一种银镍复合线路基板制造技术

本实用新型专利技术涉及导热基板技术领域，具体涉及一种银镍复合线路基板；包括导热基板、银浆线路导电层、镍浆线路层焊盘和金属片。所述导热基板的表面布设有所述银浆线路导电层，所述银浆线路导电层上还包括设置的两个所述镍浆线路层焊盘，两个所述镍浆线路层焊盘上分别焊接有所述金属片，本实用新型专利技术制备的导热基板的镍电极和金属片可以耐300度高温以上使用，可以用在车用快充电路板上。以用在车用快充电路板上。以用在车用快充电路板上。

【技术实现步骤摘要】
一种银镍复合线路基板


[0001]本技术涉及导热基板
，具体涉及一种银镍复合线路基板。

技术介绍

[0002]导热基板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。当将电子元器件安装在印刷电路板上并供电时，由于电阻部件妨碍印刷电路板上的导电图案和电子元器件之间的电流流动，因此不可避免地产生热。
[0003]然而现有的线路基板要做到耐300度以上高温的电极焊盘，大多采用银浆焊点做点焊盘的方式与金属片焊接制成电极(具体参阅图1 所示的传统的银浆线路基板结构)，但存在银浆成本高、银浆烧结速度慢和效率低的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种银镍复合线路基板及其制备方法，本技术制备的导热基板的镍电极和金属片可以耐 300度高温以上使用，可以用在车用快充电路板上。
[0005]本技术通过以下技术方案予以实现：
[0006]一种银镍复合线路基板，包括导热基板、银浆线路导电层、镍浆线路层焊盘和金属片；所述导热基板的表面布设有所述银浆线路导电层，所述银浆线路导电层上还包括设置的两个所述镍浆线路层焊盘，两个所述镍浆线路层焊盘上分别焊接有所述金属片。
[0007]优选的，所述导热基板采用绝缘导热材质制成。
[0008]优选的，所述镍浆线路层焊盘和所述金属片一体焊接成型制成电极片。
[0009]优选的，所述镍浆线路层焊盘和所述金属片通过电焊的焊接方式连接。
[0010]本技术还提供了如下技术方案：一种银镍复合线路基板的制备方法，包括如下步骤：
[0011]1)银浆线路导电层的制备：
[0012]将银浆经由丝网印刷到绝缘导热基板上，再将基板使用高温烧结炉进行高温烧结，烧结温度为500
‑
900度；
[0013]2)镍浆线路层焊盘的制备：
[0014]将镍浆经由丝网印刷到经步骤1)制备的绝缘导热基板上，再将基板使用高温烧结炉进行高温烧结，烧结温度在500
‑
1100度，烧结后为带有氧化镍线路层的导热基板；
[0015]将氧化镍线路层放在氢气炉内300
‑
500度烧结1
‑
10分钟，使氧化镍线路层还原成纯镍线路层；
[0016]或者，将氧化镍线路层浸泡在盛装有氨水的容器内进行还原一定时间，使氧化镍线路层还原成纯镍线路层，浸泡后再将镍线路层放入具有纯水的超声波清洗设备上清洗，再将清洗过后的镍线路层基板使用100
‑
150度烘烤表面。
[0017]优选的，所述步骤1)中高温烧结炉进行高温烧结的温度为 750
‑
850度。
[0018]优选的，所述步骤2)中高温烧结炉进行高温烧结的温度为 950
‑
1050度。
[0019]优选的，所述步骤2)中清洗过后的镍线路层基板使用120度烘烤表面。
[0020]本技术的有益效果为：
[0021]1、本技术制备的导热基板的镍电极和金属片可以耐300度高温以上使用。
[0022]2、常规的线路基板要做到耐300度以上高温的加金属的基板要用点银浆焊点，银浆成本高，银浆烧结速度慢、效率低，使用本技术的镍电极则不需要这个工艺，制作成本低。
[0023]3、常规的镍浆烧结要使用高温气氛炉，如氧化镍基板放入充氢气的气氛高温炉进行高温烧结，即常规的镍浆烧结采用高温氢气隧道炉的烧结温度需要在1100
‑
1500度下进行，这样的高温氢气隧道炉设备贵，每台要100多万；同时镍浆印刷后未烧结前氧化镍基板是无法堆栈一起，炉子利用空间小。
[0024]4、而且传统的镍浆烧结过程要1
‑
2小时，生产效率慢，烧结温度在1100
‑
1500度，此种方式产能慢设备成本高，而本技术的镍浆线路层焊盘的制备工艺只要常规空气烧结炉和再进行二次处理把氧化镍层变成金属镍层镍浆金属，或采用将氧化镍线路层放在氢气炉内300
‑
500度烧结1
‑
10分钟，使氧化镍线路层还原成纯镍线路层，投入设备成本低。
[0025]采用上述氢气炉内300
‑
500度烧结1
‑
10分钟的工艺具备如下优点：氧化镍线路层基板可以堆栈一起放入氢气炉可以有效利用炉膛内体积；烧结温度只要300
‑
500度,这样的设备只要几万；烧结时间1
‑
10 分钟这样过程短效率快耗能少。
[0026]4、本技术制备的复合线路基板产品可以用在车用快充电路板上。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本技术中传统的银浆线路基板的结构图；
[0029]图2是本技术中银镍复合线路基板的结构图；
[0030]图3是本技术中银镍复合线路基板加上金属片的结构图。
[0031]图中：100
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导热基板、200
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银浆线路导电层、300
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银浆线路层焊盘、400
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镍浆线路层焊盘、500
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金属片。
具体实施方式
[0032]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]请参阅图2
‑
3，本技术还提供了如下技术方案：一种银镍复合线路基板，采用上述所述的银镍复合线路基板的制备方法制备得到，包括导热基板100、银浆线路导电层
200、镍浆线路层焊盘400 和金属片500。
[0034]在本技术的实施方式中，所述导热基板100的表面布设有所述银浆线路导电层200，所述银浆线路导电层200上还包括点焊的两个所述镍浆线路层焊盘400，两个所述镍浆线路层焊盘400上分别焊接有所述金属片500。
[0035]实施例1：
[0036]本技术的实施例具体提供了一种银镍复合线路基板的制备方法：1)银浆线路导电层的制备：将银浆经由丝网印刷到绝缘导热基板上，再将基板使用高温烧结炉进行高温烧结，烧结温度为850度；
[0037]2)镍浆线路层焊盘的制备：将镍浆经由丝网印刷到经步骤1)制备的绝缘导热基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银镍复合线路基板，其特征在于，包括导热基板、银浆线路导电层、镍浆线路层焊盘和金属片；所述导热基板的表面布设有所述银浆线路导电层，所述银浆线路导电层上还包括设置的两个所述镍浆线路层焊盘，两个所述镍浆线路层焊盘上分别焊接有所述金属片。2.根据权利要求1所述的银镍复合线路基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王子欣，孙波，
申请(专利权)人：江苏煊葳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：