一种高导热电路板的制备方法及其电路板和应用技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种高导热电路板的制备方法及其电路板和应用；包括如下步骤：S1、基板裁切：对基板进行裁切为加工尺寸；S2、基板绝缘：对裁切后的基板表面进行纳米喷涂导热绝缘物质以制备绝缘层；S3、印刷导电介质：在绝缘层表面以钢网印刷或丝网印刷技术印刷导电介质，经烘烤固化或UV固化后，使导电介质固化在基板上，形成电路层。所述喷涂导热绝缘物质是纳米级的氧化铝、氮化铝或氧化锆绝缘导热材料，本发明专利技术产品有铝基电路板易加工成型的效果，而且可以做成二维与三维造型，外型尺寸大小都不受限，而且导热效果可大于20

【技术实现步骤摘要】
一种高导热电路板的制备方法及其电路板和应用


[0001]本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种高导热电路板的制备方法及其电路板和应用。

技术介绍

[0002]电路板是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是整合各种电子元器件和功能模块的集合，大大减少手工布线和装配的差错，提高电子产品装配的自动化水平和生产效率。电路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上附有多个导电图形，并布有导通孔，实现电子元器件之间的相互连接。由于电子产品小型化，器件的排列密度逐步增加，热量的散热越来越严重，从而影响电子产品的使用寿命。
[0003]目前使用铝基电路板导热效果差，铝基电路板导系数在1～2W/(m2·
K)，在需高导热产品上效果不好，如需高导热产品使用氮化铝或氧化铝基板来做导热电路板，而氮化铝或氧化铝基板尺寸无法做大，而且产品容易破损，产品平整度不好，后加工制作难，且问题多不良率高。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种高导热电路板的制备方法及其电路板和应用，本专利技术产品有铝基电路板易加工成型的效果，而且可以做成二维与三维造型，外型尺寸大小都不受限，而且导热效果可大于20
‑
250W/(m2·
K)，具有高导热效果，不比氧化铝或氮化铝电路板效果差，所以同时拥有铝基电路板的结构强度和陶瓷电路板的导热效果，可以直接用在大功率LED灯具或其他需要高导热产品上。
[0005]本专利技术通过以下技术方案予以实现：
[0006]一种高导热电路板的制备方法，包括如下步骤：
[0007]S1、基板裁切：对基板进行裁切为加工尺寸；
[0008]S2、基板绝缘：对裁切后的基板表面进行纳米喷涂导热绝缘物质以制备绝缘层；
[0009]S3、印刷导电介质：在绝缘层表面以钢网印刷或丝网印刷技术印刷导电介质，经烘烤固化或UV固化后，使导电介质固化在基板上，形成电路层。
[0010]优选的，所述喷涂导热绝缘物质是纳米级的氧化铝、氮化铝或氧化锆绝缘导热材料。
[0011]优选的，所述纳米喷涂导热绝缘物质厚度为10
‑
1000um。
[0012]优选的，所述纳米喷涂方法为火焰喷涂、电弧喷涂、等离子喷涂或超音速火焰喷涂中的一种。
[0013]优选的，当采用火焰喷涂纳米导热绝缘物质制作绝缘层时，具体包括如下步骤：先将导热绝缘物质采用干式粉碎法制得纳米球，再采用活性剂混合制得纳米粉末，同时添加助剂，之后利用火焰为热源，将纳米绝缘物质材料加热到熔融状态，在高速气流的推动下形成雾流，喷射到基板上，喷射的微小熔融颗粒撞击在基板上时，产生塑性变形，成为片状叠
加沉积制备纳米绝缘层。
[0014]优选的，当采用电弧喷涂纳米导热绝缘物质制作绝缘层时，具体包括如下步骤：先将导热绝缘物质采用干式粉碎法制得纳米球，再采用活性剂混合制得纳米粉末，同时添加助剂，之后利用燃烧于两根连续送进的金属丝之间的电弧来熔化导热绝缘物质，用高速气流把熔化的导热绝缘物质雾化，并对雾化的导热绝缘物质粒子加速，使它们喷向基板形成纳米绝缘层。
[0015]优选的，所述基板材质为导体或非导体，所述导体包括但不限于铝合金、镁合金、锌合金、铜或铁金属；所述非导体包括但不限于玻璃纤维、导热塑胶或多层复合式基板。
[0016]优选的，所述导电介质包括但不限于铜胶、铜浆、铜膏、银浆、银胶、银膏、锡银铜浆、锡银铜膏、锡银铜胶、石墨或炭精。
[0017]本专利技术还提供了如下技术方案：一种高导热电路板，采用上述所述的高导热电路板的制备方法制备得到，包括基板、纳米绝缘层和电路层；所述基板的表面喷涂有所述纳米绝缘层，所述纳米绝缘层上印刷有使用导电介质制成的所述电路层。
[0018]本专利技术还提供了如下技术方案：一种采用上述所述的高导热电路板在体积小功率大的LED灯具的应用，所述LED灯具选用100W以上的大功率灯具。
[0019]本专利技术的有益效果为：
[0020]1、本专利技术产品有铝基电路板易加工成型的效果，而且可以做成二维与三维造型，外型尺寸大小都不受限。
[0021]2、本专利技术产品导热效果可大于20
‑
250W/(m2·
K)，具有高导热效果，不比氧化铝或氮化铝电路板效果差。
[0022]3、本专利技术方法提供的高导热电路板，同时拥有铝基电路板的结构强度和陶瓷电路板的导热效果，可以直接用在大功率LED灯具或其他需要高导热产品上。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本专利技术的电路板结构图；
[0025]图2是本专利技术的一种实施方式的步骤示意图；
[0026]图3是本专利技术的另一种实施方式的步骤示意图。
[0027]图中：100
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基板、200
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绝缘层、300
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电路层。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]实施例1：
[0030]请参阅图1示出的本专利技术高导热电路板一种实施方式的结构，该结构的应用范围包括体积小功率大的LED灯具，在100W以上的大功率灯具。平面基板100裁切为加工尺寸后，对其表面区喷涂纳米导热绝缘物质，以制作绝缘层200，再在其上印刷电路层300。本专利技术高导热电路板可采用导体基板，例如可以为铝合金、镁合金、锌合金、铜、铁等金属，优选为铜材质；也可采用非导体基板，如玻璃纤维、导热塑胶、或其他材质；或者采用多层复合式基板。
[0031]请继续参图2，本专利技术的实施例具体采用火焰喷涂纳米导热绝缘物质制作绝缘层：先将导热绝缘物质采用干式粉碎法制得纳米球，再采用活性剂混合制得纳米粉末，同时添加助剂，之后利用火焰为热源，将纳米绝缘物质材料加热到熔融状态，在高速气流的推动下形成雾流，喷射到基板100上，喷射的微小熔融颗粒撞击在基板100上时，产生塑性变形，成为片状叠加沉积制备纳米绝缘层200。在绝缘层表面以钢网印刷或丝网印刷技术印刷导电介质，经由烘烤固化或UV固化，使导电介质固化在基板上，形成电路层300。所述导电介质包括但不限于铜胶、铜浆、铜膏、银浆、银胶、银膏、锡银铜浆、锡银铜膏、锡银铜胶、石墨、炭精等。
[0032]实施例2：
[0033]请继续参阅图3，本专利技术的实施例与实施例1的区别本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、基板裁切：对基板进行裁切为加工尺寸；S2、基板绝缘：对裁切后的基板表面进行纳米喷涂导热绝缘物质以制备绝缘层；S3、印刷导电介质：在绝缘层表面以钢网印刷或丝网印刷技术印刷导电介质，经烘烤固化或UV固化后，使导电介质固化在基板上，形成电路层。2.根据权利要求1所述的一种高导热电路板的制备方法，其特征在于：所述喷涂导热绝缘物质是纳米级的氧化铝、氮化铝或氧化锆绝缘导热材料。3.根据权利要求2所述的一种高导热电路板的制备方法，其特征在于：所述纳米喷涂导热绝缘物质厚度为10
‑
1000um。4.根据权利要求1所述的一种高导热电路板的制备方法，其特征在于：所述纳米喷涂方法为火焰喷涂、电弧喷涂、等离子喷涂或超音速火焰喷涂中的一种。5.根据权利要求4所述的一种高导热电路板的制备方法，其特征在于：当采用火焰喷涂纳米导热绝缘物质制作绝缘层时，具体包括如下步骤：先将导热绝缘物质采用干式粉碎法制得纳米球，再采用活性剂混合制得纳米粉末，同时添加助剂，之后利用火焰为热源，将纳米绝缘物质材料加热到熔融状态，在高速气流的推动下形成雾流，喷射到基板上，喷射的微小熔融颗粒撞击在基板上时，产生塑性变形，成为片状叠加沉积制备纳米绝缘层。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王子欣，孙波，
申请(专利权)人：江苏煊葳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：