；
[0033]图2为本专利技术实施例中步骤S2的流程图；
[0034]图3为本专利技术实施例中基材层厚度不大于25μm时的开盖示意图；
[0035]图4为本专利技术实施例中基材层厚度不小于50μm时的开盖示意图。
[0036]附图标记：
[0037]1、内层板；2、外层板；3、胶层；4、保护膜；
[0038]21、基材层；22、铜层；23、反切槽；24、正切槽；25、通孔。
具体实施方式
[0039]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0040]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0041]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0042]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、在内层板(1)上蚀刻内层电路，并对所述内层板(1)上的预开盖区域去除胶层(3)；S2、在外层板(2)的一侧对在所述柔性电路板上的所述预开盖区域进行激光切割，以形成反切槽(23)；S3、所述外层板(2)与所述内层板(1)由上至下依次叠压，以形成压合板；且所述外层板(2)设有所述反切槽(23)槽口的一侧与所述内层板(1)相接触；S4、在所述外层板(2)上蚀刻外层电路；S5、在所述压合板的上下两侧压合保护膜(4)；S6、对所述外层板(2)上所述保护膜(4)的开窗焊盘处进行表面处理；S7、在所述外层板(2)设有所述外层电路的一侧对不在所述柔性电路板上的所述预开盖区域进行激光切割；S8、清除废料后，以生成所述柔性电路板。2.根据权利要求1的柔性电路板的制作工艺，其特征在于，所述内层板(1)与所述外层板(2)均包括基材层(21)和设于所述基材层(21)一侧的铜层(22)，所述内层电路设于所述内层板(1)的所述铜层(22)上，所述外层电路设于所述外层板(2)的所述铜层(22)上。3.根据权利要求2的柔性电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S2中激光切割的深度和激光切割的次数、激光切割的方向均由所述外层板(2)的所述基材层(21)厚度决定。4.根据权利要求3的柔性电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S2还包括以下步骤：S21、当所述外层板(2)的所述基材层(21)厚度不大于25μm时...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭好永，吴育炽，周素文，郑道远，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：