一种具备多气体馈入点的匀流板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备多气体馈入点的匀流板，包括：镀膜腔室以及设置在所述镀膜腔室内的匀流板组件，镀膜腔室包括上盖、底座以及侧腔壁，待镀膜元件放置在镀膜腔室内的底座上，匀流板组件设置在上盖与待镀膜元件中间位置，且匀流板边缘固定在侧腔壁上，上盖规律开设有若干进气口；所述匀流板上开设有若干通气孔，所述通气孔靠近所述上盖的上半部分为圆形孔，所述通气孔靠近所述待镀膜元件的下半部分为喇叭形孔，且喇叭形孔的扩散方向朝向所述待镀膜元件，本实用新型专利技术采用多气体馈入点，匀流板上部气体分布均匀，匀流板通气孔采用上半部分圆柱形孔下半部分喇叭状孔，气体经过喇叭孔时会进行发散，气体在流出匀流板时更加均匀。匀。匀。

【技术实现步骤摘要】
一种具备多气体馈入点的匀流板


[0001]本技术涉及等离子体增强化学气相沉积领域，尤其涉及一种具备多气体馈入点的匀流板。

技术介绍

[0002]等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，简称PECVD)使含有薄膜组成原子的气体电离，形成等离子体，在基片上沉积出期望的膜层。匀流板用来分布气体使气体分布均匀，以达到镀膜均匀。现有匀流板气体入口在匀流板上部中间位置，造成中间位置气体压强大于边缘位置，导致中间膜层厚，边缘膜层较薄，出现镀膜不均匀。
[0003]现有PECVD匀流板气体馈入点只有中间位置一个，气体通入时，势必会造成馈入点附近气体压强较大，远处压强较小，导致等离子体密度不一致，造成镀膜的不均匀，中间位置厚，边缘较薄。同时匀流板气孔采用圆柱形孔，气体从孔中通出时，孔中心位置气体压强会大于孔边缘及两孔间隙处气体压强，造成匀流板出口出气体分布不均匀。

技术实现思路

[0004]本技术克服了现有技术的不足，提供一种具备多气体馈入点的匀流板。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种具备多气体馈入点的匀流板，包括：镀膜腔室以及设置在所述镀膜腔室内的匀流板，其特征在于：所述镀膜腔室包括上盖、底座以及侧腔壁，待镀膜元件放置在所述镀膜腔室内的所述底座上，所述匀流板设置在所述上盖与所述待镀膜元件中间位置，且所述匀流板边缘固定在所述侧腔壁上，所述上盖规律开设有若干进气口；所述匀流板上开设有若干通气孔，所述通气孔靠近所述上盖的上半部分为圆形孔，所述通气孔靠近所述待镀膜元件的下半部分为喇叭形孔，且喇叭形孔的扩散方向朝向所述待镀膜元件。
[0006]本技术一个较佳实施例中，所述通气孔轴线与所述待镀膜元件的幅面垂直。
[0007]本技术一个较佳实施例中，所述匀流板与所述侧腔壁之间可拆卸连接。
[0008]本技术一个较佳实施例中，所述侧腔壁上开设有竖直方向的滑轨，所述匀流板能够在所述滑轨路径内移动。
[0009]本技术一个较佳实施例中，所述进气口在所述上盖平面上等间距分布。
[0010]本技术一个较佳实施例中，所述通气孔在所述匀流板平面上等间距密集分布。
[0011]本技术一个较佳实施例中，任一所述进气口能够独立控制进气。
[0012]本技术一个较佳实施例中，相邻的所述通气孔的底部开口边缘紧密贴近。
[0013]本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：
[0014](1)本技术中上盖板上接入多个进气口，按匀流板形状均匀分布，引入多个气体馈入点，对每一路进气进行单独控制，使其进气量一致，能使匀流板上部气体均匀分布，
可以解决匀流板上部气体分布不均匀的问题，气体经过匀流板之前分布分布更均匀。
[0015](2)本技术中匀流板通气孔由圆形孔改成上半部分圆形孔下半部分喇叭形孔，气体在经过圆形口与喇叭口处时会进行发散，流出喇叭口时会进行第二次发散，且发散角远大于圆形孔；同时由于通气孔下半部分改成喇叭口，两相邻气孔边缘之间距离减小，导致气体死区减少。使得气体在流出匀流板时分布更均匀。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；
[0017]图1是本技术的优选实施例的整体剖视图；
[0018]图2是本技术的优选实施例的匀流板剖视图；
[0019]图中：1、匀流板；2、通气孔；31、侧腔壁；32、底座；33、上盖；34、进气口；4、待镀膜元件。
具体实施方式
[0020]现在结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成，此外在本技术的描述中，“实施例”、“一个实施例”或“其他实施例”的提及表示结合实施例说明的特定特征、结构或特性包括在至少一些实施例中，但不必是全部实施例。
[0021]如图1所示，一种具备多气体馈入点的匀流板，包括：镀膜腔室以及设置在镀膜腔室内的匀流板，镀膜腔室包括上盖33、底座32以及侧腔壁31，待镀膜元件4放置在镀膜腔室内的底座32上，匀流板设置在上盖33与待镀膜元件4中间位置，且匀流板1边缘固定在侧腔壁31上，上盖33规律开设有若干进气口34。
[0022]如图2所示，匀流板1上开设有若干通气孔2，通气孔2轴线与待镀膜元件4的幅面垂直，能够使气流更为均匀稳定的朝向元件表面，通气孔2靠近上盖33的上半部分为圆形孔，通气孔2靠近待镀膜元件4的下半部分为喇叭形孔，且喇叭形孔的扩散方向朝向待镀膜元件4。
[0023]一实施例中，匀流板1与侧腔壁31之间可拆卸连接，便于更换针对不同镀膜需求的匀流板1，进一步的，另一实施例中侧腔壁31上开设有竖直方向的滑轨，匀流板1能够在滑轨路径内移动，使得能够通过移动匀流板1对元件表面的镀膜效果进行控制。
[0024]优选的，进气口34在上盖33平面上等间距分布，任一进气口34能够独立控制进气，通气孔2在匀流板1平面上等间距密集分布，相邻的通气孔2的底部开口边缘紧密贴近，减少了气流死区，确保镀膜均匀。
[0025]本技术中上盖33板上接入多个进气口34，按匀流板1形状均匀分布，引入多个气体馈入点，对每一路进气进行单独控制，使其进气量一致，能使匀流板1上部气体均匀分布，可以解决匀流板1上部气体分布不均匀的问题，气体经过匀流板1之前分布分布更均匀。
[0026]本技术中匀流板1通气孔2由圆形孔改成上半部分圆形孔下半部分喇叭形孔，
气体在经过圆形口与喇叭口处时会进行发散，流出喇叭口时会进行第二次发散，且发散角远大于圆形孔；同时由于通气孔2下半部分改成喇叭口，两相邻气孔边缘之间距离减小，导致气体死区减少。使得气体在流出匀流板1时分布更均匀。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]以上依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备多气体馈入点的匀流板，包括：镀膜腔室以及设置在所述镀膜腔室内的匀流板，其特征在于：所述镀膜腔室包括上盖、底座以及侧腔壁，待镀膜元件放置在所述镀膜腔室内的所述底座上，所述匀流板设置在所述上盖与所述待镀膜元件中间位置，且所述匀流板边缘固定在所述侧腔壁上，所述上盖规律开设有若干进气口；所述匀流板上开设有若干通气孔，所述通气孔靠近所述上盖的上半部分为圆形孔，所述通气孔靠近所述待镀膜元件的下半部分为喇叭形孔，且喇叭形孔的扩散方向朝向所述待镀膜元件。2.根据权利要求1所述的一种具备多气体馈入点的匀流板，其特征在于：所述通气孔轴线与所述待镀膜元件的幅面垂直。3.根据权利要求1所述的一种具备多气体馈入点的匀流板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩广龙，代智杰，马世猛，
申请(专利权)人：苏州昶明微电子科技合伙企业有限合伙，
类型：新型
国别省市：