MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MEMS麦克风，涉及麦克风技术领域。MEMS麦克风，包括电路板，设置在所述电路板上且与所述电路板电连接的MEMS芯片，以及设置在所述电路板上用于封装所述MEMS芯片和ASIC芯片的封装壳，所述电路板对应所述MEMS芯片的位置处开设有声孔，所述MEMS芯片和所述电路板围成的声腔内上下间隔设置有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板错层设置，用于阻挡由所述声孔进入所述声腔内的气流和灰尘。本实用新型专利技术MEMS麦克风能够同时满足抗吹击和防尘要求，提高了MEMS麦克风的声学性能、使用稳定性和使用寿命。使用稳定性和使用寿命。使用稳定性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风


[0001]本技术涉及麦克风
，具体涉及一种MEMS麦克风。

技术介绍

[0002]MEMS麦克风中的MEMS芯片包含硅基材和位于硅基材上的振膜和背极。
[0003]在长期的应用中发现，背极由于其刚性特质和多孔的属性可以承受较大冲击，振膜由于较软和轻薄的特性，容易发生形变，在较大气流冲击下极易发生破裂，造成MEMS芯片损坏，进而影响MEMS芯片的性能甚至导致MEMS麦克风失效。
[0004]同时，外界的灰尘很容易由声孔进入到MEMS芯片的声腔中，这些灰尘会对MEMS芯片造成一定的损伤，并且最终会影响到MEMS麦克风的声学性能以及使用寿命。
[0005]但是，传统的MEMS麦克风只能满足抗吹击或者防尘一项要求，不能同时满足MEMS麦克风的抗吹击和防尘要求。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的以上缺陷，本技术提供一种MEMS麦克风，该MEMS麦克风能够同时满足抗吹击和防尘要求。
[0007]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：
[0008]MEMS麦克风，包括电路板，设置在所述电路板上且与所述电路板电连接的MEMS芯片，以及设置在所述电路板上用于封装所述MEMS芯片和ASIC芯片的封装壳，所述电路板对应所述MEMS芯片的位置处开设有声孔，所述MEMS芯片和所述电路板围成的声腔内上下间隔设置有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板错层设置，用于阻挡由所述声孔进入所述声腔内的气流和灰尘。
[0009]其中，所述第一挡板和所述第二挡板均设置在所述MEMS芯片的内壁上。
[0010]其中，所述电路板上设置有第一支撑板和第二支撑板，所述第一挡板设置在所述第一支撑板上，所述第二挡板设置在所述第二支撑板上。
[0011]其中，所述第一支撑板垂直设置在所述电路板上，所述第一挡板垂直设置在所述第一支撑板上。
[0012]其中，所述第一挡板和所述第一支撑板一体设置。
[0013]其中，所述第二支撑板垂直设置在所述电路板上，所述第二挡板垂直设置在所述第二支撑板上。
[0014]其中，所述第二挡板和所述第二支撑板一体设置。
[0015]其中，所述第一支撑板和所述第二支撑板焊接或粘贴在所述电路板上。
[0016]其中，所述MEMS芯片通过第一导线与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片通过第二导线与所述电路板电连接。
[0017]其中，所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述封装壳粘贴在所述电路板上。
[0018]采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0019]本技术提供的MEMS麦克风，当外界气流由声孔进入声腔内时，先通过第一挡板和第二挡板进行阻挡和缓冲，然后再作用到MEMS芯片的振膜上，由于第一挡板和第二挡板隔断了气流的直接冲击路径，因此，能够有效的避免MEMS芯片的振膜因受气流冲击而发生破裂，进而实现MEMS麦克风的抗吹击功能；同时，第一挡板和第二挡板也能够有效防止外界灰尘由声孔进入到声腔中，避免灰尘对MEMS芯片造成损伤，达到MEMS麦克风的防尘要求。
[0020]综上所述，本技术MEMS麦克风能够同时满足抗吹击和防尘要求，提高了MEMS麦克风的声学性能、使用稳定性和使用寿命，能够使产品适用于更恶劣的环境，扩大了使用范围。
附图说明
[0021]图1是本技术MEMS麦克风实施例一的结构示意图；
[0022]图2是本技术MEMS麦克风实施例二的结构示意图；
[0023]图中：1、电路板；11、声孔；2、MEMS芯片；3、ASIC芯片；4、封装壳；5、第一挡板；6、第二挡板；7、第一支撑板；8、第二支撑板；9、第一导线；10、第二导线；12、第一挡板；13、第二挡板。
具体实施方式
[0024]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]实施例一：
[0026]如图1所示，MEMS麦克风，包括电路板1，设置在电路板1上且与电路板1电连接的MEMS芯片2，以及设置在电路板1上用于封装MEMS芯片2和ASIC芯片3的封装壳4，电路板1对应MEMS芯片2的位置处开设有声孔11，MEMS芯片2和电路板1围成的声腔内上下间隔设置有第一挡板5和第二挡板6，第一挡板5和第二挡板6错层设置，用于阻挡由声孔11进入声腔内的气流和灰尘。
[0027]本实施例中，电路板1上设置有第一支撑板7和第二支撑板8，第一挡板5设置在第一支撑板7上，第二挡板6设置在第二支撑板8上。
[0028]具体地，第一支撑板7的高度大于第二支撑板8的高度，第一挡板5设置在第一支撑板7的端部，第二挡板6设置在第二支撑板8的端部，第一挡板5和第二挡板6的端部层叠设置。
[0029]为了提高气流的平衡缓冲效果，本实施例中优选第一支撑板7垂直设置在电路板1上，第一挡板5垂直设置在第一支撑板7上；同时，第二支撑板8垂直设置在电路板1上，第二挡板6垂直设置在第二支撑板8上。
[0030]为了提高第一挡板5和第二挡板6的抗吹击强度，本实施例中优选第一挡板5和第一支撑板7一体设置；第二挡板6和第二支撑板8一体设置。
[0031]本实施例中的第一支撑板7和第二支撑板8分别通过固定胶粘贴在电路板上，实际应用中，第一支撑板7和第二支撑板8也可以通过焊接工艺焊接在电路板1上。
[0032]本实施例中的MEMS芯片2通过第一导线9与ASIC芯片3电连接，ASIC芯片3通过第二
导线10与电路板1电连接。
[0033]由于金线导电系数高，且具有较好的延展性，便于作业，因此，本实施例中的第一导线9和第二导线10均优选为金线。
[0034]本实施例中的MEMS芯片2、ASIC芯片3和封装壳4均通过固定胶粘贴在电路板1上。
[0035]当外界气流由声孔11进入声腔内时，先通过第一挡板5和第二挡板6进行阻挡和缓冲，然后再作用到MEMS芯片2的振膜上，由于第一挡板5和第二挡板6隔断了气流的直接冲击路径，因此，能够有效的避免MEMS芯片2的振膜因受气流冲击而发生破裂，进而实现MEMS麦克风的抗吹击功能；同时，第一挡板5和第二挡板6也能够有效防止外界灰尘由声孔进入到声腔中，避免灰尘对MEMS芯片2造成损伤，达到MEMS麦克风的防尘要求。
[0036]实施例二：
[0037]本实施例与实施例一基本相同，其不同之处仅在于：
[0038]如图2所示，第一挡板12和第二挡板13上下间隔设置在MEMS芯片2的内壁上，第一挡板12和第二挡板13错层设置，且二者的端部层叠，用于阻挡由声孔11进入声腔内的气流和灰尘。
[0039]当外界气流由声孔11进入声腔内时，先通过第一挡板12和第二挡板13进行阻挡和缓冲，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.MEMS麦克风，包括电路板，设置在所述电路板上且与所述电路板电连接的MEMS芯片，以及设置在所述电路板上用于封装所述MEMS芯片和ASIC芯片的封装壳，所述电路板对应所述MEMS芯片的位置处开设有声孔，其特征在于，所述MEMS芯片和所述电路板围成的声腔内上下间隔设置有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板错层设置，用于阻挡由所述声孔进入所述声腔内的气流和灰尘。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一挡板和所述第二挡板均设置在所述MEMS芯片的内壁上。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述电路板上设置有第一支撑板和第二支撑板，所述第一挡板设置在所述第一支撑板上，所述第二挡板设置在所述第二支撑板上。4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一支撑板垂直设置在所述电路板上，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘更良，王顺，王晓霏，李永康，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：